佐臻推出的Sigfox模塊搭載意法半導(dǎo)體低功耗藍(lán)牙BLE系統(tǒng)單芯片以及Sub-1GHz收發(fā)器,具有高能效、低耗電、市場(chǎng)價(jià)格有競(jìng)爭(zhēng)力等特色。 此模塊可應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)智能節(jié)點(diǎn),在全球范圍內(nèi)覆蓋廣域、低功耗無線網(wǎng)絡(luò)Sigfox。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與臺(tái)灣模塊設(shè)計(jì)供應(yīng)商佐臻股份有限公司(Jorjin Technologies Inc)于近日聯(lián)合推出Sigfox和低功耗藍(lán)牙(BLE)雙功能無線模塊。
極貝科技選擇了使用 Nordic 的低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE) nRF52832系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)作為其便攜式AR游戲設(shè)備Geek Unit的無線連接解決方案。
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷TAIYO YUDEN的EYSHSNZWZ 低功耗藍(lán)牙®模塊。
Nordic Semiconductor宣布位于杭州的電子商務(wù)巨頭阿里巴巴的子公司阿里云所屬業(yè)務(wù)部門阿里云IoT事業(yè)部已經(jīng)選擇Nordic屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的nRF52832低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和nRF5軟件開發(fā)套件(SDK),用于其阿里云Link。nRF5 SDK是首個(gè)獲得正式阿里云Link認(rèn)證的SDK,并且成為了阿里云Link開發(fā)工具Ali_SDK的基礎(chǔ)。
最新消息,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟于7月19日正式宣布,藍(lán)牙(Bluetooth®)技術(shù)開始全面支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)。這意味著藍(lán)牙Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)終于走入實(shí)用,更多支持Mesh組網(wǎng)的藍(lán)牙解決方案與藍(lán)牙模塊正在緊密設(shè)計(jì)研發(fā)中。
Nordic nRF51822 SoC通過智能手機(jī)或平板電腦實(shí)現(xiàn)對(duì)米兔積木機(jī)器人的無線遠(yuǎn)程控制和編程
Nordic Semiconductor今天宣布國內(nèi)智能停車解決方案企業(yè)北京同于道科技有限公司已經(jīng)為其停車位管理平臺(tái)“丁丁停車”選擇Nordic榮獲多項(xiàng)大獎(jiǎng)的nRF51822低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy) (以前稱為藍(lán)牙智能)系統(tǒng)芯片(SoC)。該平臺(tái)通過丁丁停車應(yīng)用程序,讓車位擁有者可以將車位出租和分享給尋找停車位的司機(jī)。該應(yīng)用程序讓司機(jī)實(shí)時(shí)查看可用停車位,并導(dǎo)航到其位置。
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出意法半導(dǎo)體(STM)首款低功耗藍(lán)牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC)---BlueNRG-1,其兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能,可滿
32teeth的牙刷尾巴使用nRF52832 SoC滿足嚴(yán)苛無線連接和處理需求
跑動(dòng)鞋墊使用Nordic Semiconductor的nRF51422多協(xié)議SoC,在iOS和 Android智能手機(jī)及運(yùn)動(dòng)手表上捕獲跑步數(shù)據(jù)
翰臨科技公司(HiCling Technology)的Cling VOC健康手環(huán)采用了Nordic Semiconductor公司的nRF51822 SoC,通過無線方式監(jiān)控和報(bào)告廣泛的健康數(shù)據(jù),包括心率、體溫、活動(dòng)和睡眠
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(法蘭克福證券交易所交易代碼:DLG)日前宣布,中國發(fā)展最快的電子公司之一小米選擇了Dialog的藍(lán)牙DA14681 Wearable-on-Chip
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出兩款新一代藍(lán)牙低功耗(BLE)解決方案,由于其擁有易于使用的ASCII式命令界面,因而使器件配置過程大為簡(jiǎn)化且無需進(jìn)行復(fù)雜的代碼編譯工作。全新RN4870和RN48
摘要:基于提高低功耗藍(lán)牙安全的目的,通過對(duì)其安全機(jī)制的深入分析發(fā)現(xiàn)所采用的高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)加密密鑰存在安全隱患,結(jié)合RSA非對(duì)稱加密算法和AES對(duì)稱加密的特點(diǎn),提出一種兩者相結(jié)合的混合加密安全機(jī)制,該機(jī)制在
Atmel SmartConnect藍(lán)牙平臺(tái)解決方案實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最低功耗、最小封裝和最高集成度,將物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應(yīng)用提升至全新水平
Atmel 公司今日宣布推出業(yè)界最低功耗和最小封裝的量產(chǎn)型Bluetooth Smart 解決方案。該設(shè)備在3.6V電壓時(shí)的接收電流強(qiáng)度僅為4mA,發(fā)送電流強(qiáng)度僅為3mA,于部分應(yīng)用中可將電池壽命延長(zhǎng)最多一年以上。
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案目前推出具有新封裝方式和溫度范圍的產(chǎn)品。PSoC 4 BLE可編程片上系統(tǒng)和PRoC BLE可編程片上射頻解決方案目前均可選擇專為安全信用卡智能藍(lán)牙連接性應(yīng)用而優(yōu)化的微焊球芯片級(jí)封裝(CSP)方式。該封裝厚度僅為0.38毫米,從而使這一已完全通過藍(lán)牙認(rèn)證的可靠的解決方案成為替代電路板上芯片的理想選擇。
21ic訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案目前推出具有新封裝方式和溫度范圍的產(chǎn)品。PSoC4 BLE可編程片上系統(tǒng)和PRoC BLE可編程片上射頻解決方案目前均可選擇專為安全信用卡智能藍(lán)牙連
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其用于物聯(lián)網(wǎng)和其他無線應(yīng)用的高集成度單芯片低功耗藍(lán)牙解決方案現(xiàn)可提供加倍的內(nèi)存。PSoC 4 BLE可編程片上系統(tǒng)和PRoC BLE可編程片上射頻解決方案均可提供256KB 的閃存和32KB的SRAM選項(xiàng),能為設(shè)計(jì)者提供空中在線(OTA)升級(jí)固件的靈活性,而無需外部存儲(chǔ)器。具有該能力的器件與賽普拉斯原有的低功耗藍(lán)牙解決方案管腳兼容,十分便于升級(jí)。