剛撓結(jié)合板設(shè)計(jì)規(guī)范：彎曲半徑與導(dǎo)體走線應(yīng)力仿真指南

剛撓結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）作為一種將剛性板和撓性板有機(jī)結(jié)合的特殊印制電路板，兼具了剛性板的穩(wěn)定性和撓性板的可彎曲性，在航空航天、醫(yī)療器械、消費(fèi)電子等眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)相較于傳統(tǒng)剛性板更為復(fù)雜，尤其是彎曲半徑和導(dǎo)體走線應(yīng)力問(wèn)題，直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。本文將深入探討剛撓結(jié)合板的設(shè)計(jì)規(guī)范，并介紹如何通過(guò)仿真手段對(duì)彎曲半徑和導(dǎo)體走線應(yīng)力進(jìn)行分析和優(yōu)化。