-
采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供
-
采用Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供
-
USB 2．0主控器軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)設計
摘要：為了能夠充分、快速驗證USB 2．0主控器的功能，設計了一個軟硬件協(xié)同仿真平臺。其中，CPU模型部分采用一種高效的SystemC模型，而不使用基于指令集的復雜CPU模型。測試用例采用抽象層次更高的C語言編寫，通過調
-
USB 2．0主控器軟硬件協(xié)同仿真系統(tǒng)設計
摘要：為了能夠充分、快速驗證USB 2．0主控器的功能，設計了一個軟硬件協(xié)同仿真平臺。其中，CPU模型部分采用一種高效的SystemC模型，而不使用基于指令集的復雜CPU模型。測試用例采用抽象層次更高的C語言編寫，通過調
-
NI Multisim下如何進行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“側重于集成電路的模擬程序”的簡稱，在1975年由加利福尼亞大學伯克萊分校開發(fā)。在Multisim9中，需
-
NI Multisim下如何進行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
NI Multisim下如何進行SPICE模型和8051 MCU的協(xié)同仿真
-
基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供
-
基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術介紹
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供
-
嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設計
嵌入式系統(tǒng)芯片的軟硬件協(xié)同仿真環(huán)境設計
-
Multisim 10中的MCU模塊如何進行單片機協(xié)同仿真
Multisim是基于SPICE的電路仿真軟件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“側重于集成電路的模擬程序”的簡稱，在1975年由加利福尼亞大學伯克萊分校開發(fā)。在Multisim9中，需要另安裝M
-
Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供
-
Multisim 10中的MCU模塊如何進行單片機協(xié)同仿真
Multisim 10中的MCU模塊如何進行單片機協(xié)同仿真
-
Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真技術
1 前言 協(xié)同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序設計語言(非HDL語言，如c語言等)編程，用輔助仿真工具進行仿真。Modelsim提供了與c語言的協(xié)同仿真接口。以Windows平臺為例，用戶可通過modelsim提供
-
利用Multisim10中的MCU模塊進行單片機協(xié)同仿真
MCU（MicrocontrollerUnit）即單片機是大家都比較熟悉并常用的電子器件，由于其廣泛的應用，所以用單片機設計電路是電子技術人員必備的技能。對于初學者，可以先從軟件仿真入手。我們知道利用Proteus軟件可以進行
-
利用Multisim10中的MCU模塊進行單片機協(xié)同仿真
利用Multisim10中的MCU模塊進行單片機協(xié)同仿真
-
CSIP與Mentor聯(lián)合舉辦SoC協(xié)同仿真培訓
2005年5月16日至5月17日，信息產業(yè)部軟件與集成電路促進中心（CSIP）與著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）聯(lián)合舉辦了為期兩天的“SeamlessSoC系統(tǒng)軟硬件協(xié)同仿真技術培訓”。包括中星微、北大、計算所、
