近年來中國半導體封裝技術(shù)進展迅速,重點轉(zhuǎn)移到前端半導體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年,中國的Fab廠投資激增,使其成為全球第二大資本設(shè)備市場,僅次于韓國。
美國加州時間 2019年1月7日 - 根據(jù)SEMI 2018年中國半導體硅晶圓展望報告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中國計劃在2017年至2020年間建立一個強大、自給自足的半導體供應鏈,計劃實施比世界上任何其他地區(qū)更多的新Fab廠項目,擴大Fab廠產(chǎn)能。中國的Fab廠產(chǎn)能預計將從2015年的每月230萬片(Wpm)到2020年的400萬片,每年12%的復合年增長率,比其他所有地區(qū)增長都要快。
泛林集團于北京為其新設(shè)立的技術(shù)培訓中心舉行了開幕儀式。該培訓中心旨在為客戶提供專業(yè)的技術(shù)指導與培訓,助力其取得成功。
2019年1月2日,無錫華潤微電子有限公司(“華潤微電子”)旗下的華潤上華科技有限公司(以下簡稱“華潤上華”)宣布,公司的600V半橋工藝(HVIC工藝)已實現(xiàn)每月穩(wěn)定產(chǎn)出超1000片的量產(chǎn)記錄,累計量產(chǎn)逾萬片。該工藝平臺為華潤上華在國內(nèi)Foundry中首家提供,光刻層數(shù)少,性價比高,電學參數(shù)和成品率穩(wěn)定,經(jīng)過嚴苛的工藝可靠性考核。華潤上華針對LLC電源、電機驅(qū)動等半橋驅(qū)動應用設(shè)計高性價比的HVIC工藝技術(shù)平臺,能和客戶一起快速高效地將設(shè)計產(chǎn)品導入,實現(xiàn)量產(chǎn)并推向市場。
2019年1月3日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,到本月為止,高云半導體已經(jīng)累計出貨FPGA器件一千萬片。其中,高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片,是2017年的8倍。
2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速發(fā)展態(tài)勢。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2018年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為4461.5億元,同比增長22.45%。其中,設(shè)計業(yè)為1791.4億元,同比增長22.0%;制造業(yè)1147.3億元,同比增長27.6%;封測業(yè)1522.8億元,同比增長19.1%。一些重點產(chǎn)品領(lǐng)域我國取得突破性進展。
三星電子(Samsung Electronics)的半導體與顯示器設(shè)備子公司SEMES在新的一年由新任代表領(lǐng)軍,將結(jié)束先前扮演三星設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)的角色,恢復原本設(shè)備供應商的定位,專注于提高本身的技術(shù)競爭力。
晶方科技1月2日晚間公告,公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司,交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。
近日,邳州新年度重大項目集中開工儀式在徐州博康公司光刻材料及電子級溶劑項目現(xiàn)場舉行。此外,高新區(qū)、議堂鎮(zhèn)、陳樓鎮(zhèn)等9個鎮(zhèn)(區(qū))設(shè)分會場同步舉行項目開工。