專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn) 鑫天虹項目正式投產(chǎn)

近日，業(yè)界知名半導(dǎo)體零組件和設(shè)備廠商在福建廈門火炬高新區(qū)投資建設(shè)的鑫天虹項目正式投產(chǎn)。該項目將主要從事半導(dǎo)體PVD(物理氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、PECVD(等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相淀積)等設(shè)備和零組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，有助于彌補(bǔ)大陸在半導(dǎo)體設(shè)備制備技術(shù)方面的薄弱環(huán)節(jié)，完善廈門集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

本征半導(dǎo)體與載流子

首款“片上揚(yáng)聲器”半導(dǎo)體解決方案（科勝訊）

全面剖析FlexRay最新半導(dǎo)體解決方案

光力科技：鄭州半導(dǎo)體高端裝備制造工廠預(yù)計2019年中期動工

光力科技14日在互動平臺回復(fù)投資者提問時稱，公司在鄭州航空港區(qū)積極籌建半導(dǎo)體高端裝備制造工廠，土地已于2018年底摘牌，現(xiàn)正在辦理文探、物探、清表等工作，預(yù)計2019年中期動工。

北方華創(chuàng)主要核心工藝設(shè)備已達(dá)到28納米量產(chǎn)水平

3月14日，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工委書記王少峰、管委會主任梁勝赴北方華創(chuàng)進(jìn)行調(diào)研。在得知北方華創(chuàng)是承擔(dān)02專項裝備項目數(shù)量最多的企業(yè)，主要核心工藝設(shè)備已達(dá)到28納米量產(chǎn)水平時，王少峰給予充分肯定。

粵芯半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)場，國內(nèi)首個虛擬IDM晶圓廠明年量產(chǎn)

3月15日，廣州粵芯半導(dǎo)體在廣州舉行了主設(shè)備進(jìn)場儀式。該工程于2018年10月11日主體結(jié)構(gòu)封頂，2019年3月15日設(shè)備搬入、并將于2019年6月投片、2019年9月15日開始進(jìn)行量產(chǎn)。

廈門聯(lián)芯項目已部分投產(chǎn)

記者從市發(fā)改委獲悉，1月-2月，我市省重點在建項目超額完成同期投資計劃，完成投資78.6億元，完成分月計劃進(jìn)度的103%，超同期投資計劃2.35億元，完成年度序時進(jìn)度15.4%。

芯片散熱有了新思路！復(fù)旦大學(xué)科研團(tuán)隊的“無縫生長”技術(shù)獲重要進(jìn)展

隨著半導(dǎo)體芯片的不斷發(fā)展，運算速度越來越快，芯片發(fā)熱問題愈發(fā)成為制約芯片技術(shù)發(fā)展的瓶頸，熱管理對于開發(fā)高性能電子芯片至關(guān)重要。近日，復(fù)旦大學(xué)高分子科學(xué)系、聚合物分子工程國家重點實驗室研究員魏大程團(tuán)隊經(jīng)過三年努力，在場效應(yīng)晶體管介電基底的界面修飾領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該項工作將有望為解決芯片散熱問題提供一種介電基底修飾的新技術(shù)。

日本半導(dǎo)體和液晶生產(chǎn)復(fù)蘇廠家暑期加班應(yīng)對

羅姆半導(dǎo)體正式量產(chǎn)碳化硅MOSFET模組

2011全球半導(dǎo)體巨頭的中國戰(zhàn)略布局分析

冬去春來？ 服務(wù)器芯片訂單變化透露了啥？

近期通路訂單已無下修，且指標(biāo)廠商已獲美大客戶訂單追加，今年上半年云端半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望筑底。

傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商對MEMS的思考

Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢

Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。

全球首款面向半導(dǎo)體技術(shù)的鍵合鍍金銀線：以更低的成本確保高性能

競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導(dǎo)體廠商顯著降低凈成本。

高通攜手環(huán)旭、華碩搶攻巴西移動設(shè)備、半導(dǎo)體市場商機(jī)

高通旗下子公司高通技術(shù)與日月光集團(tuán)旗下環(huán)旭電子、華碩14日于巴西圣保羅發(fā)布全球首款基于高通驍龍SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手機(jī)ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司進(jìn)軍巴西、搶攻移動、半導(dǎo)體市場商機(jī)的決心。此外，高通技術(shù)與環(huán)旭合資企業(yè)Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，將驍龍 SiP工廠設(shè)在圣保羅州，預(yù)計于2020年正式投產(chǎn)。

存儲市場面臨寒冬：2019年Q1將出現(xiàn)8年來單季最大跌幅

據(jù)國外媒體報道，集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新調(diào)查顯示，2019年Q1，由于市場供過于求，DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價(Monthly Deals)，價格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑，季度降幅已從最初估計的25%調(diào)整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅。

五邑大學(xué)牽手中科院半導(dǎo)體研究所 共建數(shù)字光芯片聯(lián)合實驗室

近日，中科院半導(dǎo)體研究所——五邑大學(xué)“數(shù)字光芯片聯(lián)合實驗室”簽約暨揭牌儀式在位于北京的中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所舉行。該實驗室將開展有關(guān)數(shù)字光芯片的研究和人才培養(yǎng)，助力江門產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，推動粵港澳大灣區(qū)建設(shè)。正在北京參加全國兩會的市委副書記、市長劉毅利用休息時間參加簽約揭牌儀式。

半導(dǎo)體遇冷、晶圓投資驟降，5G、AI將帶來下一波增長？

晶圓廠資本支出，主要來自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額，隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退，意味整個產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下，從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計商，到臺積電等晶圓制造商，及日月光等封測廠，將受影響。