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三星電機持續(xù)擴大IC封裝基產(chǎn)能，提高世界排名
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
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三星蘋果合作，三星電機將為蘋果M2處理器提供FC-BGA基板
知情人士透露，三星機電將向蘋果提供半導體封裝基板，用于這家美國科技巨頭的下一代M2處理器，該處理器將被其新一代MacBook、MacBook Pro、Mac mini、iMac和iPad Pro等產(chǎn)品所搭載。三星電機一直在為包括iPhone 12和13在內(nèi)的蘋果智能手機供應RFPCB。業(yè)內(nèi)觀察人士表示，三星電機與蘋果的最新協(xié)議將加強兩家公司的合作關(guān)系。
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為重奪蘋果訂單， 三星電子要收購三星電機PLP事業(yè)？
部分IT業(yè)界人士預測，三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝PLP事業(yè)。據(jù)韓媒《Moneys》報導，相關(guān)人士指出，雙方已經(jīng)完成收購PLP項目的協(xié)議，將在30日的理事會進行討論，并在月底或下個月初公布。
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大陸MLCC需求疲弱，三星電機銷售或大減20%
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電機今年第四季的銷售額和營業(yè)獲利估計為 2.1 兆韓元 (19 億美元) 和 3100 億韓元 (2.79 億美元)，年增率各為 24% 和 196%。盡管營業(yè)獲利較去年同期增加一倍，但仍與市場預期相減少了 500 億韓元 (4500 萬美元)。
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三星關(guān)閉天津手機制造廠，3000多名員工將如何安置？
員工被要求從兩個方案中選擇一個方案：一是轉(zhuǎn)移至位于天津的三星移動、三星電機、三星電池等三星集團其他的工廠，另外則是選擇離職。
