世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術組合,世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡及存儲應用等領域。
8月20日消息,近日IC設計服務廠世芯公布了第二季財報。具體來說,世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元),同比增長9.1%,稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元),同比增長9.9%,每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元),同比增長3.8%,稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元),相較2021年同期增加約12.0%,每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元),賺進超過一個股本。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產(chǎn),屆時若如期放量生產(chǎn),世芯營運將有機會更上一層樓。