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半導體設備被外資壟斷，中國廠商狂掃全球半導體設備
半導體產(chǎn)品的加工過程主要包括晶圓制造(前道，F(xiàn)ront-End)和封裝(后道，Back-End)測試，隨著先進封裝技術的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道(Middle-End)。由于半導體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過程中需要大量的半導體設備和材料。
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我國半導體出口額全球第二，削弱美國半導體地位
在第一季度的半導體制造設備銷售中，中國半導體制造設備的銷售額同比增長了48%，是今年第一季度全球半導體市場銷售額增幅最大的國家，其出口額達到了35億美元，位居全球第二。在半導體制造設備中，中國取得如此成就，在全球半導體市場擁有一定話語權，將會大大削弱美國半導體地位。
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半導體制造設備第二季度全球出貨額133億美元 同比減少20％
9月12日消息，據(jù)國外媒體報道，國際半導體設備與材料協(xié)會（SEMI）日前發(fā)布報告稱，2019年第二季度，半導體制造設備的全球出貨額同比減少20％，降至133億美元，與今年第一季度相比減少3％。 分市場
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電壓暫降問題該如何檢測和治理？
電壓暫降往往會導致制造設備停機或者燒毀，給工業(yè)制造帶來極大的危害，那如何測量并解決電壓暫降問題呢?
