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  • AMD公布2018年第二季度財(cái)報(bào) - 營(yíng)業(yè)額同比增長(zhǎng)53%，毛利潤(rùn)增加至37%

        加利福尼亞州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度營(yíng)業(yè)額17.6億美元，經(jīng)營(yíng)收入1.53億美元，凈收入1.16億美元，攤薄每股收益0.11美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)收入1.86億美元，凈收入1.56億美元，攤薄每股收益0.14美元。     AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們第二季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)非常亮眼，營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)強(qiáng)勁，利潤(rùn)上升顯著，季度凈收入創(chuàng)七年單季新高。更重要的是，我們堅(jiān)信長(zhǎng)期的技術(shù)投入將使我們?cè)谖磥硖幱谟欣恢?。隨著產(chǎn)品路線圖的繼續(xù)執(zhí)行，我們會(huì)在一個(gè)良性發(fā)展軌道上，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額和盈利增長(zhǎng)。   2018第二季度業(yè)績(jī) • 本季度營(yíng)業(yè)額17.6億美元，同比增長(zhǎng)53%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。同比增長(zhǎng)得益于計(jì)算與圖形事業(yè)部和企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)。環(huán)比增長(zhǎng)得益于企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營(yíng)業(yè)額增長(zhǎng)。 • 毛利潤(rùn)增長(zhǎng)至37%，同比增長(zhǎng)3個(gè)百分點(diǎn)，這得益于一系列新產(chǎn)品的面世。毛利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)1個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部豐富的營(yíng)業(yè)額收益組合。 • 基于GAAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期100萬美元經(jīng)營(yíng)損失和上季度1.2億美元經(jīng)營(yíng)收入相比，本季度經(jīng)營(yíng)收入為1.53億美元。 • 與去年同期4200萬美元凈虧損和上季度8100萬美元凈收入相比，本季度凈收入為1.16億美元。相比于去年攤薄每股虧損0.04美元和上季度攤薄每股收益0.08美元，本季度攤薄每股收益為0.11美元。 • 基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期2300萬美元經(jīng)營(yíng)收入和上季度1.52億美元經(jīng)營(yíng)收入相比，本季度經(jīng)營(yíng)收入為1.86億美元。 • 基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn)，與去年同期700萬美元凈虧損和上季度1.21億美元凈收入相比，本季度凈收入為1.56億美元。與去年同期攤薄每股虧損0.01美元和上季度攤薄每股收益0.11美元相比，本季度攤薄每股收益為0.14美元。 • 本季度末現(xiàn)金，現(xiàn)金等價(jià)物以及市場(chǎng)有價(jià)證券總價(jià)值為9.83億美元。   季度部門財(cái)報(bào)總結(jié) • 計(jì)算和圖形事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為10.9億美元，同比增長(zhǎng)64%，環(huán)比下降3%。同比增長(zhǎng)主要得益于Radeon的強(qiáng)勁銷售表現(xiàn)以及銳龍產(chǎn)品的持續(xù)增長(zhǎng)。環(huán)比下降的原因主要是GPU產(chǎn)品在區(qū)塊鏈?zhǔn)袌?chǎng)的營(yíng)業(yè)額下降。 與去年同期700萬美元的經(jīng)營(yíng)收入和上季度1.38億美元的經(jīng)營(yíng)收入相比，本季度經(jīng)營(yíng)收入為1.17億美元。經(jīng)營(yíng)收入的同比增長(zhǎng)主要得益于營(yíng)業(yè)額的增長(zhǎng)，環(huán)比下降主要是由于營(yíng)業(yè)額下降和經(jīng)營(yíng)成本上升所致。   • 企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部營(yíng)業(yè)額為6.7億美元，同比增長(zhǎng)37%，環(huán)比增長(zhǎng)26%，主要得益于半定制和服務(wù)器業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)額的增長(zhǎng)。 與去年同期1600萬美元的經(jīng)營(yíng)收入和上季度1400萬美元的經(jīng)營(yíng)收入相比，本季度經(jīng)營(yíng)收入為6900萬美元，同比和環(huán)比增長(zhǎng)主要得益于營(yíng)業(yè)額的增長(zhǎng)。 • 與去年同期2400萬美元經(jīng)營(yíng)損失和上一季度3200萬美元經(jīng)營(yíng)損失相比，本季度其它經(jīng)營(yíng)損失為3300萬美元。   2018第二季度業(yè)績(jī)亮點(diǎn) • 在Computex 2018上，AMD展示了下一代具有領(lǐng)導(dǎo)力的CPU和GPU產(chǎn)品，包括首次公開展示： o基于12nm制程 “Zen+”架構(gòu)的第二代銳龍ThreadripperTM CPU，擁有行業(yè)領(lǐng)先的32核心和64線程HEDT計(jì)算能力，計(jì)劃于2018年第三季度推出。 o適用于服務(wù)器和工作站的基于7nm制程Radeon “Vega”架構(gòu)的GPU計(jì)劃于2018年晚些時(shí)候推出。 • 在上市一年之后，AMD霄龍數(shù)據(jù)中心處理器不斷部署于新平臺(tái)，眾多行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)均承諾部署，銷售量持續(xù)增加： oHPE推出兩款全新基于AMD霄龍的平臺(tái)，包括ProLiant DL325 Gen10服務(wù)器，能以單插槽服務(wù)器提供雙插槽性能表現(xiàn)。 o思科推出首款基于AMD的UCS服務(wù)器，霄龍?zhí)幚砥魇顾伎泼芏茸罡叩漠a(chǎn)品每機(jī)架核心數(shù)量增加128%，服務(wù)器數(shù)量增加50%，存儲(chǔ)增加20%。 o騰訊云現(xiàn)已上線了基于霄龍?zhí)幚砥鞯?SA1云服務(wù)器方案，與其他方案相比，此方案能以更低的總購(gòu)置成本獲得更高的性能。 o意大利國(guó)家核物理研究所選擇為其高性能計(jì)算集群部署AMD霄龍7351處理器。 • AMD宣布戴爾、惠普和聯(lián)想都會(huì)推出搭載銳龍PRO處理器和Radeon Vega 顯卡的全新商用筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。 • AMD 繼續(xù)為游戲玩家提供多樣化的產(chǎn)品選擇： oAMD 宣布Radeon FreeSync 技術(shù)現(xiàn)已全面支持三星QLED電視家族產(chǎn)品，為其大屏電視帶來4K 的頂級(jí)游戲體驗(yàn)。 oPowerColor 公開了Radeon RX Vega56 "Nano"版顯卡，能夠支持小尺寸PC的4K發(fā)燒級(jí)游戲性能。 o在E3游戲展上，AMD宣布擴(kuò)大與育碧的合作，利用DirectX12 技術(shù)為Radeon GPU 用戶優(yōu)化下一代游戲產(chǎn)品，包括萬眾期待的全境封鎖2。    

    半導(dǎo)體 AMD 第二季度財(cái)報(bào)

  • 高通CEO回應(yīng)為何放棄收購(gòu)恩智浦：給投資人和員工確定性

      在歷經(jīng)了近20個(gè)月的談判和等待之后，高通計(jì)劃放棄以440億美元收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦的計(jì)劃。 2018年7月25日，在高通公布最新財(cái)報(bào)的同時(shí)，聲明顯示，高通CEO Steve Mollenkopf表示， “我們打算在今天收購(gòu)要約到期后，終止對(duì)恩智浦的收購(gòu)，等待任何新進(jìn)展。”Steve Mollenkopf同時(shí)表示，“根據(jù)此前的計(jì)劃，若協(xié)議終止，我們將開啟最高可達(dá)300億美元的股票回購(gòu)，為股東創(chuàng)造價(jià)值。” (圖：高通在給投資人的PPT上表示，將終止對(duì)恩智浦的收購(gòu)) 高通對(duì)恩智浦的此輪收購(gòu)要約將于美東時(shí)間7月25日當(dāng)日到期。高通此前也曾表示，如果與恩智浦的并購(gòu)交易在25日最后期限前，得不到監(jiān)管部門批準(zhǔn)，高通將終止該交易。根據(jù)今年4月更新的收購(gòu)要約，高通若決定終止要約，需要支付恩智浦20億美元“分手費(fèi)”。 在聲明宣布當(dāng)天的財(cái)報(bào)會(huì)議上，當(dāng)分析師問及，為何不繼續(xù)延長(zhǎng)要約，并給監(jiān)管方更多時(shí)間時(shí)，高通CEO Steve Mollenkopf表示，高通除了通過并購(gòu)尋求新機(jī)遇的同時(shí)，也需要提供確定性，“不僅是給投資人和合作方確定性，也需要給我們的員工以確定性。” 高通對(duì)恩智浦的收購(gòu)要約，最初于2016年10月公布，也就是特朗普當(dāng)選美國(guó)總統(tǒng)的約一周之前。高通曾希望借助對(duì)恩智浦的收購(gòu)，實(shí)現(xiàn)其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，減少對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。但此后，部分投資人也曾擔(dān)心高通能否具有消化恩智浦的能力，后者員工數(shù)量與高通接近，對(duì)于高通而言，此前高通最大筆收購(gòu)是2011年以31億美元收購(gòu)WIFI芯片制造商Atheros。 在高通公布好于預(yù)期的財(cái)報(bào)以及終止恩智浦收購(gòu)的打算后，高通股價(jià)在盤后上揚(yáng)6%。

    半導(dǎo)體 恩智浦

  • 高通暗示：將減少為iPhone供應(yīng)基帶訂單量

    對(duì)于高通來說，最近讓他們能夠開心的消息真是少，恩智浦收購(gòu)很程度上要放棄了，同時(shí)跟蘋果的關(guān)系也沒辦法緩和了，真是夠悲催的。 據(jù)CNBC報(bào)道稱，高通財(cái)務(wù)主管George Davis接受采訪時(shí)暗示，iPhone可能不會(huì)在用高通的基帶，取而代之的是Intel基帶，這對(duì)于他們來說的確是個(gè)不好的消息。 不過George Davis也表示，之前老款iPhone上的基帶，蘋果還是會(huì)照常使用的。 其實(shí)從iPhone 7開始，蘋果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了，而經(jīng)過幾代的發(fā)展后，目前iPhone上基帶主力供給是Intel。 至于未來高通能不能跟蘋果修復(fù)關(guān)系，目前還未知，但是從蘋果的決心來看，核心芯片自主化是大趨勢(shì)。

    半導(dǎo)體 基帶 iPhone

  • 高通計(jì)劃放棄收購(gòu)恩智浦 支付20億美元分手費(fèi)

    雖然中國(guó)方面還沒有給出說法，但是高通已經(jīng)要放棄收購(gòu)恩智浦了。 據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道稱，高通高管不再指望中國(guó)批準(zhǔn)其與半導(dǎo)體制造商恩智浦的交易，而公司CEO史蒂夫?qū)⒃诮裉旃脊善被刭?gòu)計(jì)劃。 報(bào)道中還提到，高通方面認(rèn)為，收購(gòu)恩智浦被中國(guó)方面通過的機(jī)率可能性非常小，所以決定開啟新的股票回購(gòu)計(jì)劃。 作為補(bǔ)償，高通將不得不向恩智浦支付20億美元的分手費(fèi)。

    半導(dǎo)體 恩智浦

  • Intel退役8款Xeon Phi 7200融核處理器：KNL家族終結(jié)

    Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210, 7210F, 7230, 7230F, 7250, 7250F, 7290和7290F在內(nèi)的8款加速卡產(chǎn)品(官方叫融核處理器)宣布退役，8月31日接受最后訂單，明年7月19日起停供。 這批Xeon Phi 7200系列產(chǎn)品代號(hào)Knights Landing(KNL)，面向高性能計(jì)算平臺(tái)出貨。去年8月，Intel就悄然砍掉了PCI-E擴(kuò)展卡樣式的三款Xeon Phi 7200加速卡，這次波及的則是LGA3647-1封裝處理器樣式的版本。 不過，代號(hào)Knights Mills的Xeon Phi 72x5則不受影響，繼續(xù)向市場(chǎng)供應(yīng)。72x5系列包含7235/7285/7295三款，基于14nm工藝，Atom Silvermont架構(gòu)，最高72核288線程320W。 很早之前，Intel在Knights Mills之后還規(guī)劃了Knights Hills，然而它已經(jīng)正式取消。 同時(shí)，隨著10nm工藝的不斷延期，Intel預(yù)計(jì)未來很長(zhǎng)一段時(shí)間年內(nèi)都不會(huì)在高性能計(jì)算層面拿出強(qiáng)有力的Xeon Phi加速卡新品了。這個(gè)領(lǐng)域中，NVIDIA的Volta已經(jīng)事實(shí)上成為旗艦之選。 值得一提的是，由于政策關(guān)系我國(guó)的超算從2015年后無法采購(gòu)Xeon Phi，但幸運(yùn)的是，自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)加速器Matrix-2000已用于天河2號(hào)/天河2A，技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)媲美。 另外，Intel招募Jim Keller、Raja Koduri等為其開發(fā)新的高性能計(jì)算平臺(tái)、GPU產(chǎn)品等，可能也是為“時(shí)運(yùn)不濟(jì)”的Xeon Phi尋找接班人。

    半導(dǎo)體 Intel 處理器 xeon phi

  • AMD對(duì)英特爾不服：我們是唯一家高性能CPU/GPU公司

    英特爾為了慶祝公司成立50周年推出了一系列活動(dòng)，最近評(píng)選了英特爾公司的10大創(chuàng)新技術(shù)/產(chǎn)品，包括X86處理器、摩爾定律、USB接口、以太網(wǎng)等等。 但是別忘了世界上還有一家叫做AMD的公司，他們只比英特爾晚成立一年，49歲的他們同樣為PC業(yè)界做了許多貢獻(xiàn)，AMD公司也列舉了自己的一堆創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品，其核心就是AMD是世界上唯一一家同時(shí)具有高性能CPU及GPU的公司。 AMD公司在1982年應(yīng)IBM要求簽署協(xié)議，成為了X86處理器的第二供應(yīng)商，自此也開始了X86處理器研發(fā)、生產(chǎn)，雖然在這方面英特爾一直是老大哥，不過AMD在PC歷史上也做了很多貢獻(xiàn)，下面就是AMD列舉的創(chuàng)新路程，不過AMD只提高了2000年以來的歷史，畢竟之前的X86市場(chǎng)上大家都是跟著英特爾的路子走。 2000年AMD推出了首款1GHz處理器，2003年AMD推出了X86-64指令集，這一條應(yīng)該是AMD多年來最重要的一次勝利了。2006年推出了首款1TFLOPS的產(chǎn)品，這指的是GPU了，CPU方面現(xiàn)在還沒有浮點(diǎn)性能達(dá)到1TFLOPS的，2009年推出了首款1GHz頻率的GPU，說的是HD 4890顯卡了。 2011年推出APU，2013年贏得了主機(jī)訂單，2016年售出了首款199美元的VR顯卡，這是RX 480了。 在AMD的創(chuàng)新史上，2017年顯然是個(gè)重要年份，因?yàn)閆en架構(gòu)處理器發(fā)布了，AMD推出了首款16核桌面處理器(好像Core i9發(fā)布在前啊)，還得了年度最佳技術(shù)品牌，今年則推出了第二代Ryzen處理器。 AMD還提到了一些大家不知道的秘密，比如紐約時(shí)代廣場(chǎng)上的顯示屏使用的就是AMD的GPU驅(qū)動(dòng)的，微軟索尼的主機(jī)處理器也是他們提供的，波音飛機(jī)的顯示系統(tǒng)使用的也是AMD嵌入式產(chǎn)品，蘋果的iMac使用的也是AMD的顯卡，還獲得了微軟、索尼等公司的可信技術(shù)合作伙伴認(rèn)證等等。 相比英特爾列舉的技術(shù)創(chuàng)新/產(chǎn)品，AMD所列的成就中有相當(dāng)大一部分都跟GPU有關(guān)，2006年收購(gòu)ATI之后AMD也獲得了高性能GPU業(yè)務(wù)，AMD一直以全球唯一一家同時(shí)具有高性能CPU及高性能GPU的公司自居。

    半導(dǎo)體 英特爾 高性能 cpu/gpu AMD

  • 英特爾正在放棄Xeon Phi 宣布八種型號(hào)停產(chǎn)

    英特爾原來的計(jì)劃是在10納米工藝上發(fā)布名為“Knights Hill”的新一代Xeon Phi。然而，隨著市場(chǎng)對(duì)Xeon Phi需求不高，以及不斷延期的10納米工藝，這迫使該公司放棄了這個(gè)項(xiàng)目?，F(xiàn)在，該公司宣布他們正在停止生產(chǎn)八種目前出貨的Xeon Phi。 受影響的是Xeon Phi 7210,7210F，7230,7230F，7250,7250F，7290和7290F，這些是帶有加速器設(shè)計(jì)的插座CPU。使用類似圖形卡外形的加速器設(shè)計(jì)已經(jīng)被取消了。有趣的是，停產(chǎn)通知提到“市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求已轉(zhuǎn)移到其他英特爾產(chǎn)品”，但是這些產(chǎn)品在英特爾并不存在。該公司在它的產(chǎn)品陣容中沒有任何產(chǎn)品提供類似于Xeon Phi的性能或者功能，能想到的唯一接班人是Raja Koduri和他的團(tuán)隊(duì)正在努力的GPU項(xiàng)目，但是預(yù)計(jì)不會(huì)在2019年之前推向市場(chǎng)。

    半導(dǎo)體 英特爾 xeon 10納米 phi

  • 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已取得局部突破 領(lǐng)頭羊都有誰？

    在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。雖然與處于下游的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)業(yè)相比，設(shè)備和材料業(yè)的整體市場(chǎng)規(guī)模較小，但由于其技術(shù)門檻高且處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游的特點(diǎn)，因此在整個(gè)行業(yè)中起著舉足輕重的作用，甚至可以起到控制國(guó)家集成電路發(fā)展速度的作用。 近年來，隨著新建的晶圓廠逐漸向中國(guó)大陸集中，大陸半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額正在屢創(chuàng)新高。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年大陸地區(qū)首次超過臺(tái)灣地區(qū)已成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2019年，大陸地區(qū)的設(shè)備銷售額將達(dá)到173億美元，超過韓國(guó)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。那么，在該市場(chǎng)背景之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商是否能抓住這個(gè)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)呢? 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)空間巨大 縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)著高度壟斷、強(qiáng)者恒強(qiáng)的局面。長(zhǎng)江證券分析師指出，半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國(guó)、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長(zhǎng)，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場(chǎng)地位等各方面，都與排名靠前的國(guó)際巨頭差距較大。 的確，這一現(xiàn)實(shí)也在SEMI此前發(fā)布的“2017年全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名”中有所體現(xiàn)。在該榜單中并沒有大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的身影，其中美國(guó)占據(jù)3家、日本占據(jù)4家、荷蘭占據(jù)2家、韓國(guó)占據(jù)1家。與此同時(shí)，這十大半導(dǎo)體設(shè)備廠2017年的營(yíng)收也都在高速增長(zhǎng)中，排名第7的細(xì)美事(SEMES)的增幅甚至達(dá)到了驚人的142%。     反觀大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可以看出，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于整體較為落后的狀態(tài)。SEMI中國(guó)區(qū)總裁、全球副總裁居龍近日公開表示，雖然已有不少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈，但從市場(chǎng)占有量來看，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在大陸市場(chǎng)的份額大約是5%，而在全球市場(chǎng)份額僅占1-2%。 據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球規(guī)模以上晶圓制造設(shè)備商共計(jì)58家，其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到21家，占比達(dá)36%;其次是歐洲13家、北美10家、韓國(guó)7家，而大陸僅4家，分別為盛美半導(dǎo)體、中微半導(dǎo)體、Mattson(亦莊國(guó)投收購(gòu))和北方華創(chuàng)，占比不到7%。 雖然目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的力量相對(duì)弱小，但正如居龍所說，同時(shí)說明我們還有非常大的成長(zhǎng)空間。 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已取得局部突破 盡管從整體來看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍處于較為落后的狀態(tài)，但從局部來看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備目前已具備一定的競(jìng)爭(zhēng)力。例如，Mattson的去膠設(shè)備、盛美半導(dǎo)體的清洗設(shè)備、中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)和硅通孔設(shè)備、長(zhǎng)川科技的分選機(jī)、北京華峰和長(zhǎng)川科技的中低端測(cè)試機(jī)、上海微電子裝備的后道封裝光刻機(jī)等，都已經(jīng)在市場(chǎng)上直接和國(guó)外設(shè)備開展競(jìng)爭(zhēng)，具有一定的競(jìng)爭(zhēng)力。 天風(fēng)證券資深分析師告訴集微網(wǎng)記者，相比于六七年前，大陸的前道設(shè)備包括刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、PVD和CVD等都取得了一定的進(jìn)步。從六七年前國(guó)家02專項(xiàng)支持的一些半導(dǎo)體設(shè)備來看，刻蝕機(jī)和清洗機(jī)等前道設(shè)備在產(chǎn)線上的滲透率非常低，但經(jīng)過六七年的發(fā)展，都已經(jīng)達(dá)到了一定水平。 該分析師指出，在取得較大突破的半導(dǎo)體前道設(shè)備中，中微半導(dǎo)體的表現(xiàn)最為喜人。據(jù)悉，中微半導(dǎo)體的介質(zhì)刻蝕機(jī)已經(jīng)可以做到最先進(jìn)制程，并已經(jīng)得到了海外Foundry廠的認(rèn)可，臺(tái)積電的7nm制程便可能會(huì)用到中微的設(shè)備，這是一個(gè)非常大的突破。此外，盛美半導(dǎo)體的清洗機(jī)、北方華創(chuàng)的硅刻蝕機(jī)和沈陽(yáng)拓荊的PVD設(shè)備等，目前在傳統(tǒng)制程產(chǎn)線上都已經(jīng)有所滲透。 據(jù)集微網(wǎng)記者了解到，目前在集成電路制造領(lǐng)域，大部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備仍主要集中于傳統(tǒng)的45nm、55nm以下的工藝制程，與國(guó)際巨頭之間的差距較大。但值得一提的是，從泛半導(dǎo)體領(lǐng)域來看，除了集成電路制造，在封裝測(cè)試和LED領(lǐng)域也可以看到很多國(guó)產(chǎn)設(shè)備的身影。 首先，在封裝測(cè)試領(lǐng)域，華天科技和通富微電等大陸知名的封測(cè)企業(yè)，都用到了包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)設(shè)備，甚至已經(jīng)超過了海外生產(chǎn)商的設(shè)備。比如華天科技，在中后段制程上都用到了北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)和PVD設(shè)備等。 此外，在LED領(lǐng)域，MOCVD設(shè)備是制造LED芯片的核心設(shè)備，而中微半導(dǎo)體目前在國(guó)產(chǎn)設(shè)備中處于領(lǐng)先地位，甚至連國(guó)際巨頭VEECO也感受到了來自中微的強(qiáng)大威脅。去年10月，中微半導(dǎo)體宣布，其MOCVD設(shè)備PrismoA7機(jī)型出貨量已突破100臺(tái)，標(biāo)志著其邁向了一個(gè)重要里程碑。 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的未來 毋庸置疑，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已取得了一些局部突破，但目前和國(guó)際巨頭之間的差距還非常遠(yuǎn)，未來如何縮短差距將成為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠的首要難題。 半導(dǎo)體專家莫大康告訴集微網(wǎng)記者，大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)目前在發(fā)展過程中，仍面臨多個(gè)瓶頸。首先，全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)處于國(guó)外巨頭高度壟斷的局面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)化水平十分不足;其次，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備里面用到的零部件很多都采購(gòu)自海外，如果零部件過度依賴進(jìn)口的話，則大陸設(shè)備產(chǎn)業(yè)很難實(shí)現(xiàn)真正的自主;最后，由于大陸IC制造業(yè)的落后，很難支持設(shè)備業(yè)協(xié)同發(fā)展，而且這是錢也無法解決的問題。 對(duì)此，天風(fēng)證券資深分析師也表達(dá)了相同的看法。他認(rèn)為，大陸半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的發(fā)展和下游制造商的發(fā)展密切相關(guān)。從先進(jìn)制程來看，目前大陸仍集中在28nm及以上，而在14nm、10nm、7nm等先進(jìn)制程，以及3D NAND Flash等高階產(chǎn)品上仍處于起步階段。隨著大陸半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的成熟，國(guó)產(chǎn)設(shè)備才能逐漸跟進(jìn)，這是一個(gè)漸進(jìn)的過程。所以，下游產(chǎn)線若沒發(fā)展起來的話，對(duì)上游設(shè)備來說仍有一定的制約。 在先進(jìn)制程方面，大陸IC制造業(yè)目前落后于國(guó)際先進(jìn)水平兩代以上，國(guó)際上7nm即將量產(chǎn)，而大陸還正在研發(fā)14nm，此外28nm的良率依然無法很好地控制?？梢?，對(duì)國(guó)際先進(jìn)工藝的追趕還是一個(gè)長(zhǎng)期艱苦奮斗的過程，因此大陸設(shè)備業(yè)的發(fā)展需要做好持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備。 在這一過程中，大陸設(shè)備業(yè)又該如何縮短與國(guó)際巨頭間的差距呢?莫大康認(rèn)為，我們可以采取四個(gè)主要對(duì)策：一是在零部件領(lǐng)域加速國(guó)際并購(gòu)步伐;二是抓住全球8英寸設(shè)備缺貨的機(jī)遇，建設(shè)以8英寸國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主導(dǎo)的示范生產(chǎn)線，逼迫國(guó)產(chǎn)設(shè)備邁向?qū)嵱没?、?guī)?；?三是改變策略，不能只求設(shè)備上的突破，每年有計(jì)劃的突破1-2種關(guān)鍵設(shè)備的規(guī)?；袌?chǎng);四是加速大陸設(shè)備業(yè)市場(chǎng)化邁進(jìn)的進(jìn)程。 對(duì)于大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商來說，實(shí)現(xiàn)真正的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的道路任重而道遠(yuǎn)。值得慶幸的是，在中美貿(mào)易摩擦和中興事件的影響下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將得到更多的資金、技術(shù)和投入，并將獲得更多的試錯(cuò)機(jī)會(huì)，有助其加速發(fā)展。相信在不久的將來，在國(guó)家和企業(yè)的共同努力之下，大陸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的春天將會(huì)到來!

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  • IC Insights：至2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)將高度成長(zhǎng)

    今年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)將達(dá) 1 兆 6,220 億美元，成長(zhǎng) 5%，半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá) 5,091 億美元，成長(zhǎng) 14%，電子系統(tǒng)平均內(nèi)含半導(dǎo)體比重估計(jì)達(dá) 31.4%，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。 研調(diào)機(jī)構(gòu) IC Insights 表示，今年包括手機(jī)與個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子系統(tǒng)產(chǎn)品出貨恐將疲軟，預(yù)期今年手機(jī)出貨量將減少 1%，個(gè)人計(jì)算機(jī)出貨量也將減少 1%，汽車出貨量將成長(zhǎng) 3%。 電子系統(tǒng)市場(chǎng)將僅溫和成長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)卻將高度成長(zhǎng)，IC Insights 認(rèn)為，之間的差距主要是因?yàn)殡娮酉到y(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體增加影響。 IC Insights 表示，過去 30 年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體增加趨勢(shì)明顯，今年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體比重大幅攀升，主要是受動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)與儲(chǔ)存型閃存(NAND Flash)平均售價(jià)大漲帶動(dòng)。 IC Insights 預(yù)期，2020 年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體比重將滑落到 30.2%，2022 年又將攀高至 31.5%，將刷新歷史新高紀(jì)錄;2018 年至 2022 年電子系統(tǒng)內(nèi)含半導(dǎo)體比重都將維持在 30% 以上水平。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 DRAM 動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存

  • 高通新U曝光，華為麒麟唯一的優(yōu)勢(shì)將被反超

    在安卓移動(dòng)處理器上，目前公認(rèn)最好的是高通和華為，但是華為麒麟處理器的性能相比高通驍龍還是有一些不足，但去年華為在處理器(麒麟970)上開始發(fā)力AI，增加獨(dú)立NPU單元處理器，將人工智能從從單一的系統(tǒng)層面過渡到軟件+硬件的模式，麒麟第一次在AI方面優(yōu)于高通。 但根據(jù)最新的消息，高通似乎已經(jīng)察覺華為麒麟的優(yōu)勢(shì)，準(zhǔn)備了一款新U(暫定為驍龍720)同樣配備NPU AI單元，正面學(xué)習(xí)華為。 目前關(guān)于驍龍720的具體信息還不多，只知道是驍龍710的加強(qiáng)版，但與驍龍710最大的不同在于學(xué)習(xí)華為麒麟970加入NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算單元用于AI方面的計(jì)算，而這也是高通第一次在硬件層面為AI發(fā)力，前面有華為麒麟970的成功，相信高通這一次勢(shì)必想打一場(chǎng)翻身仗。 通過查閱相關(guān)資料發(fā)現(xiàn)，其實(shí)在高通發(fā)布驍龍710的時(shí)候就提到過驍龍720，并且透露了一些硬件規(guī)格，例如集成兩個(gè)Kryo 4xx 2.3GHz、六個(gè)Kryo 4xx 1.8GHz CPU核心，工藝上會(huì)采用三星8nm LPP工藝制造，并且當(dāng)時(shí)就提到會(huì)配備NPU 120單元。 在性能上，華為麒麟本來就稍弱于高通驍龍，而現(xiàn)在唯一的優(yōu)勢(shì)獨(dú)立的NPU單元，接下來華為麒麟剛怎么走還是需要慎重，因?yàn)轵旪?20絕不是空穴來風(fēng)，據(jù)稱已經(jīng)有3家手機(jī)廠商開始在研發(fā)驍龍720機(jī)型了，而三星將會(huì)拿下這款芯片的首發(fā)。

    半導(dǎo)體 新u 華為麒麟

  • 還剩三天時(shí)間：高通收購(gòu)恩智浦已經(jīng)心涼了

    還有三天時(shí)間，高通已經(jīng)做好了最壞準(zhǔn)備，心已經(jīng)涼了。 7月25日是高通收購(gòu)恩智浦(NXP)半導(dǎo)體的最后期限。實(shí)際上，由于一路出現(xiàn)諸多變數(shù)，高通已經(jīng)被迫數(shù)次延長(zhǎng)這筆交易的最后期限，從最初的2017年2月一路拖延至今。 這筆天價(jià)交易目前的唯一障礙就是中國(guó)監(jiān)管部門的反壟斷審批。如果不能在本周三獲得中國(guó)商務(wù)部的正式放行，高通就不得不放棄這筆已經(jīng)耗時(shí)19個(gè)月的交易，還要向恩智浦支付20億美元的違約金。 看起來高通已經(jīng)做好了最壞準(zhǔn)備。高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)上周公開表示，如果收購(gòu)恩智浦的交易失敗，高通將回購(gòu)200億-300億美元的公司股票以提振股價(jià)?；刭?gòu)股票通常是上市公司安撫投資者不滿情緒的舉措。 莫倫科夫還表示，即便收購(gòu)失敗，高通也擁有強(qiáng)大的技術(shù)路線圖，5G會(huì)成為高通未來的核心技術(shù)領(lǐng)域，而且高通在車載芯片領(lǐng)域也已獲得了40億美元的訂單。然而，這些話聽起來更像是對(duì)交易失敗的自我安慰。 為獲放行諸多讓步 高通當(dāng)初宣布收購(gòu)總部位于荷蘭的恩智浦半導(dǎo)體時(shí)，不會(huì)料到這筆交易會(huì)如此曲折坎坷。這筆交易最初宣布于2016年10月，收購(gòu)報(bào)價(jià)為380億美元。如此規(guī)模的行業(yè)并購(gòu)，反壟斷審批從來都是頭號(hào)障礙，高通也為此做了充分準(zhǔn)備。 在高通做出系列調(diào)整承諾之后，關(guān)鍵的歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)在今年1月正式批準(zhǔn)了這一交易。在交易所需的全球九個(gè)主要監(jiān)管部門中(美國(guó)、歐盟、中國(guó)、韓國(guó)、日本、俄羅斯等)，高通只剩下了中國(guó)商務(wù)部的綠燈。當(dāng)時(shí)高通公開表示，對(duì)交易順利完成持樂觀態(tài)度。 為了通過反壟斷審批，降低交易可能帶來壟斷的擔(dān)憂情緒，高通承諾在未來8年繼續(xù)對(duì)外授權(quán)恩智浦的MIFARE技術(shù)，而且授權(quán)標(biāo)準(zhǔn)保持不變。此外，高通還放棄收購(gòu)恩智浦NFC標(biāo)準(zhǔn)必要專利以及部分非標(biāo)準(zhǔn)必要專利，這些專利會(huì)轉(zhuǎn)移給第三方。對(duì)于他們獲得恩智浦的非標(biāo)準(zhǔn)必要專利，高通則愿意免費(fèi)提供授權(quán)。 然而，在高通以為已經(jīng)勢(shì)在必得的時(shí)候，恩智浦的股東發(fā)起了訴訟抵制交易，他們認(rèn)為高通報(bào)價(jià)低估了恩智浦的價(jià)值。今年2月，高通不得不上調(diào)報(bào)價(jià)60億美元，總報(bào)價(jià)達(dá)到了440億美元，再次達(dá)成了一致。加上承接債務(wù)，高通將為這筆交易總計(jì)付出470億美元。 高通之所以愿意上調(diào)報(bào)價(jià)，當(dāng)時(shí)還有一個(gè)迫切原因。去年11月，另一芯片巨頭博通突然宣布斥資千億美元收購(gòu)高通，隨后又加碼到了1400億美元，并威脅進(jìn)行惡意收購(gòu)。如果高通可以完成收購(gòu)恩智浦，就可以加大博通吞并自己的難度，避免自己成為博通的獵物。 今年3月12日，美國(guó)政府以交易可能威脅國(guó)家安全為由，否決了博通收購(gòu)高通的交易。高通得以擺脫了縈繞半年的收購(gòu)陰影，繼續(xù)推進(jìn)收購(gòu)恩智浦的交易。然而，隨后發(fā)生的事情，卻令高通始料未及。幫助高通擺脫收購(gòu)陰影的美國(guó)政府，卻成為了他們收購(gòu)恩智浦的最大障礙。 一波三折前景迷茫 3月下旬，特朗普政府簽署備忘錄，擬議對(duì)中國(guó)進(jìn)口商品征收每年高達(dá)600億美元的關(guān)稅，同時(shí)限制中國(guó)企業(yè)并購(gòu)與投資美國(guó)企業(yè);隨后中國(guó)政府宣布了系列關(guān)稅舉措。 4月16日，美國(guó)商務(wù)部又宣布，由于中興違反此前的和解協(xié)議，將對(duì)這家中國(guó)電信巨頭實(shí)施為期七年的技術(shù)禁售令。禁止美國(guó)公司為中興提供核心部件，意味著中興的電信設(shè)備和智能終端業(yè)務(wù)都會(huì)陷入徹底癱瘓。 在這樣的大背景下，高通收購(gòu)恩智浦的交易也在中國(guó)監(jiān)管部門擱淺。在美國(guó)宣布處罰中興之后，中國(guó)商務(wù)部在4月19日表示，高通提出的并購(gòu)方案不足以消除交易對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)生的不利影響，高通已經(jīng)撤回原先方案并重新申報(bào)，商務(wù)部正在依法審查，這一交易可能對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不利。 這也意味著，高通和恩智浦已經(jīng)無法按照原先設(shè)定時(shí)間(4月25日)完成交易，只能協(xié)商推遲到5月25日，隨后延期到7月20日，最后拖到7月25日。柳暗花明，今年6月，在美國(guó)政府有條件解除中興禁售令之后，包括彭博與路透的主流外媒一度傳言中國(guó)商務(wù)部已經(jīng)同意了高通并購(gòu)案。高通一度看到了交易獲批的新希望。 然而，高通始料未及的是，在中美雙方已經(jīng)達(dá)成初步一致的情況下，美國(guó)政府在6月下旬再次單方面發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，再次對(duì)中國(guó)商品強(qiáng)征關(guān)稅。與此同時(shí)，中國(guó)批準(zhǔn)高通交易一事再無消息。 而現(xiàn)在留給高通的時(shí)間僅剩下三天了。 收購(gòu)意在備戰(zhàn)未來 這筆交易對(duì)高通有什么意義?高通極其迫切地希望完成440億美元收購(gòu)恩智浦的交易，擴(kuò)大自己的未來芯片業(yè)務(wù)版圖。這筆交易是高通夢(mèng)寐以求的，因?yàn)閮杉倚酒镜臉I(yè)務(wù)正好彼此相錯(cuò)，重合業(yè)務(wù)不多。高通芯片專注于移動(dòng)計(jì)算與通信領(lǐng)域，而恩智浦芯片側(cè)重于智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)支付和安全領(lǐng)域。 近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)正處在整合大潮涌動(dòng)的大背景。安華高連續(xù)以370億美元和59億美元收購(gòu)了博通和博科(Broadcade)，在短短幾年內(nèi)打造了一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)排名第四的新巨頭;英特爾同樣連續(xù)以167億美元和153億美元收購(gòu)了FPGA芯片巨頭Altera和自動(dòng)駕駛芯片巨頭Mobileye，橫向在無人駕駛領(lǐng)域完成了完整布局。 對(duì)于剛剛擺脫博通千億美元惡意并購(gòu)案陰影的高通來說，這種危機(jī)意識(shí)顯得尤為強(qiáng)烈。更何況，智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)陷入了飽和期，高通更是因?yàn)橄盗蟹磯艛嘣V訟而負(fù)面纏身，他們迫切需要開拓新的增長(zhǎng)市場(chǎng)。而收購(gòu)恩智浦將確保高通在智能手機(jī)、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和移動(dòng)支付五大芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，在未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中依然占據(jù)不敗之地。 恩智浦是此前荷蘭科技巨頭飛利浦在2006年分拆出來的芯片業(yè)務(wù)部門，2015年斥資118億美元收購(gòu)了飛思卡爾半導(dǎo)體，躋身全球半導(dǎo)體行業(yè)的前十強(qiáng)，其主要強(qiáng)項(xiàng)是在汽車芯片、移動(dòng)支付、家庭娛樂、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。 但另一方面，這筆交易也會(huì)直接影響到中國(guó)市場(chǎng)的未來行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。在美國(guó)政府連續(xù)出臺(tái)政策限制中國(guó)科技行業(yè)發(fā)展的背景下，在芯片成為中國(guó)科技行業(yè)最大痛點(diǎn)的情況下，中國(guó)監(jiān)管部門對(duì)于一起可能沖擊國(guó)內(nèi)汽車和支付芯片發(fā)展前景的美國(guó)芯片巨頭交易，報(bào)以警惕和謹(jǐn)慎態(tài)度，也在情理之中。 或許在美國(guó)科技巨頭中，沒有哪家比高通更在乎中國(guó)市場(chǎng)。這家芯片巨頭上一財(cái)年全球營(yíng)收223億美元，其中來自中國(guó)市場(chǎng)的營(yíng)收接近150億美元，營(yíng)收貢獻(xiàn)占比三分之二，而且近年來還在不斷提升。失去中國(guó)市場(chǎng)是高通萬萬無法接受的結(jié)果。這也是高通2015年非常配合地低頭認(rèn)錯(cuò)，向中國(guó)政府9.75億美元罰金的主要原因。因此，如果中國(guó)監(jiān)管部門拒絕批準(zhǔn)，高通只能無奈地選擇放棄收購(gòu)恩智浦的交易。 從高通的角度來說，推進(jìn)收購(gòu)恩智浦是一筆著眼未來、完全正確的交易。但他們卻在錯(cuò)誤的時(shí)機(jī)撞到了中美貿(mào)易戰(zhàn)的槍口上，成為中美兩國(guó)經(jīng)濟(jì)和科技角力的背景板。中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系或許會(huì)逐漸解凍回溫，但高通卻已經(jīng)等不及了。錯(cuò)過收購(gòu)恩智浦，意味著高通的多元化戰(zhàn)略遭受重大打擊，錯(cuò)過了布局未來競(jìng)爭(zhēng)的最好時(shí)機(jī)。

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  • IBM公布第二季度財(cái)報(bào)：凈利同比增長(zhǎng)3%

    IBM7月19日發(fā)布了2018財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，IBM第二季度營(yíng)收為200.03億美元，比去年同期的192.89億美元增長(zhǎng)4%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比增長(zhǎng)2%;凈利潤(rùn)為24.04億美元，比去年同期的23.31億美元增長(zhǎng)3%;來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的凈利潤(rùn)為24.02億美元，比去年同期的23.32億美元增長(zhǎng)3%。IBM第二季度調(diào)整后每股收益和營(yíng)收均超出華爾街分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)漲逾2%。 主要業(yè)績(jī)： 在截至2018年6月30日的這一財(cái)季，IBM的凈利潤(rùn)為24.04億美元，每股攤薄收益為2.61美元，這一業(yè)績(jī)好于去年同期。2017財(cái)年第二季度，IBM的凈利潤(rùn)為23.31億美元，每股攤薄收益為2.48美元。IBM第二季度來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的凈利潤(rùn)為24.02億美元，比去年同期的23.32億美元增長(zhǎng)3%;每股攤薄收益為2.61美元，比去年同期的2.48美元增長(zhǎng)5%。IBM第二季度來自于非持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的利潤(rùn)為100億美元，相比之下去年同期來自于非持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的虧損為100萬美元。 不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，IBM第二季度來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)凈利潤(rùn)為28億美元，比去年同期增長(zhǎng)5%;來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)每股攤薄收益為3.08美元，比去年同期增長(zhǎng)5%，這一業(yè)績(jī)超出分析師此前預(yù)期。據(jù)財(cái)經(jīng)信息供應(yīng)商FactSet調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期IBM第二季度每股收益為3.04美元。 IBM第二季度營(yíng)收為200.03億美元，比去年同期的192.89億美元增長(zhǎng)4%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比增長(zhǎng)2%，同樣超出分析師此前預(yù)期。FactSet調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期IBM第二季度營(yíng)收為198.5億美元。 IBM第二季度來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的總毛利潤(rùn)率為46.0%，與去年同期相比下降了0.5個(gè)百分點(diǎn)。不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，IBM第二季度來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的總毛利潤(rùn)率為46.5%，與去年同期相比下降了0.6個(gè)百分點(diǎn)。 成本和支出： IBM第二季度來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的總支出及其他收入為64.23億美元，低于去年同期的65.25億美元。其中，銷售、總務(wù)和行政支出為48.57億美元，低于去年同期的50.33億美元;研發(fā)和工程支出為13.64億美元，低于去年同期的14.36億美元;知識(shí)產(chǎn)權(quán)和海關(guān)開發(fā)收入為2.50億美元，低于去年同期的3.65億美元;其他支出為2.80億美元，去年同期的其他支出為2.73億美元;利息支出為1.73億美元，相比之下去年同期為1.47億美元。 各部門業(yè)績(jī)： 2018財(cái)年第二季度，IBM認(rèn)知解決方案部門(包括解決方案軟件和交易處理軟件業(yè)務(wù))的營(yíng)收為45.80億美元，與去年同期的45.59億美元相比基本持平，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比下降1%;毛利潤(rùn)率為77.7%，低于去年同期的79.0%。IBM全球商業(yè)服務(wù)部門第二季度營(yíng)收為41.92億美元，比去年同期的40.97億美元增長(zhǎng)2%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比持平;毛利潤(rùn)率為25.9%，高于去年同期的24.7%。 IBM第二季度技術(shù)服務(wù)和云平臺(tái)部門(包括基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)、技術(shù)支持服務(wù)和一體化軟件業(yè)務(wù))營(yíng)收為86.15億美元，比去年同期的84.06億美元增長(zhǎng)2%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比持平;毛利潤(rùn)率為39.4%，低于去年同期的40.4%。IBM第二季度系統(tǒng)部門(包括系統(tǒng)硬件和操作系統(tǒng)軟件業(yè)務(wù))營(yíng)收為21.77億美元，比去年同期的17.47億美元增長(zhǎng)25%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比增長(zhǎng)23%;毛利潤(rùn)率為50.6%，低于去年同期的52.7%。IBM第二季度全球融資部門(包括融資和二手設(shè)備出售業(yè)務(wù))營(yíng)收為3.94億美元，比去年同期的4.15億美元下降5%，不計(jì)入?yún)R率變動(dòng)的影響為同比下降6%;毛利潤(rùn)率為26.6%，低于去年同期的30.8%。IBM第二季度其他營(yíng)收為4500萬美元，低于去年同期的6500萬美元。 其他財(cái)務(wù)信息： IBM第二季度來自于運(yùn)營(yíng)活動(dòng)的凈現(xiàn)金為23億美元，不計(jì)入全球融資部門的應(yīng)收賬款為29億美元。IBM第二季度自由現(xiàn)金流為19億美元。在第二季度中，IBM通過派發(fā)股息的形式向股東返還了14億美元現(xiàn)金，通過回購(gòu)股票的形式返還了10億美元。截至2018年第二季度末，IBM現(xiàn)有已獲批股票回購(gòu)計(jì)劃的剩余額度為20億美元。 截至2018年第二季度末，IBM持有119億美元現(xiàn)金;債務(wù)總額(其中包括全球融資部門的311億美元債務(wù))為455億美元。IBM表示，該公司的資產(chǎn)負(fù)債表仍很強(qiáng)大，而且公司已經(jīng)完成了對(duì)旗下客戶和商業(yè)融資業(yè)務(wù)開展的重組活動(dòng)，為長(zhǎng)期前景做好了更好的準(zhǔn)備。 業(yè)績(jī)展望及股價(jià)變動(dòng)： 對(duì)于2018財(cái)年，IMB預(yù)計(jì)來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)每股攤薄收益(不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)至少將達(dá)13.80美元，其中不包括每股2.20美元的已收購(gòu)無形資產(chǎn)攤銷支出、其他并購(gòu)相關(guān)支出和退休相關(guān)支出、以及美國(guó)實(shí)施稅收改革計(jì)劃所帶來的影響;預(yù)計(jì)按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的來自于持續(xù)運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)每股攤薄收益至少將達(dá)11.60美元;并繼續(xù)預(yù)計(jì)自由現(xiàn)金流約為120億美元，實(shí)現(xiàn)率將達(dá)100%以上。 當(dāng)日，IBM股價(jià)在紐約證券交易所常規(guī)交易中上漲1.03美元，報(bào)收于144.52美元，漲幅為0.72%。在隨后截至美國(guó)東部時(shí)間17：43(北京時(shí)間19日5：43)的盤后交易中，IBM股價(jià)再度上漲3.14美元，至147.66美元，漲幅為2.17%。過去52周，IBM最高價(jià)為171.13美元，最低價(jià)為137.45美元。

    半導(dǎo)體 IBM 財(cái)報(bào)

  • 繼谷歌之后,歐盟繼續(xù)調(diào)查高通芯片定價(jià)策略

    北京時(shí)間7月20日凌晨消息，針對(duì)高通利用低價(jià)芯片打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一案，歐盟委員會(huì)今日又提出了新的指控。 早在2015年12月，歐盟委員會(huì)就向高通發(fā)出了“異議聲明”，指控高通利用其在手機(jī)芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。歐盟當(dāng)時(shí)稱，從2009年至2011年，高通以低于成本價(jià)銷售部分型號(hào)的芯片組，以打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Icera，后者已被Nvidia收購(gòu)。 今日，歐盟委員會(huì)又發(fā)布了“異議聲明”的補(bǔ)充說明，增加了對(duì)高通的指控。高通對(duì)此表示，對(duì)歐盟此舉表示失望。高通在一份聲明中稱：“本來調(diào)查范圍已被縮減，如今歐盟又展開新的調(diào)查，我們對(duì)此感到失望。對(duì)于歐盟的補(bǔ)充材料，我們將很快作出回應(yīng)。” 2010年6月，英國(guó)手機(jī)芯片廠商Icera向歐盟投訴高通，稱高通存在不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)行為。2011年，Icera被Nvidia收購(gòu)。2015年7月，歐盟正式啟動(dòng)兩項(xiàng)針對(duì)高通的反壟斷調(diào)查，以評(píng)估高通是否濫用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位強(qiáng)迫消費(fèi)者使用其芯片。 

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  • 人民日?qǐng)?bào)：“中國(guó)偷竊美國(guó)技術(shù)”純粹是無稽之談

    “中國(guó)偷竊美國(guó)技術(shù)”是美國(guó)編造的一個(gè)徹頭徹尾的謊言。謊言上升為所謂的“經(jīng)濟(jì)侵略”，危言聳聽。美國(guó)試圖通過扭曲事實(shí)，把中國(guó)的科技發(fā)展包裝成“對(duì)世界的威脅”，其妖魔化中國(guó)、蒙蔽世界的目的一目了然。試想，如果中國(guó)的科技發(fā)展要靠偷竊美國(guó)的技術(shù)，能發(fā)展到今天嗎? 中國(guó)是世界第二大國(guó)際專利申請(qǐng)國(guó)，3年內(nèi)有望超過美國(guó)。據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)發(fā)布的2017年全球各國(guó)申請(qǐng)注冊(cè)國(guó)際專利的數(shù)據(jù)，中國(guó)2017年在WIPO“專利合作協(xié)定”(PCT)框架下的國(guó)際專利申請(qǐng)量較2016年增加13.4%，總數(shù)達(dá)48882件，超過日本，躍居第二位，僅次于美國(guó)。中國(guó)的大多數(shù)專利申請(qǐng)來自數(shù)字通信領(lǐng)域。據(jù)WIPO稱，中國(guó)是唯一一個(gè)申請(qǐng)數(shù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)的國(guó)家。 中國(guó)國(guó)內(nèi)專利申請(qǐng)量已位居世界第一。根據(jù)WIPO于2017年12月發(fā)布的年度報(bào)告，中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局在2016年受理的專利申請(qǐng)量就達(dá)到了130萬件。這一數(shù)字超過美國(guó)、日本、韓國(guó)和歐洲專利局的總和，位列全球第一。其中，原屬地為中國(guó)國(guó)內(nèi)的申請(qǐng)占90%，國(guó)外的占10%。 中國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入持續(xù)增加。2017年，中國(guó)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入占GDP總額的2.12%，投入總量為17500億元，比上年增長(zhǎng)11.6%。這有效支持了中國(guó)的技術(shù)創(chuàng)新體系。從研發(fā)活動(dòng)主體看，2017年企業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)為13733億元，比上年增長(zhǎng)13.1%，連續(xù)兩年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng);政府屬研究機(jī)構(gòu)和高等學(xué)校研發(fā)經(jīng)費(fèi)分別為2418.4億元和1127.7億元，比上年各增長(zhǎng)7%和5.2%。2017年中國(guó)基礎(chǔ)研究經(jīng)費(fèi)為920億元，比上年增長(zhǎng)11.8%;基礎(chǔ)研究占研發(fā)經(jīng)費(fèi)的比重為5.3%。研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入為中國(guó)技術(shù)發(fā)展提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。 中國(guó)每年對(duì)外支付的知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)逐年增加。2017年，中國(guó)對(duì)外支付的知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)達(dá)到286億美元，比2001年加入世貿(mào)組織時(shí)增長(zhǎng)了15倍之多。美國(guó)彼得森國(guó)際經(jīng)濟(jì)研究所尼古拉斯·拉迪研究顯示，中國(guó)為使用外國(guó)技術(shù)而支付的許可和使用費(fèi)排名全球第四，高于日本、法國(guó)、英國(guó)、加拿大、德國(guó)、新加坡、韓國(guó)和印度。 中國(guó)已成為技術(shù)轉(zhuǎn)讓國(guó)。據(jù)國(guó)家外匯管理局最新數(shù)據(jù)，2017年我國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)出口額為47.86億美元，同比增長(zhǎng)311.5%，增速居國(guó)內(nèi)服務(wù)貿(mào)易之首。知識(shí)產(chǎn)權(quán)使用費(fèi)出口額的增長(zhǎng)，表明中國(guó)開始從技術(shù)使用者向技術(shù)生產(chǎn)者轉(zhuǎn)變，從世界工廠轉(zhuǎn)變?yōu)閯?chuàng)新大國(guó)，是中國(guó)實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略、不斷強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造、保護(hù)、運(yùn)用的重要體現(xiàn)。 中國(guó)企業(yè)是中國(guó)技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)者和引領(lǐng)者。世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織3月21日發(fā)表的報(bào)告顯示，華為以4024件專利申請(qǐng)量首次位居第一位，中興通訊以2965件專利申請(qǐng)數(shù)緊隨其后，排名第三的是英特爾，達(dá)2637件。進(jìn)入前十的中國(guó)企業(yè)還有京東方，專利申請(qǐng)數(shù)1818件，位居第七。上榜前50位的中國(guó)企業(yè)共10家，還有華星光電972件，列第十八位;騰訊560件，列第三十二位;宇龍計(jì)算機(jī)517件，排名第三十四位。 上述事實(shí)表明，中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展動(dòng)力來自于自身的創(chuàng)新發(fā)展制度和體系。中國(guó)與世界各國(guó)的科學(xué)和技術(shù)互動(dòng)關(guān)系是良性的、互相促進(jìn)的，指責(zé)中國(guó)偷竊美國(guó)技術(shù)純粹是無稽之談。

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  • 安富利上榜Gartner 2018全球高科技供應(yīng)鏈25強(qiáng)

    憑借開發(fā)和管理戰(zhàn)略性增值供應(yīng)鏈解決方案的專業(yè)技能，全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者安富利近日被知名研究機(jī)構(gòu)Gartner評(píng)為高科技供應(yīng)鏈企業(yè)。安富利認(rèn)為其之所以能躋身2018年Gartner高科技供應(yīng)鏈25強(qiáng)榜單的前10名，正是由于其能夠在全球范圍內(nèi)提供可快速擴(kuò)展的、定制化的供應(yīng)鏈解決方案。 Gartner每年都會(huì)根據(jù)“財(cái)富全球500強(qiáng)”和“福布斯全球2000強(qiáng)”1名單，選出入圍供應(yīng)鏈25強(qiáng)的公司，并確定高科技、生命科學(xué)、工業(yè)、零售、汽車、航空航天和國(guó)防在內(nèi)多個(gè)垂直行業(yè)的排名。 安富利高級(jí)副總裁、Velocity事業(yè)部總經(jīng)理Lynn Torrel表示：“在過去幾年里，對(duì)于技術(shù)開發(fā)和制造大眾化的呼聲日漸高漲。但在這種潛在的顛覆性趨勢(shì)中，很少被談及的是它會(huì)如何提升供應(yīng)鏈和運(yùn)營(yíng)的戰(zhàn)略性地位，從而使公司的產(chǎn)品和Gartner 高科技供應(yīng)鏈服務(wù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。安富利非常自豪能夠被Gartner認(rèn)可其在高科技供應(yīng)鏈領(lǐng)域的專業(yè)能力。” 安富利供應(yīng)鏈?zhǔn)聵I(yè)部Velocity為許多公司管理其技術(shù)供應(yīng)鏈中的大量元素，而這些公司的供應(yīng)鏈解決方案一直得到Gartner的認(rèn)可。Velocity最近入圍了Gartner 2018年高科技制造供應(yīng)鏈創(chuàng)新大獎(jiǎng)半決賽。2 該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰在醫(yī)療、高科技制造業(yè)、消費(fèi)/零售領(lǐng)域具有較高影響力的、非傳統(tǒng)型創(chuàng)新供應(yīng)鏈舉措。 “全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)是最重要的供應(yīng)鏈領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)排行榜。該榜單的評(píng)選主要基于兩大維度，包括針對(duì)業(yè)務(wù)表現(xiàn)的定量評(píng)估，以及基于同行和Gartner分析師意見的定性評(píng)價(jià)。這兩方面綜合得分最終決定榜單排名。每年榜單都會(huì)在Gartner供應(yīng)鏈管理者大會(huì)上公布3。我們相信這項(xiàng)榮譽(yù)也是對(duì)安富利供應(yīng)鏈專業(yè)能力及其可持續(xù)性的有力證明。借助安富利全面的生態(tài)系統(tǒng)，客戶可以大大減少將產(chǎn)品推向市場(chǎng)所需的時(shí)間，同時(shí)降低成本和開發(fā)復(fù)雜性，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)投資的最大回報(bào)。” Gartner對(duì)安富利的行業(yè)認(rèn)可： 2016年Gartner全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)：高科技類，2016年8月 - 榮譽(yù)提名 2015年Gartner全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)：高科技類，2015年8月 – 位列第9 2014年Gartner全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)：高科技類，2014年8月 – 位列第10(首家躋身高科技類全球供應(yīng)鏈25強(qiáng)的技術(shù)分銷商) 安富利致力于打造卓越供應(yīng)鏈的承諾，也體現(xiàn)在他們不斷通過向大會(huì)投稿文章和自己的數(shù)字期刊《供應(yīng)鏈導(dǎo)航》分享見解的努力上。

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