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  • 逆境聯(lián)手！高通和京東方合作研發(fā)3DSonic傳感器

    4月15日，高通和全球半導體顯示產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)京東方科技集團股份有限公司(BOE)宣布將開展戰(zhàn)略合作，開發(fā)集成高通3D Sonic超聲波指紋傳感器的創(chuàng)新顯示產(chǎn)品。雙方的合作還將帶來高效的供應鏈并減少BoM(物料清單)和研發(fā)費用。 基于雙方的合作，BOE(京東方)將向其客戶提供集成高通 3D Sonic指紋傳感器的顯示產(chǎn)品。搭載該一體化方案的商用終端預計將于2020年下半年上市。 雙方的合作將覆蓋智能手機和5G相關技術(shù)，并有望擴展到XR(擴展現(xiàn)實)和物聯(lián)網(wǎng)領域。 高通廣泛的產(chǎn)品組合與BOE(京東方)在端口器件和智慧物聯(lián)領域的深厚經(jīng)驗相結(jié)合，使之成為面向5G時代的理想?yún)f(xié)作，兩家公司在傳感器、天線、顯示畫面處理等眾多關鍵技術(shù)上的緊密集成，將有望為消費者帶來增強的性能體驗。 在BOE(京東方)的柔性OLED顯示產(chǎn)品中集成高通 3D Sonic傳感器，旨在提供更加簡潔高效的解決方案，使智能手機廠商可利用超薄和安全可靠的指紋解決方案打造差異化產(chǎn)品。BOE(京東方)執(zhí)行副總裁、顯示與傳感器件事業(yè)群首席執(zhí)行官高文寶表示：“作為全球半導體顯示領域領先企業(yè)，BOE(京東方)始終秉承‘開放兩端 芯屏氣/器和’的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)理念，為用戶提供更好的智慧端口器件和解決方案。2020年下半年，BOE(京東方)OLED柔性顯示與高通 3D Sonic傳感器的一體化解決方案將量產(chǎn)出貨?！? 高通高級副總裁兼QCT首席運營官陳若文表示：“高通一直致力于擴展我們在中國的合作，與京東方的合作是我們植根中國和長期支持充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新的又一例證。雙方合作推出集成高通 3D Sonic指紋傳感器技術(shù)的OLED顯示產(chǎn)品，將使OEM廠商能更加便捷地設計和開發(fā)前沿產(chǎn)品?！? 對此，雙方對合作表示期待，并已啟動在BOE(京東方)的柔性OLED面板中集成增值和差異化的功能，包括高通 3D Sonic傳感器。高通表示：我們期待進一步加強與BOE(京東方)在5G、XR和物聯(lián)網(wǎng)等領域的創(chuàng)新合作。

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  • 智能手機主攝像頭評分榜曝光，誰將拔得頭籌？

    4月12日，DXOMARK為我們總結(jié)了最新智能手機主攝像頭評分排行榜前二十名榜單，看點十足。那么這么久過去了，這份榜單現(xiàn)狀如何呢?讓我們來看看榜單前二十。 在這前二十名中，基本都是我們所熟知的產(chǎn)品，其中有不少曾經(jīng)當過第一名，但是現(xiàn)在隨著影像技術(shù)的進步，不得不退居二線。 榜單頭名，毫無疑問就是前幾天剛剛發(fā)布不久的華為P40 Pro，以128分的成績領先第二名四分，想要超越頗具難度;之后便是OPPO Find X2 Pro、小米10 Pro、華為Mate30 Pro 5G、榮耀V30 PRO、Mate30 Pro、小米CC9 Pro尊享版、iPhone 11 Pro Max、三星Note10+ 5G、三星Note10+、華為P30 Pro等。 接下來，一加8系列、榮耀30系列都將和大家見面，該榜單或?qū)⒃俅伪恢貙懀鸵栽u價拍照表現(xiàn)的DXOMARK來說，榜單也是經(jīng)歷了一次又一次的變化，榜首屢次易主，各款產(chǎn)品打的分外眼紅。一起期待一下吧。

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  • 5nm芯片大戰(zhàn)拉開序幕！Mate40“嘗鮮”麒麟1020

    在7nm工藝之后，5nm將是臺積電又一個爆發(fā)點。臺積電作為5nm芯片生產(chǎn)規(guī)模最大的代工廠之一，根據(jù)其計劃，5nm工藝芯片已經(jīng)在今年上半年正式量產(chǎn)。近日，三星計劃將打造一款全新Exynos 8核處理器，基于5nm LPE工藝制程，擁有兩顆Cortex A78超大核、兩顆Cortex A76大核以及4顆Cortex A55小核，新Exynos處理器定位高端。 預計iPhone 12系列和華為Mate40系列將成為首批采用5nm芯片的手機。 5nm共有N5、N5P兩種版本，N5比7nm工藝在性能提升15%，功耗下降30%，晶體密度增加80%。N5P比N5性能還要強7%，功耗再次下降15%。5nm的N5版本將在今年量產(chǎn)，N5P則在2021年量產(chǎn)。 目前用于5nm工藝芯片的研發(fā)費用已經(jīng)超5億美元，能首發(fā)該工藝芯片的也就只有華為和蘋果兩家公司。有消息稱，華為今年將發(fā)布2顆5nm芯片，其中有一顆就是用于手機的麒麟系列。根據(jù)前代為麒麟990，今年最新一代預計命名為1020。 據(jù)悉，麒麟1020性能將比麒麟990提升50%以上，CPU架構(gòu)從A76升級到A78，超越了驍龍865的A77，同時麒麟1020還會集成5G基帶。 在2020年Q3季度，將是5nm芯片大規(guī)模出貨的高峰期。另外還有未發(fā)布的驍龍875、麒麟1020，三款均為5nm工藝制程，性能更強勁，功耗進一步降低。

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  • 華為計劃擺脫高通依賴：三星、聯(lián)發(fā)科成5G芯片供應商

    近日，據(jù)可靠消息，華為手機計劃減少對高通芯片組的依賴，目前，三星和聯(lián)發(fā)科都在爭奪相關訂單，包括SoC、5G基帶等。 SoC方面，三星有集成式5G SoC Exynos 980，基帶則有Exynos 5100和Exynos 5123，前者可搭配Exynos 9820/9825使用，后者可搭配Exynos 990使用。不過，嚴格來說，這些芯片定位并不低，如果報價沒有足夠吸引，對華為來說也許并不劃算。 聯(lián)發(fā)科方面，也有5G基帶和SoC，只是支持的是Sub 6GHz頻段，尚未覆蓋毫米波。 盡管麒麟芯片的矩陣日益豐富、產(chǎn)品競爭力也越來越強，但年出貨超2億臺的華為手機，仍需外采處理器、基帶等支撐產(chǎn)品線健康運轉(zhuǎn)至于華為自己的海思，5G基帶產(chǎn)品有Balong 5G01和Balong 5000，5G SoC則推出了麒麟990 5G和麒麟820兩款。

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  • 曝三星為打造Exynos芯片傾其所有：5nm LPE工藝性能俱佳

    近日，三星Exynos芯片和驍龍芯片同類產(chǎn)品性能較量話題引發(fā)大量討論。據(jù)外媒Sammobile報道，三星的下一代旗艦手機Exynos處理器性能可能會更好，因為三星正將Mongoose CPU內(nèi)核轉(zhuǎn)換為公用的ARM CPU內(nèi)核。它甚至放棄了ARM Mali GPU，轉(zhuǎn)而使用AMD Radeon GPU。 一些憤怒的用戶甚至在網(wǎng)上提交了一份請愿書，建議三星完全放棄Exynos產(chǎn)品，而改用高通驍龍芯片。但是，韓國三星公司不太可能很快放棄Exynos產(chǎn)品陣容。 實際上，三星似乎在未來對其Exynos芯片有更大的計劃。消息稱，三星正在與Google合作開發(fā)定制的Exynos芯片組。根據(jù)一份新報告，定制的Exynos處理器最快會在今年Google產(chǎn)品中推出。 從爆料獲悉，該定制Exynos芯片組將使用三星的5nm LPE工藝制造。據(jù)報道，Exynos八核處理器具有兩個Cortex-A78 CPU核心，兩個Cortex-A76 CPU核心和四個Cortex-A55 CPU核心。該芯片還使用了ARM未發(fā)布的Mali MP20 GPU，該GPU基于Borr(北歐神話代號)微體系結(jié)構(gòu)。Google似乎已經(jīng)移除三星的ISP和NPU，以使用自研的Visual Core ISP和NPU。 新團隊還可能為Oculus AR/VR產(chǎn)品提供芯片組。三星新Custom SoC團隊目前擁有大約30名成員，這些成員來自包括三星LSI在內(nèi)的各個業(yè)務部門，但有計劃在未來幾年內(nèi)擴大規(guī)模。 谷歌有可能在其未來的Pixel智能手機(中端機型或首發(fā))，Chrome OS設備甚至數(shù)據(jù)中心服務器中使用即將推出的芯片組。根據(jù)ETNews報道，三星今年初在其設備解決方案業(yè)務部門內(nèi)創(chuàng)建了新的“ Custom SoC”團隊。該團隊由直到去年才在Foundry ASIC團隊工作的Park Jin-pyo領導。 誰能成為芯片屆的主導者，拭目以待吧!

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  • AMD全新銳龍芯片組全面升級：360度修復無死角

    今天，AMD發(fā)布了全新的銳龍平臺芯片組驅(qū)動，版本號2.04.04.111，新功能方面，IOV驅(qū)動、USB 3.0驅(qū)動都移除了過時的設備ID，同時改進了整體系統(tǒng)穩(wěn)定性。 從界面到功能都全面升級，并修復了此前存在的多個嚴重Bug。新驅(qū)動重新設計了安裝界面，借鑒了Radeon Adrenalin 2020腎上腺素顯卡驅(qū)動的諸多元素，更加時尚美觀。 AMD銳龍芯片組驅(qū)動中包含的組件有：PCI設備驅(qū)動、I2C驅(qū)動、UART驅(qū)動、GPIO2驅(qū)動、PT GPIO驅(qū)動、PSP驅(qū)動、IOV驅(qū)動、SMBUS驅(qū)動、AS4 ACPI驅(qū)動、SFH I2C驅(qū)動、USB Filter驅(qū)動、SFH驅(qū)動、CIR驅(qū)動、MicroPEP驅(qū)動、USB 3.0 ZP驅(qū)動、USB 3.1驅(qū)動、PT USB 3.1驅(qū)動、SATA驅(qū)動。 操作系統(tǒng)和產(chǎn)品支持方面，X470、X370、B450、B350、A320芯片組和一二代桌面銳龍、七代A系列APU處理器均支持Windows 10、Windows 7，TRX40、X570、X399芯片組和三代桌面銳龍、一二三代線程撕裂者、桌面和移動銳龍APU處理器僅支持Windows 10。 Bug修復方面，以下問題不復存在：安裝過程中卡死無響應、安裝時提示Error 1720錯誤而中止、無法在C盤之外的其他分區(qū)安裝、部分筆記本處理器上安裝時界面旋轉(zhuǎn)、七代A系列APU上安裝時偶現(xiàn)系統(tǒng)卡死。 不過注意，安裝過程中不要輕易移動安裝窗口，否則可能會出現(xiàn)閃爍。

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  • 面板價格暴跌，三星已經(jīng)決定放棄LCD面板！

    目前，全球LCD液晶面板的主要份額已被中國廠商把持，包括京東方、華星光電等。盡管三星的打算是將主要精力切換到QD量子點面板、OLED面板，可仍有顯示器等產(chǎn)品需要液晶面板的支撐。 三星日前確認，將于年內(nèi)關停旗下所有LCD面板工廠。 據(jù)報道，消息稱夏普今后將作為三星電子LCD面板的獨家供應商，以保證后者維系LCD面板產(chǎn)品的供應，面板類型包括TN屏、VA屏、IPS屏等，不知道夏普獨家的IGZO是否在列。 三星曾經(jīng)是LCD面板市場的一哥，在中國有兩家LCD面板廠，在韓國也有兩條LCD生產(chǎn)線，不過因為LCD市場近年來競爭加劇，面板價格暴跌，三星已經(jīng)決定放棄LCD面板。

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  • DualSense新增觸覺反饋功能，能模仿拉弓射箭觸感？

    近日，索尼正式發(fā)布了PS5全新手柄設計——DualSense。 首先DualSense新增了觸覺反饋功能(Haptic feedback)，這也是首個支持該功能的PS手柄，是手柄震動的改進升級版。其次索尼還在DualSense的L2和R2中加入了自適應扳機(Adaptive triggers)，可以根據(jù)不同的游戲提供不同的阻力反饋，比如能模仿拉弓射箭的觸感。 DualSense還將原本的分享鍵升級為創(chuàng)造鍵(Create)，方便用戶將精彩的游戲內(nèi)容分享給全球玩家或者自己的好友。 最后DualSense還集成了內(nèi)置麥克風與Type-C接口，這個升級必須要點32個贊。 外觀上，DualSense相較PS4手柄也得到了全面進化，黑色外觀改為了白色為主，黑白相間的熊貓配色，白色覆蓋了手柄兩側(cè)與上部的大部分區(qū)域;光條的區(qū)域進行了調(diào)整，可以更容易被看到;PS鍵改為了PS字幕的形狀;扳機位置更傾斜。 目前尚不清楚DualSense售價幾何，索尼會提供幾種顏色，作為參考DualShock 4首發(fā)價為59.99美元，相信DualSense應該不會低于這個數(shù)。 這是PlayStation 25年來手柄設計的最大突破!讓我們持續(xù)關注！

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  • 高通：疫情影響較小，全面加速5G商用進程！

    4月7日,高通全球副總裁侯明娟在出席活動時透露，目前芯片產(chǎn)業(yè)受疫情影響相對較小。目前，高通有不同層級的5G終端產(chǎn)品組合，跨度到驍龍8系、7系、6系，目的就是全面加速5G商用進程。 以高通公司為例，作為全球最大的無晶圓半導體廠商之一，高通沒有生產(chǎn)產(chǎn)線，主要專注于設計、銷售、技術(shù)研發(fā)等環(huán)節(jié)，和很多封裝、測試廠商都有合作，供應鏈管理團隊每天不間斷跟全球供應商密切溝通，到目前為止芯片生產(chǎn)供應基本正常。高通緊密關注疫情發(fā)展，和供應商無縫溝通，積極應對疫情帶來的變化。 雖然疫情給全球經(jīng)濟帶來不確定性，但是同時目前國家和企業(yè)界都在積極行動，出臺相關政策，或加強合作，積極推動5G發(fā)展，5G發(fā)展“危中有機”。侯明娟強調(diào)，“在新基建大背景下以及運營商合作伙伴們積極建設5G網(wǎng)絡情況下，今年中國5G市場擁有更有利的推動力量。預計到年底，產(chǎn)業(yè)的共同努力可能會抵消現(xiàn)在疫情帶來的一些影響。” 隨著5G新基建的推進，5G將進入更多垂直領域，為廣泛行業(yè)提供創(chuàng)新的基礎和機遇。從產(chǎn)品角度，過去幾年，高通推出了豐富的5G產(chǎn)品組合，包括基帶芯片、移動平臺、天線模組，這些產(chǎn)品已經(jīng)被業(yè)界廣泛使用，支持了全球大部分5G終端上市。僅2~3月這兩個月，已有十家手機廠商品牌陸續(xù)發(fā)布了采用高通公司旗艦型驍龍865 5G智能平臺。 截至2月份，全球已經(jīng)有275款采用驍龍解決方案終端，這些終端已經(jīng)發(fā)布或即將上市。其中有備受關注的5G手機，還有5G模組、移動熱點、5G CPE等。 侯明娟稱，在疫情給人們生活帶來的影響下，更多的消費者意識到無線連接的重要性，5G將帶來更加重要的互聯(lián)世界，支持全新使用場景，如遠程醫(yī)療、智慧交通、智能制造等。 對此，包括高通公司在內(nèi)的所有通信行業(yè)從業(yè)者都為之驕傲--能在產(chǎn)業(yè)變革當中做出自己的貢獻。 芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈全球化水平非常高，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)較長，廠商對供應鏈精細化管理能力、把控能力一定程度上緩解了疫情帶來的沖擊。

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  • 疫情之下，三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實？

    4月7日，據(jù)媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星3nm工藝已不太可能在2021年大規(guī)模量產(chǎn)，目前來看2022年將是更現(xiàn)實的時間點。 三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。外媒是援引行業(yè)的消息，報道三星的3nm工藝可能推遲至2022年大規(guī)模量產(chǎn)的，推遲至2021年則主要是受當前疫情的影響。當前的疫情對物流和交通運輸服務造成了影響，導致3nm工藝所需的極紫外光刻機和其他關鍵生產(chǎn)設備的交付延期，進而導致了量產(chǎn)的時間推遲。 值得注意的是，作為目前全球僅有的一家能生產(chǎn)極紫外光刻機的廠商，阿斯麥此前已經(jīng)下調(diào)了今年一季度的業(yè)績預期，由2019年第四季度及全年的業(yè)績報告中預計的31億歐元到33億歐元之間，下調(diào)到了23億歐元至24億歐元。 阿斯麥調(diào)整一季度的業(yè)績預期，主要也是受疫情的影響，但他們也給出了3個方面的具體原因，其中就包括光刻機交付的延遲，部分廠商對他們的交付能力存在擔憂，為了加快交付進度，部分廠商甚至要求他們在完成正常的工廠驗收之前就交付。 從外媒此前的報道來看，三星的3nm工藝，將采用環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET))技術(shù)，這是同7nm和5nm工藝所使用的鰭式場效晶體管(FinFET)完全不同的技術(shù)，面積可以縮小35%，此前的報道是顯示三星3nm芯片的性能較5nm可以替身33%，基于GAAFET技術(shù)的三星3nm原型工藝，此前已經(jīng)投產(chǎn)。 目前還不清楚三星競爭對手的3nm工藝是否會受到影響，如果競爭對手正常推進，對三星可能就會非常不利。

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  • 魅族17最新猛爆料被爆出：LPDDR4X內(nèi)存+90Hz刷新率

    隨著發(fā)布的臨近，關于魅族17的爆料也越來越多，今天有微博博主爆料，魅族17系列手機顯示屏大小在6.4-6.5英寸左右，F(xiàn)HD+分辨率、90Hz刷新率，存儲組合方面則是8+128GB起步，電池容量為4500毫安時左右。 此外，支持30W的Pump電荷泵有線快充和30W的無線快充功能，另外該機采用橫向相機模組。 魅族 17 采用8GB LPDDR4X內(nèi)存，128GB存儲。經(jīng)求證，基本可以確認此截圖屬實。 當然，魅族 17 應該不止一個型號，從今年各家旗艦手機利用LPDDR4X 和 LPDDR5 區(qū)分高低配版本來看，魅族 17 很大可能是標配 LPDDR4X 內(nèi)存，高配版本則配備 LPDDR5 內(nèi)存。

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  • 2芯片成就Mac專屬功能--硬核防竊聽，蘋果不遺余力

    近日，蘋果官方網(wǎng)站針對平臺安全(Apple Platform Security)的介紹進行了更新，其中在 “ Mac 和 iPad 中的硬件麥克風阻斷” 板塊中，蘋果主要增加了關于 IPad 如何實現(xiàn)硬件麥克風阻斷的部分。在保護用戶的個人隱私方面，蘋果真的是不遺余力。 蘋果表示： 從 2020 年開始的 iPad 型號也有硬件麥克風斷開(hardware microphone disconnect)的功能。當兼容 MFI 的保護套 (包括由蘋果公司出售的保護套) 連接到 iPad 并處于合上狀態(tài)時，麥克風將在硬件層面上斷開連接，從而阻止麥克風音頻數(shù)據(jù)對任何軟件可用。 注意，這里說的是任何軟件，包括在 iPadOS 中具有根或內(nèi)核特權(quán)的軟件——甚至，在固件損壞的情況下也是如此。 考慮到 2020 年往后去的 iPad 型號僅僅包括剛剛發(fā)布的 iPad Pro 2020，則這項功能目前是 iPad Pro 2020 專享的。 也就是說，在使用 iPad Pro 2020 的過程中，當用戶把保護套合上之后，iPad Pro 2020 將從硬件層面斷開麥克風，從而使得任何軟件都無法連接到麥克風——這是為了避免軟件在用戶未知狀態(tài)下監(jiān)聽或竊取用戶的音頻。 需要說明的是，這里所說的保護套，必須是來自蘋果官方，或者擁有蘋果官方授權(quán)的 MFI 認證 。 那么，什么是 MFI 認證? MFI，即 Made for iPhone / iPad / iPod，蘋果對其授權(quán)配件廠商生產(chǎn)的外置配件的一種標識使用許可，可以證明電子配件專用于連接 iPhone、iPad 或 iPod，而且經(jīng)開發(fā)者驗證符合 Apple 性能標準。 值得一提的是，蘋果方面已經(jīng)強調(diào)，盡管目前僅限 iPad Pro 2020 可用，但這項功能將會出現(xiàn)在從今往后所有的 iPad 型號，而并非 iPad Pro 系列專屬。 對于蘋果的這一做法，自然是受到外界歡迎的。雷鋒網(wǎng)(公眾號：雷鋒網(wǎng))了解到，知名蘋果博主 John Gruber 在其博客網(wǎng)站 Daring Fireball 上認為，這充分說明了一家企業(yè)(即蘋果公司)在將專注安全作為最高優(yōu)先級時的表現(xiàn)。 蘋果 T2 芯片會搭載在 iPad 上嗎? 需要說明的是，針對麥克風的硬件阻斷功能，此前一直是 Mac 產(chǎn)品體系的專屬，其實現(xiàn)方式正是基于蘋果的 T2 安全芯片。 T2 安全芯片，是蘋果自研的一塊 ARM 架構(gòu)芯片，其專門為 Mac 設計;它首先亮相是在 2017 年年底的 iMac Pro 中。在蘋果的官方話語中，T2 是這樣被介紹的： 這款 Apple T2 芯片，是 Apple 推出的第二代定制化 Mac 芯片。通過對其他 Mac 系統(tǒng)中的幾款控制器進行重新設計與整合，例如系統(tǒng)管理控制器、圖像信號處理器、音頻控制器和固態(tài)硬盤控制器，Apple T2 芯片為 Mac 帶來了多項新功能。 在具體的功能上，T2 圖像信號處理器能與 FaceTime 高清攝像頭協(xié)作，進一步提升色調(diào)映射和曝光控制，還能基于面部識別技術(shù)進行自動曝光并自動調(diào)節(jié)白平衡。 但 T2 更讓人關心的，是它的安全功能。 比如說，它的安全隔區(qū)協(xié)處理器為全新的加密存儲和安全開機功能打下了堅實基礎。它采用專用的 AES 硬件，為用戶存儲在固態(tài)硬盤上的數(shù)據(jù)加密，這既不會影響固態(tài)硬盤的性能，還能讓處理器專心處理運算任務。此外，安全開機功能確保底層軟件不會被篡改，而且只有經(jīng) Apple 信任的操作系統(tǒng)軟件才能在開機時啟動。 可見，在 iMac Pro 中，T2 芯片主要負責安全開機、加密存儲等功能，但也具備一些圖像信號方面的能力。 然而，雷鋒網(wǎng)了解到，自 2018 年開始，新推出的 Mac Mini、MacBook Air 和 MacBook Pro 都搭載了 T2 安全芯片。由于 MacBook Air 和 MacBook Pro 的便攜性和特殊產(chǎn)品形態(tài)，蘋果通過 T2 安全芯片為它們推出了一項新功能——麥克風硬件阻斷。 在官網(wǎng)中，蘋果表示，所有帶有 Apple T2 安全芯片的 Mac 筆記本電腦都有一個硬件斷開的功能，只要蓋子一合，麥克風就會被關閉——這種斷開阻止了任何軟件(即使是 macOS 中具有根或內(nèi)核特權(quán)的軟件，甚至 T2 芯片上的軟件)在蓋子關閉時使用麥克風。 這樣的保護機制，可以說是業(yè)內(nèi)最嚴了。 而如今，這種與之相類似的保護機制，也出現(xiàn)在了 iPad Pro 2020 上。考慮到蘋果一項嚴格的隱私保護政策，這并不令人感到意外。 不過，在 T2 安全芯片缺席的情況下，iPad Pro 2020 依舊能夠?qū)崿F(xiàn)麥克風的硬件阻斷，說明蘋果官方在 iPad Pro 中內(nèi)置了相應的控制器模塊來保證安全，這也的確是用心良苦的。 雷鋒網(wǎng)總結(jié) 對于蘋果來說，設備安全一直被置于高優(yōu)先級，這種產(chǎn)品理念從 2013 年發(fā)布的 iPhone 5s 就得到體現(xiàn)。 比如說，蘋果的 Touch ID 將用戶的指紋信息進行加密，并保存在 A7 芯片內(nèi)置的 Secure Enclave 協(xié)處理器模塊中。實際上，Secure Enclave 已經(jīng)廣泛存在于蘋果當前的主要產(chǎn)品線中，包括 Apple Watch 和 HomePod。 因此，2020 年以及之后發(fā)布的 iPad 能夠搭載麥克風的硬件阻斷功能，也可以視為這種理念的體現(xiàn)，盡管并不是基于 T2 芯片。 但在雷鋒網(wǎng)看來，真正的關鍵是：雖然 T2 芯片目前依舊是 Mac 專屬，但是在蘋果越來越著力于將 iPad 產(chǎn)品打造成電腦的時候，未來的 iPad 在產(chǎn)品級別上很有可能獲得與 Mac 同等或者更高的配置權(quán)限，則 T 系列安全芯片也很有可能不再是 Mac 專屬。

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  • 三星Galaxy S20 Ultra音頻得分69分：優(yōu)缺點明顯

    今日，知名測評機構(gòu)DxOMark正式公布了三星Galaxy S20 Ultra的音頻測試成績：69分。優(yōu)缺點非常明顯，一起來看一下吧。 缺點： DxOMark官方認為三星Galaxy S20 Ultra低音端擴展仍有改進空間，因為設備的音調(diào)平衡和低音精度受損。同時其音調(diào)平衡稍微偏離中心，在最小音量下，力度大的內(nèi)容也缺乏清晰度;在麥克風方面，三星Galaxy S20 Ultra自拍視頻的高音端擴展能力薄弱，對錄制音頻的距離呈現(xiàn)、定位能力和起音有所影響。 此外DxOMark官方認為三星Galaxy S20 Ultra的人聲聽起來有鼻音，背景聽起來也不自然。在高SPL(聲壓級)場景中，三星S20 Ultra的低音端壓縮會影響沖擊力，還可聽見時域音損。 優(yōu)點： 了解到，DxOMark官方稱三星Galaxy S20 Ultra的中頻(中音)和高音端音頻精確而清晰，可以提供準確的距離呈現(xiàn)、精確的定位能力和良好的廣度。同時三星Galaxy S20 Ultra揚聲器的最大音量表現(xiàn)良好，音損控制良好，整體音頻播放表現(xiàn)不錯。不過三星Galaxy S20 Ultra整體音色表現(xiàn)都還不錯，力度掌握、信噪比等都有不錯的表現(xiàn)，生活視頻和語音備忘錄中的爆破音保留完好;其響度表現(xiàn)在大多數(shù)用例中都很好(室內(nèi)場景除外);幾乎聽不到音損。

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  • 三星 SM-A217F 被實錘：搭載Exynos 850，8個CPU內(nèi)核

    近日，據(jù)sammobile爆料，三星正在研發(fā)Galaxy A21s手機。而早前發(fā)布的Galaxy A21型號為SM-A215，那么這款型號為SM-A217F的手機基本可以確定就是Galaxy A21s了。 根據(jù)Geekbench信息，三星Galaxy A21s搭載了一個神秘的Exynos 850芯片組，它有8個CPU內(nèi)核，2.0GHz的基頻，但其他細節(jié)不得而知。 GeekBench還顯示了3GB的RAM和Android 10，由此看來，Exynos 850應該是一個定位中低端的芯片組。 根據(jù)sammobile之前的爆料，Galaxy A21s將配備一個5000mAh電池，預計有32GB和64GB兩種型號，有黑色、藍色、紅色和白色可選。Exynos 850處理器曝光：單核183分，多核1074分。

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  • Redmi 8A Pro閃亮登場：配備18W快充入門級

    4月3日消息，小米印度尼西亞推出Redmi 8A Pro手機。售價方面，Redmi 8A Pro 2GB+16GB版售價1549000印尼盧比(約合人民幣666元)，3GB+32GB版售價1649000印尼盧比(約合人民幣700元)，有灰色、白色和藍色三種配色。 官方介紹，Redmi 8A Pro采用的是康寧第五代大猩猩玻璃，其屏幕尺寸為6.22英寸，水滴屏方案，分辨率為HD+，材質(zhì)為LCD。 值得注意的是，Redmi 8A Pro配備了Type-C接口，保留了3.5mm耳機孔，支持雙卡+MicroSD卡擴展。 而且Redmi 8A Pro對機身做了P2i防水處理，支持P2i生活防潑濺。其原理是物體表面鍍一層斥水膜來降低物體的表白自由能，物體的表面自由能越低，斥水性越好。 此外，核心配置上，Redmi 8A Pro搭載高通驍龍439芯片，配備2/3GB內(nèi)存+16/32GB存儲，支持存儲卡擴展，電池容量為5000mAh，支持18W快充(包裝盒配備的是10W充電器，18W快充頭需另購)。

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