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  • Zen之父幫Intel重定義摩爾定律，突破在哪？

    美國連線雜志日前刊發(fā)了一篇名為《新的芯片魔法師計劃讓英特爾王者歸來》的文章，采訪了Intel芯片工程高級副總裁Jim Keller，介紹了他在Intel的的工作，其中一些就是他如何延續(xù)摩爾定律壽命周期的，也就是讓硅基芯片不斷保持微縮、提高性能的。 以下是文章的主要內容： 上周末，就在同性戀慶祝活動的同時，Intel在舊金山舉行了一個略顯書呆子氣的技術溝通會。在長達5個小時的派對上，來自初創(chuàng)公司、風險投資公司和科技巨頭的100個人參加了以半導體為主題的雞尾酒會并詳細解釋了如何把沙子變成芯片。這個派對慶祝了芯片行業(yè)在過去50年的指數(shù)式升級如何推動技術和社會進步，也證明了這種進步并沒有結束。 Jim Keller是半導體行業(yè)的搖滾巨星，去年加入英特爾擔任芯片工程高級副總裁，也是此次活動的聯(lián)合主持人。他說：“這種指數(shù)式升級會繼續(xù)下去。摩爾定律不會止步。”英特爾前首席執(zhí)行官戈登摩爾在54年前提出了這個定律，聲稱一個芯片上的晶體管數(shù)量會按照可預測的時間表翻番。 周日的活動旨在傳達一個明確的信息：鼎鼎大名但又陷入困境的英特爾仍舊能夠像過去半個世紀一樣大幅提升計算力。Keller在芯片行業(yè)摸爬滾打多年，他創(chuàng)造的芯片已經幫助改變了蘋果和特斯拉的發(fā)展軌跡。在Keller加入公司的時候，英特爾剛剛經歷了艱難的十年，錯過了移動芯片市場。這些口袋大小的移動設備侵蝕了PC的銷量，而英特爾正是這個市場的霸主。 英特爾仍舊統(tǒng)治著驅動云計算的服務器芯片市場，但其最近兩代芯片技術都被推遲。4月，公司宣布放棄為5G無線設備開發(fā)芯片，與下一波重大移動技術說拜拜，并且放棄了把英特爾調制解調器用于某些iPhone手機的交易。接下來的5月，英特爾告訴投資者，預計公司的利潤率在未來兩年會下降。 周日的活動并沒有過多涉及這些問題，關注的重點是技術的歷史和未來。英特爾員工站在顯微鏡旁邊，而好奇的參會者可以通過這些顯微鏡看到細微的蝕刻電路，也就是現(xiàn)代晶體管，能夠每秒切換電流開關數(shù)十億次。 除了Keller，其它演講者還包括英特爾首席架構師Raja Koduri以及首席技術官Mike Mayberry。Koduri曾說過，他去年幫助英特爾招募了Keller，他們在蘋果公司工作時就認識了。 計算歷史與英特爾和摩爾定律緊密相關。幾十年以來，英特爾通過發(fā)明新材料、處理技術和設計而不斷縮小晶體管，保持了摩爾定律中提到的倍增步伐。這個步伐最近有所減緩，而英特爾的未來和計算的未來似乎關系已經不再那么緊密。 英特爾在2015年全面推出的最新一代14nm制程實際上推遲了大約一年時間。下一代10nm制程也錯過了原定計劃。臺積電已經出貨了與這一代技術大體上相當?shù)漠a品，包括iPhone中使用的芯片。 2016年，一份報告轉而采用其他方式來定義進步，而該報告之前一直被認為是整個行業(yè)對保持摩爾定律的保證。分析師和媒體——甚至某些半導體公司的首席執(zhí)行官——已經多次為摩爾定律撰寫了訃告，預測摩爾定律已死。 Keller并不認同這種看法。他在周日說道：“這個談話的標題是《摩爾定律仍舊有效，但如果你這么認為，那就太蠢了》。”他斷言，英特爾可以保持摩爾定律并向科技公司提供更多計算力。他的觀點部分地在于重新定義摩爾定律。 Keller說：“我并非拘泥于摩爾定律只與晶體管微縮有關。我感興趣的是技術趨勢以及相關的物理學和玄學。摩爾定律是數(shù)百萬人共同的幻覺。” Keller周日說，英特爾可以保持這種幻覺，但縮小晶體管只是如何保持的一部分。在常規(guī)方面，他強調英特爾在努力運用極紫外光刻(EUV)，它可以蝕刻更小的晶體管，而基于納米線的新一代晶體管設計預計在2020年代出現(xiàn)。 Keller還說，英特爾將需要嘗試其它戰(zhàn)術，例如垂直建造(也就是3D IC)，堆疊晶體管或芯片。他聲稱，這種方法通過縮短芯片不同部分之間的距離而降低功耗。Keller說，通過使用納米線和堆疊，他的團隊已經找到了一個方法，讓在英特爾10nm制程技術下實現(xiàn)密度高50倍的晶體管封裝。他說，“這基本上已經證明有效。” 1月，英特爾展示了被稱為Lakefield的全新芯片設計，其中堆疊了多個芯片，在特定空間內實現(xiàn)更高的計算力。英特爾還在轉向樂高式芯片制造方法，重新組合被稱為“小芯片”(chiplets)的模塊以加快開發(fā)速度。   英特爾公司的Jim Keller說，“摩爾定律仍舊有效。” 這是否意味著更難取得進展，更加難以預測且更加昂貴?Keller以不同的方式描述未來：“更古怪，更酷。” 不管玄奧的冥想，Keller是一名嚴肅的技術領袖。他引領其它知名公司完成了重大技術模式轉型。 2000年代在AMD公司，Keller為更強大的64位處理器時代共同制定了規(guī)范。他后來加入蘋果公司，幫助設計了該公司的首批移動處理器。這個戰(zhàn)略已經幫助蘋果iPhone通過人臉解鎖等功能而走在競爭對手的前面。在加入英特爾之前，Keller領導了特斯拉的內部芯片設計工作，以支持埃隆·馬斯克在無人駕駛汽車領域的雄心壯志。 Bernstein的半導體分析師Stacy Rasgon說，Keller的過往成就表明他會對英特爾產生影響。他還說，英特爾面臨可怕的麻煩——主要是去年離職的前首席執(zhí)行官科再奇任期內積累的麻煩。Rasgon說：“Keller說的沒錯，可以取得驚人的成績，但需要有一個商業(yè)案例。”后面這一點變得越來越棘手。 Rasgon說，臺積電——為蘋果和AMD(與英特爾的服務器芯片競爭)等客戶制造芯片——等競爭對手已經表明他們在研發(fā)支出上更加敏捷和高效。英特爾已經收購了幾個制造專用人工智能芯片的公司，但面臨英偉達的競爭，后者的GPU已經成為人工智能的標準;谷歌和亞馬遜也在設計自己的人工智能芯片，用于它們自己的數(shù)據(jù)中心。 Keller加入英特爾公司的時間不夠長，還沒有對公司如何應對這些挑戰(zhàn)做出明顯的貢獻。研究、設計和制造新的芯片技術需要很多年。當被問及英特爾的產品在他的領導下會如何變化以及他對摩爾定律的解釋時，他的回答很模糊。Keller說：“制造更快的計算機。這就是我想做的。” Rasgon說，大概需要五年才能真正評估他的影響。“這需要時間。” 延伸閱讀：Intel打造Foveros 3D封裝：不同工藝、芯片共存 連線雜志的文章有些拗口，實際上Jim Keller所說的延續(xù)摩爾定律的方式就是Intel之前展示的3D封裝Foveros技術，首次為CPU處理器引入3D堆疊設計，可以實現(xiàn)芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結構、用途的芯片，相關產品將從2019年下半年開始陸續(xù)推出。   Intel表示，該技術提供了極大的靈活性，設計人員可以在新的產品形態(tài)中“混搭”不同的技術專利模塊、各種存儲芯片、I/O配置，并使得產品能夠分解成更小的“芯片組合”。

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  • 三星：7nm EUV工藝明年1月量產 已完成5nm研發(fā)

    日前三星在韓國又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會議，參與的人數(shù)比之前多了40%，超過500多名無晶圓廠芯片客戶與會，副總晶圓代工業(yè)務的三星副總裁Jung Eun-seung公布了三星在半導體制造工藝上的進展。 隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場上總算又拉來一個客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂單，再加上三星自己的7nm Exynos芯片，三星在7nm節(jié)點總算有所收獲了。   與臺積電相比，三星在7nm及未來的5nm節(jié)點上確實還要落后，主要是時間進度上，臺積電的7nm去年都量產了，海思、蘋果、賽靈思以及現(xiàn)在的AMD都是臺積電7nm的大客戶。 在7nm之后，三星還將推出5nm FinFET工藝，目前已經完成了技術研發(fā)，而且5nm被視為是最后一代FinFET工藝。 在之后的重大節(jié)點就是3nm了，三星率先公布了3nm節(jié)點將使用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術，三星通過使用納米片設備制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多橋-通道場效應管)，該技術可以顯著增強晶體管性能，主要取代FinFET晶體管技術。 值得注意的是，三星召開會議的這幾天里，日本突然宣布制裁韓國，限制日本半導體材料、OLED顯示面板材料的對韓出口，7月4日也就是今天起正式施行。 日本限制出口的材料主要用于半導體芯片及顯示面板生產，即便是三星也要依賴日本供應商，所以這件事可能對三星影響很大。 目前三星官方尚未對此事發(fā)表評論，不過韓國總統(tǒng)國家安全辦公室副主任金賢重日前會見了三星副董事長金基南，討論日本的制裁及應對措施。 根據(jù)消息稱，三星今年9月份將完成韓國華城的7nm EUV工藝生產線，明年1月份量產。

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  • 全球芯片銷售戰(zhàn)績出爐：5月同比下降近15% 在華下降9.8%

    7月4日報道 一項最新統(tǒng)計顯示，全球芯片銷售額今年5月比去年同期下降近15%，其中在中國的銷售下降9.8%。報道稱，與去年同期相比，所有區(qū)域市場的銷售均下降，其中歐洲下降9.0%，中國下降9.8%，亞太其他地區(qū)下降12.6%，日本下降13.6%。美洲下降最多，達到27.9%。 新加坡《聯(lián)合早報》7月2日報道，據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會官網7月2日發(fā)布的數(shù)據(jù)，5月全球半導體銷售額為331億美元(1美元約合6.9元人民幣)，比去年同期減少14.6%，比今年4月增長1.9%。   報道介紹，美國半導體行業(yè)協(xié)會是美國半導體行業(yè)主流機構之一，該協(xié)會成員的銷售額占美國半導體行業(yè)所有銷售額的90%以上，著名芯片制造商英特爾公司、博通公司、美光科技等都是該協(xié)會成員。 美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗表示：“全球半導體銷售額今年5月沒有達到去年同月的銷售額，這是連續(xù)第五個月出現(xiàn)同比負增長。”

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  • 日韓科技戰(zhàn)爭爆發(fā)：究竟誰是芯片、半導體、屏幕之王?

    近日，日本政府正式宣布將從7月4日起，對韓國出口關鍵技術的材料施加限制，由此日本和韓國這對矛盾重重的老冤家和新對手，最終走向了貿易戰(zhàn)爭的新臺面。這場賭注了韓國和日本兩個國家命運的事件起因，表面來看：僅僅只是韓國法院對日本企業(yè)強制賠償“韓國勞工”的裁決，該裁決要求日本公司賠償韓國在第二次世界大戰(zhàn)期間對強迫勞動的補償。   邱吉爾曾經說過：沒有永遠的朋友，只有永恒的利益。” 日本和韓國的科技戰(zhàn)爭背后，顯然不止舊怨，還有5G賽道下未來國運之爭的新仇。而這場日本與韓國科技戰(zhàn)爭的起點，怕是要從日韓崛起的歷程，慢慢回顧。 1 日本倔強的崛起歷程 1945年，日本戰(zhàn)敗后經濟直接進入休克狀態(tài)，面對滿目瘡痍的廢墟，日本雖然失去了企業(yè)，但卻因主動投降的協(xié)議而保留下了重建企業(yè)的人才。 面對主動投降并成為美國駐軍基地的日本，和戰(zhàn)后進入美蘇對峙的新“冷戰(zhàn)”，讓美國將日本直接設為了亞洲對抗蘇聯(lián)第一陣地。 在這種特殊優(yōu)勢的保護下，日本前五年的重建得到了來自美國的大量援助，并在1950年憑借扎實的人才底蘊，就已經完全恢復了正常的良性運作。 這種與美國的蜜月期，一直持續(xù)到1987年，日本對美國發(fā)起的半導體戰(zhàn)爭。   而在此之前，這段蜜月期內，美國先是在1950年，由于朝鮮戰(zhàn)爭的爆發(fā)，讓日本成為美軍軍需生產和維修的基地，據(jù)公開資料顯示：美國政府當時為日本支付巨額的特殊采購，這些特殊采購占當年日本出口貿易的27%。 除了對日本生存產品的特殊照顧，美國還在自己的鐵桿盟友英國的強烈反對下，幫助日本加入了關稅及貿易總協(xié)定(GATT)，使得日本早年期間可以向一個“正常國家”不斷邁進。 除了美國的援助，日本自己本身也較為爭氣，1956年，日本政府制定“電力五年計劃”。 這次計劃，直接拉開了日本和美國的第一次貿易戰(zhàn)爭。 據(jù)公開資料顯示：1957年到1972年，日本紡織品開始搶占美國市場，是最早進入美國貿易保護者視野的日本商品。面對日本在低端制造業(yè)的強勢，1957年后，美國開始密集通過限制日本紡織品進入美國市場的政策，這次交鋒最終以日本”自愿限制出口“的妥協(xié)而告終。 1958年，基于自身強大的工業(yè)底蘊，日本政府開始引導企業(yè)生產如汽車、電視等家用電器和鋼鐵，并由此埋下了日本第二次經濟發(fā)展高潮(巖戶景氣)和與美國的第二次和第三次貿易戰(zhàn)爭。 其中，第二次貿易戰(zhàn)爭發(fā)生在1968年-1978年，這次貿易戰(zhàn)的主角是與汽車制造息息相關的鋼鐵;第三次貿易戰(zhàn)發(fā)生在1970年-1980年，到了第三次時美國忌憚的日本商品已經從基礎材料，發(fā)展到了當時科技前沿的彩電產品。   事實上，根據(jù)公開資料顯示：在日本快速崛起時，美國為了培植制約日本制造業(yè)的備胎國家，已經在1960年后開始大力扶持韓國的發(fā)展。 這種培植，隨著1985年后日本半導體產業(yè)的突飛猛進，而成為了在美國偏心下，讓韓國崛起與日本衰落的重要伏筆。 2 日本的泯滅與韓國的命運轉折 1980年到1990年是美日韓三國國運的重要轉折。 據(jù)公開資料顯示：上世紀80年代初，美國一直在為自家的通貨膨脹做斗爭。 其中，隨著美元緊縮政策的執(zhí)行，美元匯率開始飆升，于是來自世界各地的資金開始集中在美國投資。美國市場出口下降和進口上升，貿易逆差增大。 雖然美國通過貨幣緊縮，控制住了通脹，但隨著貿易逆差的增大，美國政府卻也因此攢下了巨額赤字。 1980年到1990年，作為傳統(tǒng)制造業(yè)向互聯(lián)網黎明轉折的關鍵十年，美國突然發(fā)現(xiàn)自己所主導的科技世界已經失去了核心的話語權。當汽車、電力、稀有材料和娛樂發(fā)展到無線電的前沿，美國的各個高精尖領域已經四處可見日本企業(yè)的影子。   其中，1985年廣場協(xié)定前，日本的汽車已占據(jù)了美國市場的25%，而美國汽車僅占日本市場的份額的1.5%。 另據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示：1970年到1985年，富裕后的日本開始全球投資。 1985年時，日本對外投資額占到了全球跨國投資總額的20%左右，而美國卻因自身的經濟問題，從全球跨國投資的54%逐漸萎縮到了15%左右。 日本的崛起直接體現(xiàn)在半導體產量的提升上。1983年，美國所重金押注的半導體產業(yè)，被日本以更低的生產成本和技術優(yōu)勢，實現(xiàn)反超。 所以，在美國因為經濟問題而陷入焦頭爛額的那幾年，日本經濟的強勢隨著美元的不穩(wěn)定而在美國內部爆發(fā)了強烈的對日情緒，“Japan bashing”成了美國人的高頻詞。 而這種情緒的爆發(fā)，除了經濟問題外，還有一部分軍事因素和產業(yè)布局上的利益沖突。 因為在1985年以前，日本的半導體產品更具成本優(yōu)勢，所以美國和日本的技術分工，引發(fā)了美國的國家安全問題。 據(jù)一位知乎網友介紹：當年強勢美元使得許多國防產品的部件生產被轉包給日本企業(yè)，日本高技術制造業(yè)出現(xiàn)軍事化傾向，最終引發(fā)了華盛頓的國家安全問題擔憂。   1987年披露的東芝—哥尼斯堡事件，即東芝非法向蘇聯(lián)銷售高技術國防產品，而這一事件，也讓里根對不斷玩火的日本直接發(fā)起了二戰(zhàn)后美國首例貿易制裁，即《超級301法案》。 除卻日本在軍事因素上的自我玩火，美國在科技市場的布局受阻，也是美國對日本發(fā)動最強“貿易戰(zhàn)爭”的重要原因。 1985年是美日韓三國在半導體產業(yè)的重要轉折點，當時的科技領域，在半導體技術的發(fā)展下已經讓PC市場的未來漸漸明朗——得標準者的得天下。而當時，美國的唯一對手只有日本。 所以，面對日本在美國的DOS系統(tǒng)之外，獨自開辟TRON操作系統(tǒng)的“作死”事實。以及美國軟體業(yè)界律師哈威爾的警告：“一旦TRON成為標準，日本資訊業(yè)將擺脫對美國軟體工業(yè)的依附，美國再打入日本市場，將難如登天。” 1987年-1991年，美國開始以《超級301法案》為敲門磚，配合美元貶值及日元升值的對賭性匯率操控手段，對日本的半導體產業(yè)和操作系統(tǒng)的萌芽市場，實施了毀滅性的精準打擊。 1989年12月29日，隨著日經平均股價達到最高38957.44點后的瀑布式崩盤，日本徹底退出了與美國的PC話語權之爭，而半導體產業(yè)也自此走進了下坡路。 而美國在PC話語權上的勝利，為美國開創(chuàng)信息時代的絕對主導地位，攢下了30年輝煌的最優(yōu)沃土。 3 對韓國的“偏愛” 韓國在半導體市場的崛起，除卻日本在“日美半導體戰(zhàn)爭”中的戰(zhàn)敗因素外，也和早年韓國在得到美國半導體技術援助時，積攢下的人才基礎有關。 據(jù)公開資料顯示：1961年樸正熙發(fā)動軍事政變后，曾按照韓國國情開展了經濟開發(fā)五年計劃和新鄉(xiāng)村運動，并結合三星等財閥的企業(yè)基礎，在與美國的合作中使得韓國的農業(yè)和工業(yè)得到快速的發(fā)展。 其中，1962-1996年間，韓國政府制定的七個五年計劃中，第1-4個五年計劃稱為“經濟開發(fā)計劃”，第5-7個五年計劃為“經濟社會發(fā)展計劃”。 而這些集中力量辦大事的動作，讓韓國得以在歷史潮流中，抓住了美國扶持韓國對抗日本的初心。   事實上，1995年后，韓國的半導體產業(yè)雖大，但韓國所能從事的半導體工作也僅限DRAM(內存)市場，而美國這邊在1989年確定Windows系統(tǒng)為世界PC標準后，則快速通過扶持英特爾掌控了PC處理器X86架構的絕對話語權。 1992年時，三星憑借64M DRAM芯片成為當時內存芯片的龍頭企業(yè)。三星在半導體產業(yè)崛起后，也曾一度面臨美國發(fā)起的反傾銷訴訟。 危急時刻，三星掌門人李健熙利用美國對日本在“軍事玩火”尚未消除的恐懼，派人游說克林頓政府說： “如果三星無法正常制造芯片，日本企業(yè)占據(jù)市場的趨勢將更加明顯，競爭者的減少將進一步抬高美國企業(yè)購入芯片的價格，對于美國企業(yè)將更加不利。” 于是，美國人僅向三星收取了0.74%的反傾銷稅，而對日本則最高收取100%反傾銷稅。 在世界最大的電子消費市場屬于美國，日本和韓國都十分依賴美國進口的1990年。美國對韓國的偏愛讓韓國在半導體產業(yè)崛起的有恃無恐。 隨著日本半導體產業(yè)的遇阻，與半導體產業(yè)相關的顯示面板及其他信息時代的諸多產品，都受到了美國“偏愛”的波及。 比如，1989年后，用于生產OLED顯示面板的蒸鍍機的制造商Tokki公司曾一度瀕臨破產。而在這個特殊時期，韓國三星給到了Tokki公司蒸鍍機的救命訂單。 基于這段“友情”經歷，在過去幾年Tokki公司生產的高端蒸鍍機產品，基本全部給到了韓國三星。正因如此，三星才能在全球各地，四處建設OLED生產線，并在今天直接拿下了手機OLED屏幕市場93.3%的占有率。 而Tokki公司在走出困境后，隨后被日本企業(yè)佳能收購，更名Canon Tokki。   1995年以后，隨著日本和美國在“半導體戰(zhàn)爭”及“電信戰(zhàn)爭”中的落敗，美國憑借英特爾和微軟成為了世界互聯(lián)網中心。而韓國則借助為美國的互聯(lián)網帝國提供DRAM內存芯片和屏幕生產等互補服務，在三星、LG和現(xiàn)代等跨國公司的帶動下，于2006年憑借人均國民生產總值達到20,000美元，成為發(fā)達國家。 這其中，有著一個頗為有趣的小插曲： 1997年7月，亞洲金融危機席卷韓國。 韓國外債高筑、企業(yè)紛紛倒閉，失業(yè)率高升。而此時，韓國接受了由美國主導的國際貨幣基金的援助。并在這次美國限制各種條件的原著中，對企業(yè)、金融、公共事業(yè)和勞動用工四個領域進行了大刀闊斧的改革。 值得注意的是，在最新的數(shù)據(jù)報告中，韓國是全球GPD與研發(fā)投入比最高的國家，也就是說世界上沒有誰比韓國更舍得花錢搞技術。 改革后的韓國，每個國民經濟的核心領域的企業(yè)中都有美國資本的身影。憑借美國資本的援助，韓國僅在1999年就走出了金融危機，成為東亞遭受金融危機沖擊的國家中最早恢復的國家。 而在美國和韓國借助互聯(lián)網及芯片等現(xiàn)代化科技產業(yè)飛速發(fā)展的那三十年，也被成為“日本失去的三十年”。 只是，和我們認知所不同的是，日本并非繳槍投降的落敗，而是忍辱負重的進行著自己的科技布局。畢竟，無論韓國對日本有著怎樣的“恩情”，日本人怕是比韓國人更了解韓國仇日的決心。 4 日本的隱形布局 2000年以后，韓國經濟快速騰飛，并在2003年實施了“第二次科技立國”戰(zhàn)略。 這次戰(zhàn)略，韓國通過科技創(chuàng)新和產業(yè)升級，讓電子、造船、汽車和鋼鐵產業(yè)都實現(xiàn)了從發(fā)展中國家向發(fā)達國家的飛躍。 根據(jù)OEC的公開數(shù)據(jù)顯示，目前韓國最大的出口產品是集成電路(104 億美元)，汽車(401億美元)，精煉石油(325億美元)，客船和貨船(244億美元)和汽車零部件(199億美元)。   而日本最大的出口產品是汽車(101 億美元)，汽車零部件(34.9億美元)，集成電路(265億美元)，具有個人功能的機械(22.6億美元)和工業(yè)打印機(13.6億美元)。 所以，簡單的綜合對比而言，在集成電路市場：擁有三星和LG等國際一線電子消費品牌的韓國，卻并不及只有索尼、夏普和康佳等品牌的日本。 其中的反差原因，主要體現(xiàn)在韓國和日本在產業(yè)鏈布局上的差異，更注重上游產業(yè)的日本還隱藏了不少實力。 比如，雖然韓國三星是全球第一的手機設備供應商，并在屏幕、內存芯片和緩存芯片市場擁有近乎壟斷的地位(全球70%的動態(tài)隨機存取存儲器市場和50%的NAND閃存市場)。 但鮮為人知的是：日本公司在這三個韓國電子消費產品市場的最強領域，擁有基礎高精尖材料的最強話語權。其中，聚酰亞胺用于制造柔性有機發(fā)光二極管顯示器，抗蝕劑是內存芯片的涂層物質。而生產這些基礎材料的日本公司，是外國其他公司的總和甚至更多。 根據(jù)2018年第三方報告中，韓國依存度較高的日本企業(yè)TOP10的截圖顯示：   在韓國的電子機器、精密機器、機械等電子系廠家和化學系廠家中，大約有6成上述行業(yè)嚴重依賴日本技術和產品的輸出。 而這些技術和產品，目前都是韓國在手機、超薄電視、汽車等工業(yè)品的基礎部件。 簡單來說，日本做的是生產三星手機和三星屏幕“機器”的生意，而三星做的只是用日本機器來生產更下游產品的買賣。 因為擁有這些高精尖基礎材料的本地化供應，使得日本得以在集成電路市場擁有全球最先進的機器人生產技術。 其中，在工業(yè)機器人領域，全球前十大機器人廠商中有五家是日本企業(yè)：發(fā)那科、安川、那智不二越、愛普生以及川崎。 假如，日本在機器生產上的利潤低于三星，那擁有基礎材料和第一手生產設備的日本，為何不去做韓國在做的生意? 所以，日本在工業(yè)機器人市場的低調布局，要優(yōu)于韓國在科技產業(yè)中對手機生產的技術地位。 而這種更上游的技術基礎，在即將開啟的5G時代，可以讓日本輕易涉足韓國已有“電子”的生意，但缺乏“一手機器”生產能力的韓國，卻很難突破日本的技術壁壘。 更為重要是： 在5G即將開啟的AI智能時代，日本的機器人技術積累，遠比韓國只做手機和日常電子消費品來的厚重。 其中的差異，與5G時代開啟后的比拼，誰勝誰負的爭論應是不言而喻。 5 韓國的七寸 韓國與日本的對手戲，是美國在移動互聯(lián)網時代的小縮影。 1988年，三星發(fā)布了自己的第一部手機：大哥大SH-100。受制于當時的科技局限性，這款大哥大屏幕并不能顯示太多的內容，電話號碼都顯示不完整。 2000年后，手機市場才隨著移動網絡的完善，而進入了真正的發(fā)展期。當時的第一個移動巨頭誕生在摩托羅拉身上，但這一地位隨后便被諾基亞所取代。 2007年，谷歌的安卓聯(lián)盟成立。面對安卓和蘋果的發(fā)力，時代易主背后，三星選擇了跟隨，而索尼選擇了向上游進發(fā)。 2019年，根據(jù)多個權威數(shù)據(jù)機構的統(tǒng)計，三星手機依然憑借29.47%的出貨量占絕著世界手機第一的位置，而索尼等日本企業(yè)則因市場份額太小，并未出現(xiàn)在任何類似報告的文字中。 作為曾經手機界與三星爭霸的巨獸，索尼退身背后，并未離開手機市場，事實上僅在CMOS領域，索尼就把控了近50%的市場份額。而在CMOS生產上，無論三星亦或其他CMOS企業(yè)，全球任何CMOS的生產，在材料和機器設備上都無法離開日本企業(yè)而存在。   除了CMOS，三星占據(jù)了全球手機市場90%，并且一直引以為傲的OLED屏幕生產，更是在蒸鍍機和屏幕生產的原材料上，完全依賴于日本企業(yè)。 所以，在這次日本給韓國斷供三種用于屏幕和芯片生產的原材料后，直接引發(fā)了全球手機產業(yè)對產能問題的關切，而三星在OLED市場的老對手京東方更是在消息爆出后股價大增。 而三星和索尼，這樣的張狂和隱退背后，像極了今天韓國與日本在科技產業(yè)中所扮演的角色。 一個聲勢浩大，站在成熟產業(yè)鏈的最前沿，用盡著各種辦法，幫助美國的上游廠家做著最本分的生意;一個低調沉穩(wěn)，默默無聲中用自身的硬實力，證明著日本曾經尚未落幕的輝煌一角。 但無論是韓國的屏幕、內存、手機亦或日本的CMOS、工業(yè)機器、蒸鍍機，難掩失落的都是美國信息時代下“殘羹冷飯”的冰山一角。 韓國與日本的對手戲，是美國在移動互聯(lián)網時代的小縮影。 1988年，三星發(fā)布了自己的第一部手機：大哥大SH-100。受制于當時的科技局限性，這款大哥大屏幕并不能顯示太多的內容，電話號碼都顯示不完整。   2000年后，手機市場才隨著移動網絡的完善，而進入了真正的發(fā)展期。當時的第一個移動巨頭誕生在摩托羅拉身上，但這一地位隨后便被諾基亞所取代。 2007年，谷歌的安卓聯(lián)盟成立。面對安卓和蘋果的發(fā)力，時代易主背后，三星選擇了跟隨，而索尼選擇了向上游進發(fā)。 作為曾經手機界與三星爭霸的巨獸，盡管索尼今天依然在以4K的屏幕分辨率賣點上刷新著手機黑科技的極限，但手機業(yè)務卻早已淪為不做重點盈利的實驗品。 大概對于索尼來說，手機硬件的生意只是刷著品牌存在感的廣告牌，畢竟在美國的偏愛下和三星爭奪微薄利潤市場的行為，并不明智。 而三星和索尼，這樣的張狂和隱退背后，像極了今天韓國與日本在科技產業(yè)中所扮演的角色。 一個聲勢浩大，站在成熟產業(yè)鏈的最前沿，用盡著各種辦法，幫助美國的上游廠家做著最本分的生意;一個低調沉穩(wěn)，默默無聲中用自身的硬實力，證明著日本曾經尚未落幕的輝煌一角。 但無論是韓國的屏幕、內存、手機亦或日本的CMOS、工業(yè)機器、蒸鍍機，難掩失落的都是美國信息時代下“殘羹冷飯”的冰山一角。 2000年到2017年，是日本、韓國與美國的蜜月期，作為全球第三大經濟國，日本雖然未曾過多的在三者關系有所動作，但根據(jù)另一組公開資料顯示：韓國起飛的這幾年，也與日本的投資息息相關。 其中，1985年日本占據(jù)了韓國直接對內投資份額的70%，2012年的投資額度達到45億美元的高峰。 所以，在2019年7月1日，面對韓國對“韓國勞工”裁決問題上的頻頻挑釁，日本直接宣布：將限制氟聚酰亞胺(用于OLED顯示)、光刻膠(半導體制造)和高純度氟化氫(半導體制造)等3個核心材料對韓國進行限制性出口。 而在這一聲明發(fā)出后，韓國表示計劃向世界貿易組織提起訴訟，指控日本對韓國關鍵技術材料的出口實施限制。也就是向美國告狀。   只是，2019年的當下，隨著美國自身經濟問題的動蕩與全球“警察”戰(zhàn)略的收縮，怕是這次爭議的裁決，會因川普的變數(shù)，而導致不少韓國人的“心慌”。 因為韓國在過去的太多“運氣中”，依靠的是美國的偏愛與協(xié)調，而當美國退身，向來公開與日本不和的韓國，真的有能力和日本叫板嗎? 怕是這次，韓國自己撞到了自己的七寸上，而這個七寸的拿捏者，偏偏還是他們最為憎恨的日本。 6 美日韓科技戰(zhàn)爭的本質 5G對于新時代的意義，應是不亞于曾經踩住了互聯(lián)網革命的美國。 1995年時，日本曾憑借5.45萬億美元的的GDP成績，占到美國當年全年GDP總額的72%。 然而，在1995年以后，日本經濟卻倒轉直下，陷入了跌跌撞撞的20年起伏中，而美國經濟卻憑借互聯(lián)網革命，一路從當年的7.66萬億美元增長到了2017年的20萬億美元。   與這個趨勢相同的是，30年前，美國上市公司的前十名屬于實體企業(yè)，或IBM或通用電氣;而今天的美國市值前十名屬于互聯(lián)網公司，他們也是我們所熟知的微軟、谷歌、蘋果和臉書。 而與美國的互聯(lián)網輝煌相比，今天的日本依然以制造業(yè)為重，即便自研自產的手機和電腦用的也是谷歌的安卓、微軟的Windows，甚至互聯(lián)網話語權缺失背后，日本今天連本土化的臉書也都成了一種奢望。 這像極了日本推出TRON系統(tǒng)之初，來自美國律師哈威爾的警告： “一旦TRON成為標準，日本資訊業(yè)將擺脫對美國軟體工業(yè)的依附，美國再打入日本市場，將難如登天。” 而這樣的警告，正在伴隨5G時代的來臨，在中國和美國的國運博弈中，重新上演。 只是，當年的日本強烈依賴美國的市場進口需求，而韓國的發(fā)力讓這個本就沒有主權的國家，只能依照著美國的要去妥協(xié)，就像曾經發(fā)生在日美貿易戰(zhàn)中，前3次的場景和結果。 今天，美國退出亞太背后，日本對韓國的“反抗”，怕是要從韓國口中拿回些曾經屬于自己的東西。 因為5G的賽道已經開啟，韓國雖與日本屬于美國同盟，但根據(jù)2014年BBC世界服務大會的調查顯示： 13%的日本人認為韓國的影響力是積極的，37%表示負面看法，而15%的韓國人認為日本的影響力是積極的，79%的人表示負面。 這一結果，讓韓國直接成為了這個世界上對日本負面看法最差的國家。 而日本再不聰明，面對已經率先進行商用5G建設的韓國，怕是任誰都會下個絆子。因為我們相信，沒有哪個國家比日本更害怕韓國在5G時代的崛起。   只是，隨著5G賽道的正式開啟，韓國和日本的科技戰(zhàn)爭，怕也只能算得上賽道外的喧囂。 因為曾經美國在互聯(lián)網上重新偉大的故事，正在隨著5G主場的布局而展開著新的博弈。 和曾經PC支撐起微軟8000億美元，3G和4G支撐起8000億谷歌和10000億蘋果市值的故事相比，5G的萬物互聯(lián)、AI與云計算，似乎押注著世界變局的更大未來。 而失敗者的最好結局，只能是移動時代縮影下，三星和索尼的樣子。但對于錯過了世界第一位置的日本來說，任誰能甘心接受呢?而更深的原因，則是日韓崛起背后，深埋于科技產業(yè)鏈條的利益之爭。

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  • 華為禁令“松綁”：美芯片制造商備受鼓舞

    7月4日報道 美媒稱，在美國總統(tǒng)特朗普決定允許美國公司繼續(xù)向華為銷售產品之前，美國半導體行業(yè)進行了廣泛的游說活動。他們辯解稱，對華為的銷售禁令可能會損害美國的經濟和國家安全。 據(jù)彭博社7月2日報道，在多次高級別會議和致美國商務部的一封信中，半導體行業(yè)的公司主張對華為采取有針對性的行動，而非特朗普政府在5月份采取的全面禁令。所謂針對性行動，包括確定不允許華為獲得的特定技術產品，同時允許美國公司向其提供其余的技術。   報道稱，代表英特爾、博通公司和高通等企業(yè)的半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)對特朗普政府表示，對華為的制裁將使它們看起來成為不可靠的合作伙伴，這將使它們在全球處于嚴重劣勢。 知情人士稱，上個月，芯片制造商的代表與美國商務部部長威爾伯·羅斯和財長姆努欽舉行了會議，指出將華為置于所謂的實體名單可能會傷害美國利益。 在彭博社看到的一封信中，SIA表示，這一行動有可能使其成員被隔離在其最大市場之外，損害其投資能力，而與此同時，華為在許多情況下能夠在其他地方獲得零組件。 “過度寬泛的限制不僅有礙美國半導體公司在全球開展業(yè)務的能力，而且還使美國公司看來具有風險和不可靠，這使得該行業(yè)的成功面臨風險，反過來影響了我們的國家安全，”SIA信中寫道。他們還補充說，在評估美國公司的許可申請時，主管部門應考慮這些因素。 報道稱，特朗普似乎認同了他們的看法。6月29日G20大阪峰會閉幕后，特朗普表示，美國公司對他的華為政策不滿意，他已經同意讓美國公司繼續(xù)向華為出口部分零組件和技術。 他后來澄清說，他只會允許他們出售“沒有嚴重的國家安全問題的設備”，但沒有提供更多細節(jié)。 報道指出，美國業(yè)界一直在推動白宮放松必須獲得美國政府出口許可才能向華為出售產品的限制措施。 美國商務部發(fā)言人表示，美國公司可以提交許可證申請，解釋出口對其業(yè)務關系的重要性。根據(jù)具體和支持性的事實做出解釋之后，商務部將對許可證申請作出審批決定。這位發(fā)言人表示，如果沒有數(shù)據(jù)，商務部無法采取行動。 報道指出，中美貿易爭端以及美國針對華為的行動使美國芯片生產商處于尷尬境地。中國是其第一大市場，大約三分之一的收入都來自中國。他們認為，并非對華為及其附屬企業(yè)的所有出口都會帶來國家安全風險，而且在那里銷售的大部分產品很容易被非美國產品所取代。鑒于芯片的研發(fā)成本巨大，繼續(xù)錯失這部分收入可能會損害其競爭力。 SIA發(fā)言人表示，該組織“一直敦促美國政府在致力于維護國家安全的同時推動美國半導體產業(yè)的領導地位，我們對總統(tǒng)(特朗普)在大阪設定的方向感到鼓舞。”

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  • 印度首顆CPU誕生，基于開源RISC-V，6大系列覆蓋應用廣泛

      在我國芯片市場蓬勃向上的同時，印度的芯片市場也在默默奮斗著。近日他們正式發(fā)布了其首顆處理器“Shakti”(代表女性力量的印度神話人物)的SDK軟件開發(fā)包，并承諾會很快放出開發(fā)板。目前開發(fā)者們能夠趕在商用上市之前密鑼緊鼓地進行軟件開發(fā)了。 印度Shakti處理器早在2016年就已經啟動開發(fā)，基于開源的RISC-V指令集架構，并且得到了印度電子和信息技術部的大力支持。Shakti處理器首批就規(guī)劃了多達6個不同系列，各自針對不同的市場，號稱在核心面積、性能、功耗方面相比當前商用處理器都很有競爭力。 上文提到Shakti共有6大系列，分別是： E系列：3級順序流水線，針對IoT物聯(lián)網設備、機器人平臺、電機控制等嵌入式領域。 C系列：32位5級順序流水線，微控制器檔次，核心頻率200MHz-1GHz，適合中等負載，功耗極低，并可選支持內存保護。 I系列：64位亂序流水線，核心頻率1.5-2.5GHz，支持多線程，面向移動、存儲、網絡應用，也是主打嵌入式。 M系列：面阿寧主流消費級市場，最多八核心。 S系列：針對工作站和服務器，I系列的增強版，也支持多線程。 H系列：用于高性能計算，單線程性能突出，可選四級緩存，支持Gen-Z Fabric互連總線、存儲級內存。 值得一提的是，印度這次開發(fā)的處理器芯片相當具規(guī)?；?，首次開發(fā)處理芯片就規(guī)劃了6個不同系列的產品線，覆蓋面可以說是相當全。

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  • 韓國要求日本撤回半導體材料出口管制措施

      據(jù)媒體報道，韓國外交部第一次官(副部長)趙世暎7月1日召見日本駐韓國大使長嶺安政，要求日本撤回對韓國出口半導體材料的管制措施。 據(jù)韓國外交部介紹，趙世暎指出，日方此次措施不僅不利于相關產業(yè)發(fā)展，也可能對兩國關系產生負面影響，對此表達深刻憂慮和遺憾。趙世暎也表示 “計劃與企業(yè)攜手應對”。   同時，趙世暎稱，日方的舉措與呼吁實現(xiàn)“自由、公平、穩(wěn)定的貿易和保持市場開放”的G20峰會精神“背道而馳”，并敦促日本取消該措施。 對于出口管制日方解釋稱，采取這一措施是因為(兩國)互信關系明顯受損。但韓媒普遍認為，此舉是針對韓國最高法院強征二戰(zhàn)勞工案判決的報復措施。

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  • 不負所望:中興走上了正軌 正研發(fā)5nm 5G芯片

    近日，中興通訊CEO徐子陽日前接受了央視《對話》欄目的采訪，徐子陽在節(jié)目中表示中興公司目前已經走上了正軌，并且成長為5G產業(yè)鏈的主力，他代表中興表態(tài)一定不會辜負大家的期望。在設備層面，中興也很早實現(xiàn)了關鍵的數(shù)據(jù)庫、操作系統(tǒng)的自主研發(fā)。 徐子陽表示，基于IPlytics統(tǒng)計，截止6月15日，中興通訊向ETSI(歐洲電信標準化協(xié)會)披露1424族3GPP 5G SEP(標準必要專利)和申請專利，位列全球前三。     此外，在5G基站芯片方面，徐子陽也透露了中興公司最新的進展，7nm工藝的芯片已經完成設計并量產，目前正在研發(fā)5nm工藝的5G芯片。 在采訪中，徐子陽還提到了中興在5G研發(fā)上的成績，表示即便去年到了最艱難、最緊張的時刻，中興通訊砍了營銷費用也沒有減少對研發(fā)的熱情，甚至比預定的數(shù)額還要高，去年中興投入了100多億元研發(fā)。

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  • 為逼政府放松對華為禁令 美國半導體企業(yè)絞盡腦汁！

    繼特朗普上周末表示美國公司可繼續(xù)向華為出售設備后，當?shù)貢r間7月1日，特朗普決定允許美國公司繼續(xù)向華為出售產品之前，美國半導體行業(yè)曾展開廣泛的游說活動，他們認為針對華為的禁令可能損害美國經濟與國家安全。   彭博社：美國芯片制造商如何迫使特朗普放松對華為出口限制　　據(jù)彭博社報道，在多場高層會議期間以及一封致美國商務部的信中，這些行業(yè)公司都主張對華為采取有針對性的行動，而非像今年5月特朗普政府實施的全面禁令一樣。這些(有針對性的)行動包括確定華為不應獲得哪些特定技術，但同時又允許美國公司提供其他技術供應。 彭博社說，代表英特爾、博通與高通等公司的行業(yè)組織——美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)認為，美國對中國公司的制裁將使得協(xié)會成員自身看起來是不可靠的合作伙伴，這將讓他們在全球處于嚴重劣勢。   資料圖自媒體　　上月，SIA致信美國商務部。彭博社援引信件內容表示，此舉可能會切斷協(xié)會成員在他們最大市場的業(yè)務，損害他們的投資能力。他們表明，與此同時，在許多情況下，華為將能夠從其他地方獲得零部件。 該組織上月寫道，“過于廣泛的限制不僅約束了美國半導體公司在全球開展業(yè)務的能力，還同時讓美國公司被視作高風險與不可靠的，這將危及行業(yè)的成功，進而影響我們的國家安全。”SIA還補充，政府在評估美國公司的許可證申請時應該考慮這些因素。 據(jù)此前報道，特朗普上周末在大阪的記者會上表示，“美國公司可以向華為出售他們的設備…沒有什么重大的國家緊急問題。”對此，彭博社1日援引SIA發(fā)言人的話說，該組織一直敦促政府在維護國家安全的同時提升美國半導體行業(yè)的領導地位，“我們對總統(tǒng)在大阪設定的方向感到鼓舞。” 彭博社認為，在特朗普表態(tài)后，盡管國會以及政府中的對華鷹派人士擔心出口禁令可能會被撤銷，但美國行業(yè)內部一直在敦促白宮放寬限制，這些限制要求美國公司必須獲得美國政府的許可才能向中國科技巨頭華為銷售產品。 對此，美國商務部發(fā)言人表示，企業(yè)可以提交許可證申請，并說明出口對其業(yè)務關系的重要性。該發(fā)言人說，當基于具體且站得住腳的事實對許可證申請進行審批時，商務部就會對這些許可證(申請)作出決定。而如果沒有數(shù)據(jù)支撐，商務部就無法采取行動。 彭博社表示，由于貿易爭端與(美國)針對華為的行動，美國芯片制造商已陷入困境。中國是它們最大的市場，它們收入的1/3都來自這里。這些制造商認為，并非所有對華為及其附屬公司的出口都構成安全風險，而它們原本銷往中國的大部分產品反而會很容易被非美國產品替代?？紤]到芯片研發(fā)的巨大成本，繼續(xù)錯失收益可能會損害企業(yè)自身的競爭力。 知情人士還透露，美國芯片制造商的代表們上月也會晤了美國商務部長羅斯與財政部長姆努欽，并表明將華為列入所謂“實體名單”的決定可能會損害國家。

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  • 被指責與中國不正當?shù)毓蚕鞢PU技術?AMD正式否認!

      上周，華爾街日報發(fā)表了一篇文章標題是“AMD是如何將芯片王國秘鑰交給中國的?”的文章，矛頭直指AMD公司。 據(jù)報道，2016年2月，AMD達成了一項合資協(xié)議。AMD與中國首屈一指的超級計算機開發(fā)商曙光成立合資企業(yè)，生產AMD授權的x86處理器芯片。 作為交換，中國政府給與AMD 2.93億美元的許可費加上該合資企業(yè)開發(fā)的任何芯片的特許權使用費。 美商務部官員一直在調查該協(xié)議是否符合出口管制。2017年6月，經過一系列調查后，他們向AMD發(fā)送了一封“通知信”，提醒AMD他們懷疑與中國的交易違反了出口管制。據(jù)知情人士透露，AMD回復稱其遵守所有法規(guī)。 近日，美國芯片公司AMD駁回了有關向中國合作伙伴不當轉讓關鍵CPU技術的報道。AMD在一份措辭強硬的聲明中表示，它所做的“一切都是正確、透明的”，并沒有違反美國法律。 AMD的聲明全文如下： “華爾街日報”的報道包含一些事實上的錯誤和遺漏，并沒有準確敘述AMD在2016年初與THATIC簽訂合資企業(yè)的情況。 在報道中，AMD在創(chuàng)建合資企業(yè)時沒有采取正確或透明的行為，AMD對此強烈反對。 從2015年開始，AMD在成立合資企業(yè)之前，努力并積極地向美國國防部，商務部和美國政府內的其他多個機構進行了簡要介紹。AMD沒有收到任何機構對組建合資企業(yè)或技術轉讓的任何反對意見，并且這些技術的性能低于其他商用處理器。事實上，在合資企業(yè)成立和技術轉讓之前，商務部通知AMD，提議的技術不受限制或以其他方式禁止轉讓。鑒于這一明確反饋，AMD推進了合資企業(yè)的發(fā)展。 華爾街日報的故事省略了重要的事實細節(jié)，包括AMD為保護其知識產權(IP)提供了重要保護，并防止有價值的IP被濫用或逆向工程以開發(fā)未來的處理器。 AMD的信念是，不管是在這些合資企業(yè)建立之前還是之后，我們都是正確而透明地與美國政府進行互動下做這一切。我們認識到，圍繞國家安全和技術的敏感性和關注日益增加。 根據(jù)修訂后的美國“實體清單”，AMD限制了產品的銷售和購買，并采取措施確保所列實體不會發(fā)生技術轉讓。 作為一家公司，AMD嚴格遵守所有美國法律，并且非常關心美國的國家安全利益。該公司將繼續(xù)與美國政府和其他機構合作，以確保對企業(yè)公民身份和透明度方面的知識產權和最佳實踐提供強有力的保護。

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  • 韓國半導體被卡脖？三星/LG Display或將無法生產OLED屏

    據(jù)彭博社報道，日本可能對韓國限制出口的材料包括有機EL使用的氟聚酰亞胺(Fluorine Polyimide) 、半導體制造中使用的光刻膠(Resist)及蝕刻氣體(Eatching Gas)這3類。 其中，氟化聚酰亞胺是用作柔性有機發(fā)光二極管屏幕的基板，而被用來在硅片上壓印和蝕刻芯片電路的抗蝕劑聚合物和氟化氫也或將被列入清單。 據(jù)市場研究機構顯示供應鏈顧問公司(DisplaySupplyChainConsultants)的數(shù)據(jù)顯示，日本占全球氟聚酰亞胺總產量的90%產能，三星電子和LG Display公司主導著智能手機和電視用OLED屏幕的市場。 顯示供應鏈咨詢公司亞洲業(yè)務主管Yoshio Tamura說，“日本公司在聚酰亞胺供應上存在寡頭壟斷，如果沒有日本的出口產品，LG Display和三星將無法生產柔性OLED屏幕。” 報道指出，三星電子表示正在調查此事，而SK海力士和LG拒絕置評。同時LG Display表示，目前不使用從日本進口的氟化聚酰亞胺，但仍會受到這一限制供應的影響。

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  • 傳感器實現(xiàn)屏下指紋，你知道原理嗎？

    屏下指紋解鎖成為當前的熱門，一方面可完全實現(xiàn)全面屏，另一方面可提升科技感。那么，屏下指紋解鎖如何實現(xiàn)呢?一起來看看相關解釋吧。 據(jù)介紹，京東方屏下指紋識別技術適用于OLED顯示屏。它采用“小孔成像”的原理，當把手指放置在屏幕指紋識別區(qū)域時，OLED發(fā)光層發(fā)射的光，可以透過屏幕照射到指紋，并被反向投射在顯示屏內置的光敏傳感器上。指紋特征通過準直光路調制和圖像拼接軟件處理，最后形成可被指紋設備算法處理的數(shù)字化指紋圖像。     京東方表示，BOE屏下指紋識別技術擁有自主知識產權，指紋圖像分辨率高達800PPI，達到汗孔級識別精度;對假指紋有效檢出率高達99.3%，安全性高;適應性強，適用于濕手指、干手指、高低溫、強光、屏幕貼膜等多種應用環(huán)境;同時，由于將光路調制單元集成在顯示屏內部，顯示屏厚度較外掛式準直光路設計方案降低50%以上。 小編相信，屏下指紋解鎖方案將成為未來所有手機的應用方案，這也是傳感器在手機上的獨特應用。

    半導體 傳感器 屏下指紋 數(shù)字化指紋圖像

  • 想學美國？日本半導體突然制裁韓國!

    據(jù)最新消息，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導體材料、OLED材料等將限制對韓國出口! 業(yè)內人士認為，日本限制關鍵材料出口韓國，波及韓國兩大核心產業(yè)——面板和半導體，將影響SDC、LGD、SK海力士、三星半導體等韓國企業(yè)的相關業(yè)務，對韓國經濟產生重大的影響。 據(jù)報道，日韓政府高層在G20峰會上針對“二戰(zhàn)”勞工賠償事件再次進行了談判，但是雙方沒有談攏，導致日本采取對韓國出口限制的措施。接下來，日本公司在向韓國出口物品時需要獲得日本政府相關部門的許可。 去年，韓國大法院判決二戰(zhàn)期間被日強征的韓國勞工勝訴，凍結日企在韓資產并要求賠償，導致日韓關系再次降溫，日韓多起經合活動被暫停。之前道稱，日本經濟界正因政治問題討論向韓尋求報復措施。 對于日韓經合活動摻入政治問題，高麗大學教授金永根指出，“政治和經濟問題本應分開對待，但是連負責經濟政策的日本經濟產業(yè)省都開始出面，這才是問題的核心”。金永根表示，“在韓國大法院作出強制征用判決后，之前一直冷靜的日本官員似乎也開始感情用事”。 據(jù)了解，或許正是因為這種認識，日本財界已經開始討論起了對韓具體的報復方案，其中包括關稅政策以及原材料、零部件出口延遲等措施。 據(jù)了解，日本占全球氟聚酰亞胺總產量的90%，全球半導體企業(yè)70%的氟化氫都從日本進口。因此，當日本對韓國進行出口管制時，韓國面板企業(yè)和半導體企業(yè)必須尋找另一個進口國家。 如果韓國不能及時尋找到替代進口國家將直接對韓國顯示半導體產業(yè)產生重大影響，同時也將波及三星、LG的客戶——蘋果、谷歌、華為、OPPO、vivo、索尼等。 日本此舉可能利好中國顯示及半導體產業(yè)相關企業(yè)。

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  • 紫光集團組建DRAM事業(yè)群,“臺灣存儲教父”擔任CEO

    7月1日消息 紫光集團宣布組建DRAM事業(yè)群，刁石京為紫光集團DRAM事業(yè)群董事長，高啟全為紫光集團DRAM事業(yè)群CEO。在DRAM領域，紫光旗下西安紫光國芯自主創(chuàng)新出全球首系列內嵌自檢測修復DRAM存儲器產品(ECC DRAM);此外，在3D NAND閃存領域，紫光旗下長江存儲成功研發(fā)并已小批量生產了32層3D NAND閃存芯片，其創(chuàng)新的Xtacking TM技術，實現(xiàn)了3D NAND閃存芯片結構的歷史性突破。 據(jù)中國工業(yè)新聞網報道，經過多年的發(fā)展，紫光集團在存儲器的設計制造領域已形成一定基礎，積累了從設計、生產、測試、方案構建到全球量產銷售等研發(fā)和產業(yè)化經驗本次被任命為DRAM事業(yè)群董事長的刁石京，現(xiàn)擔任紫光集團聯(lián)席總裁、紫光國微董事長、紫光展銳執(zhí)行董事長、長江存儲執(zhí)行董事等職務。刁石京在ICT(信息、通訊與技術)領域擁有超過30年的行業(yè)工作經驗，曾先后擔任國家工業(yè)和信息化部(以下簡稱工信部)電子信息司司長、國務院信息化工作辦公室綜合組副巡視員、信息產業(yè)部辦公廳部長辦公室副主任等職務。   被任命為DRAM事業(yè)群CEO的高啟全，現(xiàn)擔任紫光集團全球執(zhí)行副總裁、長江存儲執(zhí)行董事及代行董事長、武漢新芯CEO。從1980年起，高啟全便在半導體及DRAM領域從業(yè)，先后在美國仙童半導體、英特爾等公司任職。1987年高啟全加入臺積電任一廠廠長，后創(chuàng)辦旺宏電子，高啟全還曾任臺灣DRAM公司南亞科技總經理、華亞科技董事長等職務，是華人在全球DRAM界最資深的人士之一，有“臺灣存儲教父”之稱。

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  • 芯片成“國人之痛“？究竟是為什么？

    眾所周知，“芯片產業(yè)是高度集成、高度精密、高度國際化、高度研發(fā)導向的產業(yè)，其核心設備的原材料和零部件來自于全球幾十個國家，數(shù)百個供應商，他們形成了快速變化的復雜創(chuàng)新系統(tǒng)。在6月30日由中國發(fā)展戰(zhàn)略學研究會舉行的“高質量發(fā)展戰(zhàn)略研討會”上，兩位專家不約而同地提到了這一心痛之處。   芯片產業(yè)系統(tǒng)存在的任何一個短板都可能變成一種制約，這就需要著力加強系統(tǒng)創(chuàng)新能力。”在研討會上，中國發(fā)展戰(zhàn)略學研究會理事長、中科院科技戰(zhàn)略咨詢研究院院長潘教峰如是說。 巧的是，清華大學社會科學學院副院長李正風在研討會上也談到了芯片問題。他說，芯片涉及到電子、化工、光學、機械等多領域的一系列技術，這種“卡脖子”的技術往往是復雜的技術系統(tǒng)。 以此為例，李正風認為：創(chuàng)新體系中各要素之間缺乏應有的互動、聯(lián)系，以及要素之間出現(xiàn)的各種錯配現(xiàn)象，其實就是一種系統(tǒng)失靈。“我國創(chuàng)新體系在頂層設計、重大科技計劃和重大項目組織管理模式、產學研合作機制、基礎研究引領支撐技術創(chuàng)新、激勵創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的知識產權保護政策、人才培養(yǎng)儲備與利用全球優(yōu)秀人才等方面存在‘系統(tǒng)失靈’問題，嚴重制約創(chuàng)新體系的整體效能。我們必須痛下決心，對創(chuàng)新體系進行面向未來的系統(tǒng)性改革，解決‘系統(tǒng)失靈’問題，全面提升創(chuàng)新體系的整體效能。”   在世界各國的競爭中，美國具有領先優(yōu)勢。那么美國的優(yōu)勢是什么?李正風認為就是創(chuàng)新體系的綜合優(yōu)勢。這個優(yōu)勢包括：激勵創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的企業(yè)家精神與社會土壤、相對成熟的市場經濟體制和良好的營商環(huán)境、雄厚的科學基礎與產學研緊密結合的機制、多元文化的移民環(huán)境與全球人才虹吸效應、充分尊重知識產權和高度保護中小企業(yè)創(chuàng)新的競爭環(huán)境、不斷推進前沿技術發(fā)展的軍民融合體系、廣泛的國際合作和全球影響力。 在研討會上，潘教峰著重介紹了科技創(chuàng)新模式的一些變化特征。他通過對創(chuàng)新要素的具體分析總結了工業(yè)經濟時代和知識經濟時代創(chuàng)新組織模式的變革趨勢。 首先是創(chuàng)新參與主體的大眾化。在工業(yè)經濟時代，創(chuàng)新是少數(shù)“精英”的專利，主要是一些訓練有素的科學家和工程師的“單打獨斗”;而到了知識經濟時代，創(chuàng)新打破了身份限制，創(chuàng)客、用戶等非企業(yè)主體加入進來，可以通過互聯(lián)網快速集結，形成了群體協(xié)作創(chuàng)新。 其次是創(chuàng)新組織機構的開放化。工業(yè)經濟時代是垂直寶塔式的組織結構，創(chuàng)新成本、效率和效益主要通過一體化整合在一起，是“眼睛向內”的;而知識經濟時代創(chuàng)新是橫向聚合式的組織結構，它可以對接組織外部的一切知識、技術和人力資源，是“眼睛向外”的。 再次是創(chuàng)新行業(yè)領域的跨界化。在工業(yè)經濟時代，創(chuàng)新基本上是第一、第二、第三產業(yè)門類之間，理、工、農、醫(yī)等學科專業(yè)之間的“井水不犯河水”的活動，而到了知識經濟時代，創(chuàng)新的組織、地域、技術、行業(yè)邊界日益模糊，跨界融合釋放乘數(shù)效應，出其不意顛覆在位企業(yè)，呈現(xiàn)出“你中有我，我中有你”特點。 第四是創(chuàng)新鏈接機制的平臺化。工業(yè)經濟時代，創(chuàng)新表現(xiàn)為基礎研究-應用研究-產業(yè)發(fā)展的線性過程，鏈條之間相互脫節(jié)，創(chuàng)新像孤島，屬于“管道”思維;而知識經濟時代，平臺成為鏈接創(chuàng)新資源的要素和對接生產者與消費者的關鍵樞紐，它重組人、機、物之間的聯(lián)系，激發(fā)網絡效應，屬于“平臺”思維。   最后是創(chuàng)新資金來源的多元化。工業(yè)經濟時代，是政府出資建立國家實驗室、大企業(yè)出資建立企業(yè)實驗室，有一個很高的進入門檻;而到了知識經濟時代，私人基金會支持的“私人科學”發(fā)展，可以通過互聯(lián)網科研眾籌，不需要很高的進入門檻。 總之，創(chuàng)新在工業(yè)經濟時代呈現(xiàn)出中心化和有組織的特征，而到了知識經濟時代創(chuàng)新則呈現(xiàn)出半中心化、自組織的特征。 正像李正風所說，現(xiàn)代經濟體取得的巨大成就，并不是因為它們擁有天才，而是因為“它們的體制結構能夠很好地推動和實現(xiàn)大眾參與的創(chuàng)新。大眾參與的創(chuàng)新自下而上滲透到整個國家。” 從中興事件到華為、中科曙光等被美國被列入黑名單，芯片已經成了國人之痛。

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