半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造(前道,F(xiàn)ront-End)和封裝(后道,Back-End)測(cè)試,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透,出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱(chēng)為中道(Middle-End)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,所以在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。
在第一季度的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售中,中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)了48%,是今年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額增幅最大的國(guó)家,其出口額達(dá)到了35億美元,位居全球第二。在半導(dǎo)體制造設(shè)備中,中國(guó)取得如此成就,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)擁有一定話(huà)語(yǔ)權(quán),將會(huì)大大削弱美國(guó)半導(dǎo)體地位。
9月12日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2019年第二季度,半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元,與今年第一季度相比減少3%。 分市場(chǎng)
電壓暫降往往會(huì)導(dǎo)致制造設(shè)備停機(jī)或者燒毀,給工業(yè)制造帶來(lái)極大的危害,那如何測(cè)量并解決電壓暫降問(wèn)題呢?