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芯片設(shè)計(jì)上云，AI智算賦能｜構(gòu)建從芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)到制造的一站式融合平臺(tái)
當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力，以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計(jì)與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。
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