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凸點(diǎn)

關(guān)注2人關(guān)注

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一種新型FC和WLP的柔性凸點(diǎn)技術(shù)

摘要：FC(倒裝片)和WLP(圓片級封裝)均要在圓片上制作各類凸點(diǎn)，它們與基板焊接互連后，由于各材料間的熱失配可能造成凸點(diǎn)——基板間互連失效，從而影響了器件的可靠性和使用壽命。解決這一問題的通常做法是對芯片凸

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-08-29

凸點(diǎn) 技術(shù) 柔性
用于圓片級封裝的金凸點(diǎn)研制

王水弟，蔡堅(jiān)，譚智敏，胡濤，郭江華，賈松良(清華大學(xué)微電子學(xué)研究所，北京 100084)摘要：介紹了電鍍法進(jìn)行圓片級封裝中金凸點(diǎn)制作的工藝流程，并對影響凸點(diǎn)成型的主要工藝因素進(jìn)行了研究。凸點(diǎn)下金屬化層(UBM，und

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-08-24

圓片級凸點(diǎn)
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)

11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射/蒸鍍-重熔方法、放置釬料球-重熔方

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2018-07-10

激光凸點(diǎn) 技術(shù)