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談一談表面組裝工藝控制關鍵點
表面組裝工藝控制關鍵點據統(tǒng)計，名列PCBA焊接不良前五位的是虛焊、橋連、少錫、移位和多余物，而這些不良現象的產生在很大程度上與焊膏印刷、鋼網設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關，也就是與工藝有關。如果說提升SMT的終極目標是為了獲得優(yōu)質焊點的話，那么就可以說工藝是SMT的核心。SMT工藝，按照業(yè)務劃分，一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，如圖1所示，其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少錫和移位，從而獲得預期的焊點質量
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詳解從Nand特性談其燒錄關鍵點
為什么燒錄Nand Flash經常失敗?為什么燒錄成功了，一部分Nand芯片貼板之后系統(tǒng)卻運行不起來?…，等等，問了那么多為什么，那我反問一個問題：你了解Nand Flash的特
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汽車智能化更多還是概念 破局需五個關鍵點
硅谷現有兩家現象級公司，一家是Uber，共享經濟的翹楚;另一家則是Tesla，代表著汽車業(yè)未來的大勢所趨：智能化。從被捧上神壇到銷量低迷，Tesla的經歷可謂“叫好不叫座”，不過這并未影響大量中國玩家跟風進入汽車智能化大潮。大家姿勢各異，卻難覓Tesla這樣吸人眼球的玩法。汽車
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5G發(fā)展已到關鍵點 華為稱2020年將正式商用
盡管4G網絡的建設高峰期還未過去，華為等主流電信設備商對于5G的研發(fā)卻早已如火如荼的展開。在剛結束不久的2015上海世界移動大會上，華為副董事長兼輪值CEO胡厚崑表示2018年華為將率先與合作伙伴聯合開通5G試商用網絡，2020年正式商用。而目前，5G發(fā)展正處在關鍵節(jié)點，要加快革命性技術創(chuàng)新和跨行業(yè)
