根據高盛的預測,在IC設計方面,供需情況需要視不同公司的產品而定,因為各個公司產品的市場需求不一,但均面臨晶圓代工成本上漲,但難以轉嫁客戶局面。晶圓代工產業(yè)景氣度依然良好,產能供不應求,仍有調漲空間。封測也產業(yè)景氣需保守看待,因為封測產能擴張要比晶圓制造擴產快很多,目前部分產線已出現供過于求。
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