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東芝開(kāi)發(fā)出應(yīng)用于小型低功率產(chǎn)品的CMOS圖像傳感器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布開(kāi)發(fā)采用小面積、低功率像素讀出電路的CMOS圖像傳感器。內(nèi)置讀出電路的樣品傳感器顯示，其性能是傳統(tǒng)傳感器的兩倍。(1)2月20日，東芝在加州舊金山召開(kāi)的2013年國(guó)際固態(tài)
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旭明整合UV LED 發(fā)高功率至低功率全系列產(chǎn)品
旭明光電最近宣布UV新產(chǎn)品： 10 W 高功率N9 系列及 二款0.17W 及 0.5 W 的P50N中低功率 UV –LED，二系列新產(chǎn)品同時(shí)擁有旭明垂直式結(jié)構(gòu)專利的優(yōu)點(diǎn)，由其在指向性光源商業(yè)化應(yīng)用更能表現(xiàn)質(zhì)量的優(yōu)異，比如： 印刷機(jī)、固
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飛利浦Lumileds發(fā)布中功率及低功率LED系列新品
飛利浦LumiLEDs公司發(fā)布了新款Luxeon 3535 2D中功率LED系列，該系列LED產(chǎn)品可以減少燈具設(shè)計(jì)中所需應(yīng)用LED燈珠的數(shù)量。Lumileds稱一顆50W的PAR20燈具只需使用4顆該LED燈珠，而原本需要14顆LED燈珠的40WA19燈泡現(xiàn)在只
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Molex推出下一代高性能超低功率存儲(chǔ)器技術(shù)
21ic訊 Molex公司宣布推出空氣動(dòng)力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM 存儲(chǔ)器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個(gè)產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)系統(tǒng)、先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)、工業(yè)控制和醫(yī)療設(shè)備中要求嚴(yán)苛的存儲(chǔ)器應(yīng)用。DDR3是為支
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愛(ài)特梅爾推用于15.6英寸觸摸屏的超低功率單芯片觸摸控制器
21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出支持最大23英寸觸摸屏的下一代產(chǎn)品系列maXTouch® T Series，用于手機(jī)、平板電腦、Ultrabook、筆記本電腦和一體式電腦等應(yīng)用。該系列中的首款器件mXT2952T是
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Philips Lumileds發(fā)布新款中功率及低功率LED系列
Philips LumiLEDs發(fā)布新款Luxeon 3535 2D中功率LED系列。該LED可以減少燈具設(shè)計(jì)中應(yīng)用LED的數(shù)量。Lumileds宣稱一顆50W的PAR20燈具只需使用4顆該LED，而原本需要14顆LED的40W A19燈泡現(xiàn)在只需6顆Luxeon 3535 LED。此外
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減少充電耗能的無(wú)線充電應(yīng)用
0 分享[導(dǎo)讀] 無(wú)線充電技術(shù)其實(shí)并不是新東西，只是設(shè)計(jì)方案因?yàn)樵缙谝驗(yàn)闊o(wú)線充電技術(shù)無(wú)法達(dá)到高功率、高速充電與安全性考量問(wèn)題，僅能將無(wú)線充電技術(shù)應(yīng)用于低功率、小電力的
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Beken 獲CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權(quán)許可用于低功率藍(lán)牙產(chǎn)品系列
21ic訊 全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)線應(yīng)用IC供應(yīng)商博通集成電路有限公司(Beken Corporation)已經(jīng)獲得CEVA公司的Bluetooth 2.1+EDR和Bluet
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怎樣采用多種單端信號(hào)驅(qū)動(dòng)低功率、1Msps、±2.5V 差分輸入、16 位 ADC
匹配傳感器輸出和 ADC 輸入范圍可能很難，尤其是要面對(duì)當(dāng)今傳感器所產(chǎn)生的多種輸出電壓擺幅時(shí)。本文為不同變化范圍的差分、單端、單極性和雙極性信號(hào)提供簡(jiǎn)便但高性能的 AD
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愛(ài)特梅爾發(fā)布超低功率收發(fā)器支持相差技術(shù)
21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 無(wú)線電收發(fā)器能支持兩個(gè)無(wú)線電設(shè)備之間的距離測(cè)量，也就是測(cè)距(ranging)。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)使用無(wú)線電信號(hào)之間的相差(phas
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東芝為小型低功率應(yīng)用開(kāi)發(fā)CMOS圖像傳感器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布開(kāi)發(fā)采用小面積、低功率像素讀出電路的CMOS圖像傳感器。內(nèi)置讀出電路的樣品傳感器顯示，其性能是傳統(tǒng)傳感器的兩倍。(1)2月20日，東芝在加州舊金山召開(kāi)的2013年國(guó)際固態(tài)
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奧地利微電子為易騰邁新款手持計(jì)算機(jī)提供 低功率AS3993
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布易騰邁70系列堅(jiān)固型手持計(jì)算機(jī)將嵌入AS3993超高頻閱讀器。易騰邁是一家領(lǐng)先的數(shù)據(jù)捕捉設(shè)備制造商，產(chǎn)品包括掃描儀、條形碼閱讀器和手持計(jì)算機(jī)，廣泛應(yīng)用于物流、運(yùn)輸、零售和工業(yè)領(lǐng)域
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外媒稱英特爾低功率處理器實(shí)為炒作
英特爾在1月8日CSE展會(huì)上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿處理器進(jìn)行了詳盡的介紹。公司強(qiáng)調(diào)新的處理器的功效要遠(yuǎn)低于現(xiàn)有的低電壓處理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事實(shí)并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單，美國(guó)知名科技博
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外媒稱英特爾低功率處理器實(shí)為大力度炒作
英特爾在1月8日CSE展會(huì)上就它全新推出的低功耗Ivy Bridge酷睿處理器進(jìn)行了詳盡的介紹。公司強(qiáng)調(diào)新的處理器的功效要遠(yuǎn)低于現(xiàn)有的低電壓處理器，自豪的表示它的功耗可以降到7W。然而事實(shí)并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單，美國(guó)知名科技博
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開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器與新型HELP技術(shù)在3G手機(jī)中的應(yīng)用
1 問(wèn)題呈現(xiàn)與面對(duì)當(dāng)今已是第三代移動(dòng)通信(3G)時(shí)代，手機(jī)設(shè)計(jì)人員正忙于開(kāi)發(fā)新的方案，以解決具有wcb瀏覽、無(wú)線收發(fā)電子郵件、拍照以及流送視頻等多種功能高速數(shù)據(jù)傳輸所帶來(lái)
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IDT推出具備JESD204B 的低功率雙通道16位DAC
IDT公司發(fā)布低功率雙通道 16 位、具備 JESD204B 的數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），該器件適用于多載波寬帶無(wú)線應(yīng)用。IDT 的高速 DAC提供同類最佳動(dòng)態(tài)性能、降低了系統(tǒng)級(jí)冷卻要求并用 JESD204B數(shù)字串行接口簡(jiǎn)化了電路板布線。DAC
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研調(diào)：明年LED照明將以中低功率封裝為主流
研調(diào)機(jī)構(gòu)LEDinside表示，通常LED照明應(yīng)用多采用大功率LED封裝產(chǎn)品，但自從韓廠三星與LG開(kāi)始將5630封裝體的中功率LED導(dǎo)入LED照明市場(chǎng)后，LED照明市場(chǎng)又開(kāi)啟另一波價(jià)格戰(zhàn)，估計(jì)明年中低功率LED封裝產(chǎn)品還有約20%的降價(jià)
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明年LED照明將以中低功率封裝為主流
研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，通常LED照明應(yīng)用多采用大功率LED封裝產(chǎn)品，但自從韓廠三星與LG開(kāi)始將5630封裝體的中功率LED導(dǎo)入LED照明市場(chǎng)后，LED照明市場(chǎng)又開(kāi)啟另一波價(jià)格戰(zhàn)，估計(jì)明年中低功率LED封裝產(chǎn)品還有約20%的降價(jià)空間，這將
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LED照明：2013年全球市場(chǎng)格局分析
2012年LED封裝應(yīng)用于照明市場(chǎng)的產(chǎn)值約$26.6億美元，相較于2011年，成長(zhǎng)了23.5%。其中以LED封裝應(yīng)用于建筑景觀照明或是投射燈、燈泡等室內(nèi)照明的比重最高。然而，在LED封裝價(jià)格不斷下滑的情況下，各國(guó)照明市場(chǎng)的需求也
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LED照明：2013年全球市場(chǎng)格局分析
2012年LED封裝應(yīng)用于照明市場(chǎng)的產(chǎn)值約$26.6億美元，相較于2011年，成長(zhǎng)了23.5%。其中以LED封裝應(yīng)用于建筑景觀照明或是投射燈、燈泡等室內(nèi)照明的比重最高。然而，在LED封裝價(jià)格不斷下滑的情況下，各國(guó)照明市場(chǎng)的需求也
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