存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息系統(tǒng)最關(guān)鍵的組件之一,在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)與人工智能聯(lián)合推動(dòng)下的數(shù)據(jù)爆發(fā)時(shí)代,存儲(chǔ)器行業(yè)的“加速鍵”隨之開啟。據(jù)YOLE統(tǒng)計(jì),自2019年以來(lái),存儲(chǔ)器成為半導(dǎo)體增速最快的細(xì)分行業(yè),總體市場(chǎng)空間從2019年的1110億美元將增長(zhǎng)至2025年的1850億美元。細(xì)分市場(chǎng)中,以FeRAM(鐵電存儲(chǔ))和ReRAM(電阻式存儲(chǔ))為代表的新型存儲(chǔ)器市場(chǎng)增速最快,將從5億美元增長(zhǎng)到40億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到42%,發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
世界上最小的無(wú)線模塊,在僅3.25×8.55 mm的緊湊尺寸上就實(shí)現(xiàn)了天線和主時(shí)鐘的集成。
物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)是各種物體連接到網(wǎng)絡(luò),并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)交換信息,達(dá)成“萬(wàn)物互聯(lián)”。 隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái),物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量的不斷增加帶來(lái)了對(duì)無(wú)線模塊的爆發(fā)性需求。通常,每額外增一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)連接,就需要添加一至兩個(gè)無(wú)線模塊。隨著連接技術(shù)的迭代進(jìn)步、下游場(chǎng)景需求井噴式的爆發(fā),物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)正在迎來(lái)高速增長(zhǎng)的時(shí)代。