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半導(dǎo)體制程到了十字路口 對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)到了一個(gè)十字路口：有些設(shè)計(jì)追求微縮至7納米節(jié)點(diǎn)制程，但大多數(shù)設(shè)計(jì)其實(shí)還停留在28納米或更舊的節(jié)點(diǎn)。 就如同我們?cè)趦赡甓嘁郧八A(yù)測(cè)，IC產(chǎn)業(yè)正分頭發(fā)展，只有少數(shù)產(chǎn)品積極
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揭開(kāi)半導(dǎo)體制程新世代！臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋(píng)果訂單。
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戈?duì)柫料郤EMICONC CHINA 2018聚焦提高半導(dǎo)體制程潔凈度和可靠性，并且降低成本的創(chuàng)新產(chǎn)品方案
提高良率、 減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間、提高產(chǎn)量、提高數(shù)據(jù)傳輸速度，還要降低成本，所有這些要求都需要更高性能并且節(jié)省成本的解決方案。在中國(guó)最大的半導(dǎo)體展會(huì)上，W. L. Gore & Associates, Inc.(戈?duì)柟?展示其全系列產(chǎn)品方案，幫助解決這些挑戰(zhàn)，而且滿足潔凈度和可靠性的嚴(yán)格要求。
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芯片界的“霸主”英特爾，最近可能有點(diǎn)“上火”
目前在公開(kāi)資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺(tái)積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺(tái)積電，而和好伙伴三星分道揚(yáng)鑣。
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卷土重來(lái)！三星今年10nm要搞定蘋(píng)果
作為蘋(píng)果A系列SoC的供應(yīng)商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片將于今年晚些時(shí)候投入生產(chǎn)的計(jì)劃，據(jù)說(shuō)新技術(shù)有助于提升10%的效能。Re/code的報(bào)道稱，為了推動(dòng)頂尖制造技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，三星剛在硅谷與主要芯片制造商進(jìn)行
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從晶圓代工看半導(dǎo)體制程究竟是什么？
最近，三星以及臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭(zhēng)取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭(zhēng)，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位?而在縮小制
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