這篇文章中,小編將為大家介紹一款努比亞旗下產(chǎn)品——努比亞X。它的具體情況如何呢?一起來(lái)看看吧。
9月29日消息,努比亞 Z20全系列特惠300元,起售價(jià)3199元。 與此同時(shí),官方宣布星空藍(lán)版本將于10月5日10點(diǎn)開(kāi)售,售價(jià)3399元。目前努比亞 Z20提供鉆石黑、錦鯉紅兩種配色。 努比亞 Z2
昨日,努比亞正式推出努比亞Z20星空藍(lán)版本,再次為大家購(gòu)買(mǎi)智能手機(jī)增添了一份選擇。
努比亞在北京RNG競(jìng)技中心舉行了“致·影像”新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了雙屏智能手機(jī)努比亞Z20,擁有鉆石黑、錦鯉紅與星空藍(lán)三種配色。努比亞Z20雙屏手機(jī)售價(jià) 努比亞Z20正面采用了和努比亞X
8月8日下午,努比亞Z20正式亮相。 努比亞Z20采用了雙曲面柔性屏方案,這是努比亞Z系列首款雙屏手機(jī)。其主屏尺寸為6.42英寸,分辨率為2340×1080,副屏尺寸為5.1英寸。 官方介
8月8日下午,努比亞Z20在北京發(fā)布。 初次上手Z20,其最大的感受是手感好。3D曲面機(jī)身與手掌無(wú)縫貼合。重量控制表現(xiàn)得當(dāng),官方參數(shù)是186g,厚度是9mm,雖然不屬于輕薄之列,但是得益于前后雙曲面設(shè)
4月28日,努比亞旗下紅魔3電競(jìng)手機(jī)在北京RNG電子競(jìng)技中心正式發(fā)布,紅魔3除了搭載了高通驍龍855處理器之外,還配備了5000mAh超大容量電池,并支持27W USB PD極速快充,兼容QC4.0。
7月3日消息,紅魔官方微博宣布,號(hào)稱(chēng)年度性能跑分王紅魔Mars電競(jìng)游戲手機(jī),直降400元,低至1899元起! 根據(jù)消息看,紅魔Mars 8GB+128GB僅售2099元,配置為6GB+64GB的版本
7月15日,努比亞天貓官方旗艦店超級(jí)會(huì)員日來(lái)襲,雙屏手機(jī)努比亞X最高優(yōu)惠1600元,到手價(jià)2199元,努比亞阿爾法直降500元到手價(jià)2999元還贈(zèng)價(jià)值799元的努比亞Pods耳機(jī)享六期免息,另外關(guān)注店
8月8日,努比亞在北京舉行新品發(fā)布會(huì),努比亞Z20正式亮相。該機(jī)采用了雙曲面柔性屏方案,這是努比亞Z系列首款雙屏手機(jī)。現(xiàn)在有最新消息,努比亞官方近日宣布,全新的努比亞Z20將于8月16日也就是今天上午10點(diǎn)正式開(kāi)賣(mài),售價(jià)3499元起。
8月15日消息,努比亞宣布Z20將于8月16日上午10點(diǎn)正式開(kāi)賣(mài)。
8月8日下午,努比亞Z20在北京發(fā)布。
7月16日消息,努比亞宣布紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái),這是繼ROG游戲手機(jī)2之后第二款驍龍855 Plus手機(jī)。根據(jù)高通公布的信息,驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)是旗艦平臺(tái)驍龍855
繼華碩宣布ROG Phone 2將首發(fā)高通最新版驍龍855 Plus處理器之后,努比亞今日在微博宣布,紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)。紅魔3將升級(jí)為驍龍855+處理器根據(jù)高通公布的信息
6月26日揭開(kāi)序幕的2019年世界移動(dòng)大會(huì)(上海),被稱(chēng)為“全球最大 5G 網(wǎng)絡(luò)全覆蓋的科技盛會(huì)”, 本屆大會(huì)首日展開(kāi)的全球終端峰會(huì)中,全球各大移動(dòng)終端設(shè)備制造商的思想領(lǐng)袖匯聚一堂,與行業(yè)分享將改變移
今天下午,努比亞宣布紅魔3即將升級(jí)高通驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái),這是繼ROG游戲手機(jī)2之后第二款驍龍855 Plus手機(jī)。
7月3日消息,努比亞宣布7月4日0點(diǎn)起努比亞X最高直降600元,8GB+256GB版僅售2699元(藍(lán)金、黑金配色)。
紅魔系列是努比亞品牌旗下的一款游戲手機(jī),最新的型號(hào)紅魔3搭載了驍龍855和5000毫安大電池,對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)是非常有好的,而它搭載最新的技術(shù)是使用了風(fēng)冷散熱的功能,下面讓我們一起了解一下這款手機(jī)吧。
從數(shù)據(jù)上可以看,努比亞紅魔3其實(shí)是一款沒(méi)有什么短板的機(jī)型,但是在實(shí)際體驗(yàn)過(guò)程中,我還是發(fā)現(xiàn)了幾個(gè)可以算作槽點(diǎn)的幾個(gè)地方,下面我們就一起來(lái)看一下。
一直以來(lái),受限于體積太小,再加之手機(jī)輕薄化趨勢(shì)愈演愈烈,都讓手機(jī)主動(dòng)式散熱成為了不可能。(說(shuō)白了就是不能往里頭加風(fēng)扇!)