基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料的新型功率開關(guān)技術(shù)的出現(xiàn)促使性能大幅提升,超越了基于MOSFET和IGBT技術(shù)的傳統(tǒng)系統(tǒng)。更高的開關(guān)頻率將減小元件尺寸,從而減小成本、系
無圖像原因很多,高壓板、邏輯板、主板、屏幕都有可能,開機(jī)聲音正常,說明CPU開機(jī)是沒有問題的!拆機(jī)檢測(cè)為準(zhǔn),通電開機(jī)測(cè)量高壓板沒工作,順便簡(jiǎn)單闡述一下我測(cè)量高壓板
USB 5V充電器應(yīng)用廣泛,手機(jī)、MP3、MP4、USB電子音箱、電子學(xué)習(xí)機(jī)、電子詞典、移動(dòng)應(yīng)急電源、充電寶、無線設(shè)備等。本開關(guān)電源充電器電路具有過流過載短路保護(hù)功能,電路原理
專題:九陽電磁爐故障維修機(jī)型:九陽JYC-21**X JYCP-21TD1 ZH75505 VER:A/0故障:斷續(xù)加熱維修:拆機(jī),根據(jù)經(jīng)驗(yàn),在路直接檢查VR1可調(diào)(103),阻值在100K左右不正常,順便查
引言一個(gè)高級(jí)電力線監(jiān)控系統(tǒng)通常由功率監(jiān)測(cè)、負(fù)載均衡、保護(hù)以及表計(jì)功能組成,這一架構(gòu)能夠使電力得到有效傳輸,用戶充分利用電力資源,保證電網(wǎng)的高效運(yùn)轉(zhuǎn)。隨著電力的有
隨著節(jié)能成為全球范圍關(guān)注的焦點(diǎn),電機(jī)設(shè)計(jì)的能效也成為一個(gè)引人關(guān)注的問題。由于各國政府相繼出臺(tái)各種法規(guī)來要求提高能效,為了應(yīng)對(duì)能效挑戰(zhàn),電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路變得越來越復(fù)雜
(1):等效電路 (2):說明:功率 MOSFET 正向?qū)〞r(shí)可用一電阻等效,該電阻與溫度有關(guān),溫度升高,該電阻變大;它還與門極驅(qū)動(dòng)電壓的大小有關(guān),驅(qū)動(dòng)電壓升高,該電阻變小。詳
目前混動(dòng)汽車(HEV)和純電動(dòng)汽車(EV)的設(shè)計(jì)非常引人注目,但是汽車行業(yè)也有一個(gè)不太明顯但是意義重大的發(fā)展趨勢(shì):在動(dòng)力系統(tǒng)中增加48V直流(DC)總線。48V不僅適用于混動(dòng)汽車和
隨著控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、信息處理技術(shù)和傳感器技術(shù)的發(fā)展,智能機(jī)器人無論是在工業(yè)領(lǐng)域還是消費(fèi)電子領(lǐng)域都已經(jīng)扮演了非常重要的角色,已成為人工智能研究和發(fā)展的熱點(diǎn)之
功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Power MOSFET)是一種多數(shù)載流子導(dǎo)電的單極型電壓控制器件,具有開關(guān)速度快、高頻性能好、輸入阻抗高、噪聲小、驅(qū)動(dòng)功率小、動(dòng)態(tài)范圍大、無二次擊穿現(xiàn)象和
如何使用帶有模擬接地層(AGND)和功率接地層(PGND)的開關(guān)穩(wěn)壓器?這是許多開發(fā)人員在設(shè)計(jì)開關(guān)電源時(shí)會(huì)問的一個(gè)問題。一些開發(fā)人員已習(xí)慣于處理數(shù)字接地層和模擬接地層;然而,
IGBT作為具有開關(guān)速度快,導(dǎo)通損耗低的電壓控制型開關(guān)器件被廣泛應(yīng)用于高壓大容量變頻器和直流輸電等領(lǐng)域。現(xiàn)在IGBT的使用比較關(guān)注的是較低的導(dǎo)通壓降以及低的開關(guān)損耗。作
用于工業(yè)和汽車系統(tǒng)的先進(jìn)SoC(片上系統(tǒng))解決方案的功率預(yù)算不斷增加。后續(xù)每一代SoC都會(huì)添加高功率需求器件并提高數(shù)據(jù)處理速度。這些器件需要可靠的功率,包括0.8 V(用于內(nèi)
近來跟一些業(yè)內(nèi)客戶交流,某廠家的模塊化UPS有一個(gè)奇妙的功能,就是單個(gè)功率模塊可以單獨(dú)作為完整UPS使用,并列為一大賣點(diǎn)??磥硎袌?chǎng)營銷也要與時(shí)俱進(jìn),這不就是以前的&ldq
1. 當(dāng)前CPU上的晶體管已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是千萬級(jí)別的概念,而是數(shù)個(gè)billion。2. 目前最先進(jìn)的制程工藝是Intel 剛剛公布的14nm工藝,F(xiàn)in Pitch小于 50nm,可以說是技術(shù)上的一個(gè)飛躍
PLC810P是一款集成有半橋驅(qū)動(dòng)器的連續(xù)模式PFC和LLC控制器,具有功率因數(shù)校正(PFC)與開關(guān)電源驅(qū)動(dòng)雙重功能,內(nèi)置振蕩器、相位校正電路、斜坡發(fā)生器、基準(zhǔn)電壓發(fā)生器、過流/過
本文介紹了采用低成本、高效率的升壓型電源管理芯片CP212X系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多路正負(fù)電源輸出,結(jié)合TFT模組供電的需求,給出了基于CP212X實(shí)現(xiàn)的TFT模組供電系統(tǒng)方案,文中詳細(xì)討
高數(shù)據(jù)速率移動(dòng)通信系統(tǒng)需要使用高能效的RF功率放大器(PA),以便幫助降低網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營成本。然而,由于最新蜂窩標(biāo)準(zhǔn)中所用復(fù)雜調(diào)制方案的峰值平均功率比(PAR)較高,轉(zhuǎn)而要求發(fā)
建立芯片模型是在早期進(jìn)行芯片架構(gòu)決策的有效方法,通過建模不僅可以對(duì)芯片的性能做出分析,還可以在硬件沒有完成之前開發(fā)軟件,不僅提高了產(chǎn)品成功率,而且縮短了研發(fā)周期
摘要 :工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的整個(gè)市場(chǎng)趨勢(shì)是對(duì)更高效率以及可靠性和穩(wěn)定性的要求不斷提高。功率半導(dǎo)體器件制造商不斷在導(dǎo)通損耗和開關(guān)時(shí)間上尋求突破。有關(guān)增加絕緣柵極雙極性晶體