當前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴峻挑戰(zhàn),包括國際競爭加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力,以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時,國內(nèi)市場需求快速增長,供需矛盾突出,芯片自給率較低,加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足,進一步加劇了發(fā)展難度。
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