國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬(wàn)平方英吋,較上一季成長(zhǎng)7%,更比去年同期增加40%,創(chuàng)歷年新高。
據(jù)iSuppli公司,由于在商業(yè)與工業(yè)領(lǐng)域的增長(zhǎng)勢(shì)頭喜人,電源管理半導(dǎo)體2010年將取得驕人增長(zhǎng),隨后幾年將望尖莫及。 包括集成電路和分立器件在內(nèi),電源管理半導(dǎo)體2010年銷(xiāo)售額將達(dá)到314億美元,比2009年的224億美
7月隨我們的《半導(dǎo)體制造》雜志發(fā)出了一份讀者調(diào)查,印象最深的一份反饋來(lái)自重慶勝普電子公司的副總經(jīng)理沈虹,在對(duì)今年3月舉辦的CSTIC中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)的印象一欄中,他的回復(fù)是“半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到了瓶頸階段”
VLSI提高IC預(yù)測(cè),但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求,但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。同時(shí)由于經(jīng)濟(jì)大環(huán)境可能對(duì)于產(chǎn)業(yè)的影響,目前對(duì)于產(chǎn)業(yè)抱謹(jǐn)慎的樂(lè)觀,如Marvell.SiliconImage及其它公司的大部分高管都有同樣
圖為曹興誠(chéng)(左4)在香港中聯(lián)部臺(tái)務(wù)部部長(zhǎng)唐怡源(左2)、德陽(yáng)市臺(tái)辦主任獨(dú)遠(yuǎn)程(左5)的陪同下參觀三星堆博物館。(德陽(yáng)市臺(tái)辦 甘和林 攝)中國(guó)臺(tái)灣網(wǎng)8月6日德陽(yáng)消息 8月4日,應(yīng)副省長(zhǎng)黃小祥邀請(qǐng)到四川省參訪的臺(tái)
SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2010第二季硅晶圓出貨報(bào)告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋,較上一季成長(zhǎng)7%,更比去年同期增加40%,創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Ya
富創(chuàng)得臺(tái)灣唯一半導(dǎo)體投射式電容觸控面板制程 良率可達(dá)95% 加速實(shí)現(xiàn)「一吋一美元」價(jià)格目標(biāo) 強(qiáng)化觸控IC伙伴合作關(guān)系并同步擴(kuò)充產(chǎn)能 加速布局大尺寸觸控面板市場(chǎng) 臺(tái)灣臺(tái)北 (2010年2月3日) --據(jù)國(guó)際市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)isu
今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng),由09年1H的961億美元,增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1),積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看,幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,都存在有連
幾家封測(cè)廠7月?tīng)I(yíng)收出爐,硅品實(shí)績(jī)?yōu)樾屡_(tái)幣55.16億元,月增0.8%;內(nèi)存封測(cè)廠力成和華東皆續(xù)創(chuàng)單月歷史新高,前者為32.32億元,比上月成長(zhǎng)1.57%,后者為6.86億元,月增1.03%。硅品預(yù)期自8月以后訂單成長(zhǎng)動(dòng)能較為明顯,
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)法說(shuō)會(huì)報(bào)喜,不論是毛利率或獲利表現(xiàn)都優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,今獲多家外資法人建議買(mǎi)進(jìn),而聯(lián)電看好第三季比第二季好,營(yíng)收及毛利率預(yù)估成長(zhǎng)幅度也優(yōu)于臺(tái)積電(2330),今吸引買(mǎi)盤(pán)進(jìn)駐,盤(pán)中走揚(yáng)有攻
封測(cè)大廠硅品(2325-TW)今(5)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收,合并營(yíng)收達(dá)55.1億元,較 6 月微幅成長(zhǎng)0.8%,較去年同期成長(zhǎng)2.1%,累積1 – 7月?tīng)I(yíng)收達(dá)375.9億元,較去年同期297億元成長(zhǎng)了26.5%。 由于硅品產(chǎn)能利用率仍維持高檔水位
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告,第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋,季成長(zhǎng)7%、年增率達(dá)40%,并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,關(guān)稅廳4日表示,今年上半年全球半導(dǎo)體需求急劇增加,刺激韓國(guó)半導(dǎo)體的出口和出口價(jià)。韓國(guó)上半年半導(dǎo)體的需求同比增加了95.6%,出口額達(dá)到了241億美元。這是韓國(guó)半導(dǎo)體歷年來(lái)出口最多的半年,半導(dǎo)體也因
日經(jīng)新聞3日?qǐng)?bào)導(dǎo),因薄型電視、智能型手機(jī)銷(xiāo)售優(yōu),導(dǎo)致相關(guān)半導(dǎo)體呈現(xiàn)供不應(yīng)求局面,故日本半導(dǎo)體廠今年夏季連休(中元節(jié)假期)期間將不停工持續(xù)進(jìn)行生產(chǎn)。報(bào)導(dǎo)指出,為了因應(yīng)微控制器(MCU)旺盛的需求,瑞薩電子(Renes
風(fēng)華高科(000636)發(fā)布公告,擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權(quán)。廣晟公司旗下資產(chǎn)與風(fēng)華高科的整合邁出第一步。未來(lái)3年內(nèi)風(fēng)華高科將加大投資整合粵晶高科和新谷微電子
今年1H(上半年) 全球半導(dǎo)體業(yè)有超乎人們預(yù)期的高增長(zhǎng),由09年1H的961億美元,增加到2010 1H的1447億美元。分析可能的原因有;1),積聚08及09兩年的能量。從半導(dǎo)體業(yè)的歷史看,幾乎在每次全球經(jīng)濟(jì)衰退之后,都存在有連
乘著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)甦潮,存儲(chǔ)器供應(yīng)商與晶圓代工廠可說(shuō)是2010上半年表現(xiàn)最佳的一群;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的最新全球前二十大半導(dǎo)體廠商排行榜,存儲(chǔ)器廠商與晶圓代工廠是名次進(jìn)步最多的一群。在全球前
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,工業(yè)應(yīng)用是半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)增長(zhǎng)的重點(diǎn)。除了嵌入式工業(yè)控制系統(tǒng)設(shè)備,還包括便攜式手持儀表、高精度測(cè)量系統(tǒng)、高度集成的電機(jī)控制應(yīng)用等,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域也日益普及。便攜性已成為不可阻擋的趨勢(shì)
松下回應(yīng)稱(chēng)部分報(bào)道內(nèi)容與事實(shí)不符 昨日,日本媒體報(bào)道,日本大阪國(guó)稅局日前對(duì)松下公司進(jìn)行稅務(wù)調(diào)查后指出,截至2008財(cái)年的5年中,松下在與中國(guó)子公司的交易過(guò)程中漏報(bào)共約220億日元(約合人民幣17.2億元)的應(yīng)
日本半導(dǎo)體廠2010年度第1季(4~6月)財(cái)報(bào)表現(xiàn)明暗兩極。東芝(Toshiba)、爾必達(dá)(Elpida)拜內(nèi)存事業(yè)表現(xiàn)亮眼之賜,獲利從谷底攀升;瑞薩電子(RenesasElectronics)則因系統(tǒng)芯片事業(yè)拖累,該季仍難揮別虧損陰霾。 東