半導體
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富士通半導體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mail-T624授權
【導讀】上海，2013年7月11日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM公司于今日簽署了一項授權協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE™技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出
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富士通半導體獲得ARM big.LITTLE 和 Mali-T624授權
【導讀】上海，2013年7月11日 –富士通半導體(上海)有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協(xié)議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE™技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上
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大聯(lián)大控股富威推出基于晶晨半導體M801的平板電腦參考設計
21ic訊 大聯(lián)大控股宣布，其旗下富威推出基于晶晨半導體(Amlogic)的M801的平板電腦參考設計。此次大聯(lián)大控股富威推出的這款四核處理器的參考設計是通過融合高清多媒體解碼技術、CPU、GPU、低功耗系統(tǒng)設計及智能操作系
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飛思卡爾融合45納米工藝推突破效率、性能和規(guī)模的多內(nèi)核通信平臺
結(jié)合45 納米技術、片上結(jié)構(gòu)和增強型Power Architecture內(nèi)核，飛思卡爾引領嵌入式多內(nèi)核半導體設計佛羅里達州奧蘭多(飛思卡爾技術論壇)-2007年5月25日-飛思卡爾半導體公司發(fā)
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海外半導體巨頭紛紛落戶中國汽車電子技術有望獲契機
5月28日全球排名前十的意法半導體，與國內(nèi)長安汽車達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，設立汽車電子應用聯(lián)合實驗室，推動國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。值得注意的是，5月27日，世界芯片巨頭英特爾與中國的瑞芯微電
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海外半導體巨頭紛紛落戶中國
5月28日全球排名前十的意法半導體，與國內(nèi)長安汽車達成戰(zhàn)略合作伙伴關系，設立汽車電子應用聯(lián)合實驗室，推動國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展。值得注意的是，5月27日，世界芯片巨頭英特爾與中國的瑞芯微電子達成
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《半導體》華亞科本季利多匯集
華亞科（3474）成為本季MSCI全球標準指數(shù)唯一新增的臺灣成分股，并自上周五生效，激勵當日股價爆量攻上新天價45.25元，一周漲幅20.83％，兩個月來翻了1倍。DRAM廠華亞科不但為本季MSCI唯一新增臺灣成分股，并恢復信用
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三星西安建廠幕后大陸是李在镕重要表現(xiàn)舞臺
日前三星電子(Samsung Electronics)的西安半導體工廠舉行竣工儀式，并且正式開始運轉(zhuǎn)，過去不少人從三星的零組件與手機策略布局，來看這座三星海外設立的第二座半??導體工廠，但最近也有不少人，開始從三星李在镕的接
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半導體 年產(chǎn)值沖2兆
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）昨（29）日表示，歐美景氣穩(wěn)定復蘇，行動裝置等需求大增，預計今年全球半導體市場年增率將達5.3%，臺灣半導體業(yè)發(fā)展情況優(yōu)于全球，預估產(chǎn)值將突破2兆元，年增率達12%。MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉
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[圖]Broadcom將推兼容所有無線充電標準的BCM59350芯片
在無線充電領域至今仍未有統(tǒng)一的標準，當廠商需要生產(chǎn)支持無線充電的設備時候往往需要在PMA, Rezence或Qi等標準之間選擇一個加入，無論對廠商還是消費者來說這都是巨大的麻煩。今天全球通信半導體公司Broad
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麥瑞半導體推出新型高集成度智能電源管理解決方案
美國加利福尼亞州圣何塞消息―2014年5月28日―高性能線性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業(yè)領導者麥瑞半導體公司今天推出電源管理解決方案。該器件瞄準單AA/AAA型電池應用。MIC23099 最低
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麥瑞半導體推出新型高集成度智能電源管理解決方案
該器件集成雙穩(wěn)壓器和電池監(jiān)測功能，適用于單AA/AAA型電池應用21ic訊 麥瑞半導體公司今天推出MIC23099電源管理解決方案。該器件瞄準單AA/AAA型電池應用。MIC23099最低工作電
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微芯半導體收購臺灣廠商創(chuàng)杰科技 押注物聯(lián)網(wǎng)
北京時間5月23日早間消息，美國微芯半導體周四宣布，將收購臺灣無線技術廠商創(chuàng)杰科技。創(chuàng)杰科技的技術能幫助汽車和燈泡等多種設備聯(lián)網(wǎng)。微芯半導體目前的主要產(chǎn)品包括存儲和模擬芯片。與英特爾(26.15,-0.05,-0.19%)、
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臺積電、清大合作 培育半導體尖端人才
臺積電與清華大學今（27）天宣布，雙方合作成立「臺積電-清大聯(lián)合研發(fā)中心」，未來5年臺積電每年將至少投入1,600萬元，總計9,000萬元以上，與清大攜手共同培育新世代半導體尖端人才與技術。臺積
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歐司朗在無錫全新LED封裝廠投產(chǎn)
世界領先的照明制造商歐司朗5月21日在江蘇無錫宣布，位于無錫新區(qū)的全新LED封裝廠正式投產(chǎn)，該工廠投資數(shù)億歐元，占地面積約10萬平方米，至2017年，員工數(shù)量將達到2100人。無錫工廠每年可生產(chǎn)數(shù)
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智能照明成半導體藍海 慶科推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
[導讀] 隨著人們環(huán)保意識的增強，以及在物聯(lián)網(wǎng)相關技術的推動下，LED智能照明產(chǎn)業(yè)增長迅猛。 關鍵詞：綠色照明特刊慶科智能照明 LED被
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集成電路獨立測試基地在鎮(zhèn)江建成
日前，江蘇艾科半導體二期項目在鎮(zhèn)江新區(qū)科技新城竣工開業(yè)，其中總投資2億元的集成電路第三方獨立測試服務基地，填補了我省該領域的空白，并為鎮(zhèn)江集聚集成電路產(chǎn)業(yè)提供支撐。下一步，該企業(yè)將與中科院微電子所共享科
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聯(lián)暻半導體為中國市場提供芯片設計服務
聯(lián)華電子旗下聯(lián)暻半導體(山東)宣布，將在集團資源支持下，為中國市場提供芯片設計服務。聯(lián)暻半導體計劃以快速搶市，提升獲利，永續(xù)經(jīng)營等三階段循序經(jīng)營策略，旨在成為中國第一大ASIC設計服務公司。山東省濟南市的國
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DIALOG半導體率先將兼容高通? QUICK CHARGE 2.0協(xié)議的充電IC引入日本智能手機市場
【導讀】Hosiden公司表示，Dialog的解決方案為日本一家領先的移動電信運營商提供最高效且功率密度最大的Quick Charge 2.0適配器。 Dialog半導體有限公司(法蘭克福證券交易所代碼：DLG)今日宣布，公司已開始向日本
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全球半導體大廠營收及版圖一覽（附晶圓代工排名）
18寸晶圓制程可望更趨成熟。為持續(xù)降低IC制造成本，半導體業(yè)界正積極開發(fā)18寸晶圓制程技術，并成功藉由策略聯(lián)盟與資源整合方式，克服研發(fā)資金及技術門檻過高的挑戰(zhàn)；目前包括臺積電、英特爾(Intel)與三星(Samsung)等
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厚勁薄發(fā)
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湖南仁諾電子
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