在當(dāng)今高速發(fā)展的電子信息時(shí)代,DDR2 和 DDR3 作為廣泛應(yīng)用的內(nèi)存技術(shù),其性能優(yōu)劣直接影響著電子設(shè)備的整體表現(xiàn)。而在 DDR2/DDR3 的設(shè)計(jì)過程中,阻抗控制已成為一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié),對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性、可靠性和高速數(shù)據(jù)傳輸能力起著決定性作用。
在信息技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)及各類電子設(shè)備的關(guān)鍵支撐,其性能的優(yōu)劣直接影響著設(shè)備的運(yùn)行效率與功能實(shí)現(xiàn)。MRAM(磁阻隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)作為一種新興的內(nèi)存技術(shù),正逐漸嶄露頭角,與傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù)如動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)以及閃存(Flash Memory)相比,展現(xiàn)出了顯著的相對(duì)優(yōu)勢(shì)。
內(nèi)存技術(shù)的每一次創(chuàng)新都源于基礎(chǔ)研究。IBM Research的研究團(tuán)隊(duì)最近開發(fā)出一種新技術(shù),能夠控制單個(gè)銅原子的磁性,從而為以單個(gè)原子核進(jìn)行儲(chǔ)存和處理信息的未來鋪路。不過,該技術(shù)要能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化還有很長的路要走。