1.講座中講到為了減少寄生電容的影響，要去除運放焊盤下面的地層，這個底層是指地平面嗎？如果是的話，如何去除那個焊盤下面的地呢？是的。焊盤下面的地也要去掉。2.對于高速AD采樣電路，有模擬和數字電路混合在一起
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