從份額來看,在x86處理器市場,AMD對比Intel仍具劣勢,其中服務器產(chǎn)品差距最大,接下來就是筆記本。不過,由于Intel處理器缺貨以及銳龍產(chǎn)品力的提升,AMD在筆記本市場也開始有了自己的節(jié)奏感。經(jīng)
近日,華碩于在西班牙正式推出新款手機ZenFone 6,并表示將于6月6日在中國臺灣舉辦機ZenFone 6發(fā)布會,若無意外的話,會上將公布其在臺地區(qū)售價。
AMD將于今年年中正式推出第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳎床患娠@示芯片的純CPU產(chǎn)品,外界猜測可能的時間點會是5月底的臺北電腦展。雖說依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可無壓力兼容,但最
5月17日凌晨,華碩在西班牙舉辦新品發(fā)布會,正式推出驍龍855旗艦ZenFone 6。報道指出,從ZenFone 3系列開始,一連串的失誤使得華碩手機業(yè)務虧損規(guī)模擴大。盡管如此,華碩仍決定不放棄,聚焦電競玩家和高端客戶。
華碩Zenfone 6手機將與今天正式發(fā)布,有消息稱華碩可能會推出定位中端的ZenFone 6,另外還有一款定位旗艦的命名為ZenFone 6Z或其它名稱。現(xiàn)在有臺灣科技博客分享了ZenFone 6的渲染圖,圖片顯示即將推出的ZenFone旗艦手機將配備真全面屏和翻轉(zhuǎn)式設計的雙攝像頭。
根據(jù)官方公布的信息,華碩ZenFone 6采用了無劉海、無水滴、無挖孔的全面屏形態(tài),正面近乎全是屏,是迄今為止屏占比最高的華碩旗艦。
綜合現(xiàn)有爆料,華碩ZenFone 6將搭載高通驍龍855處理器,而根據(jù)安兔兔數(shù)據(jù)庫出現(xiàn)的型號為“ASUS_I01WD”的華碩新機來看,該機應該就是華碩即將發(fā)布的ZenFone 6。
AMD將于今年年中正式推出第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鳎床患娠@示芯片的純CPU產(chǎn)品,外界猜測可能的時間點會是5月底的臺北電腦展。雖說依然采用AM4接口,也就是X370/470老主板可無壓力兼容,但最
今年是華碩成立30周年,近日,官方在京東和天貓開啟“30周年信仰狂歡”大促活動,眾多熱銷主板均參與其中,迎來好價。據(jù)悉,京東華碩主板單品每滿100減5元,全場最高6期免息。此外,還有曬單贏ROG RT
今年1月,華碩發(fā)布了兩款旗艦主板,分別是華碩ROG Zenith Extreme Alpha和ROG Rampage VI Extreme Omega,前者屬于AMD X399平臺,后者屬于X299平
華碩宣布,即日起至2月23日,華碩盛典新春大促活動于京東商城開啟,特別是2月18日,多款華碩主板限時秒殺疊滿減,至高每滿100減15元。其中,TUF B360M-PLUS GAMING S是華碩電競特
近日,據(jù)外媒報道,華碩正式發(fā)布了此前在CES2019上展出的ROG Rapture GT-AC2900無線路由器,ROG全家桶再添一員干將。ROG Rapture GT-AC2900造型是它最大的特點
Intel Xeon W-3175X給發(fā)燒友帶來了不鎖頻的28核心56線程、六通道內(nèi)存,但也帶來了255W的超高熱設計功耗,以及特殊的LGA3647封裝接口,為此主板和散熱器都需要特殊設計。迄今只有華
2月7日晚,AMD正式發(fā)布了全球首款7nm工藝游戲顯卡Radeon VII,相比于14nm工藝、同樣Vega架構、核心規(guī)模更大的RX Vega 64游戲性能提升了大約20-25%。Radeon VII
華碩多款GTX 1660 Ti顯卡通過EEC認證,并且大部分型號都有3GB 顯存的版本。
AMD不僅在服務器領域和Intel競爭,在移動端也越來越活躍,據(jù)悉AMD 7nm移動端產(chǎn)品最早將于今年年底發(fā)布,巧的是,英特爾之前也曾說過,其10nm產(chǎn)品大概在今年年底發(fā)布。
CES 2019期間,華碩首次公開了新款旗艦級專業(yè)顯示器“ProArt PA32UCX”,可以說專業(yè)設計師需求的一切高端特性,它都有!該顯示器采用了一塊定制的32英寸10-bit IPS面板,分辨率4
AMD的第二代Ryzen ThreadRipper線程撕裂者升級到32核心64線程,不過仍然沿用TR4接口,已有的X399主板完全可用,所以推出新板的并不多,尤其是主板之王華碩并未更新Zenith E
根據(jù)外媒的報道,華碩發(fā)布了一款超薄工作站 StudioBook S W700,搭載了英特爾6核至強處理器和英偉達Quadro專業(yè)顯卡。