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  • 常用的半導(dǎo)體材料及其特征

    半導(dǎo)體材料造就了半導(dǎo)體行業(yè)如今的盛況，在整個(gè)電子行業(yè)中起到至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)的發(fā)展，那么半導(dǎo)體材料有哪些?都有哪些特點(diǎn)呢? 一、半導(dǎo)體材料有哪些 常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣。化合物半導(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、 Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等) 、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。 三元系和多元系化合物半導(dǎo)體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。 有機(jī)化合物半導(dǎo)體有萘、蒽、聚丙烯腈等，還處于研究階段。此外，還有非晶態(tài)和液態(tài)半導(dǎo)體材料，這類半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴(yán)格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。 二、半導(dǎo)體材料特點(diǎn) 半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)也很明顯，只要是半導(dǎo)體材料都會(huì)具備這些特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料的第一個(gè)特點(diǎn)就是在導(dǎo)電能力上會(huì)介于導(dǎo)體和絕緣體之間，一旦受到外界光熱的刺激，就會(huì)在導(dǎo)電能力上發(fā)生變化，若是純凈半導(dǎo)體加入一點(diǎn)雜質(zhì)就會(huì)使得導(dǎo)電能力迅速增強(qiáng)。

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  • 8英寸晶圓廠設(shè)備需求旺盛，設(shè)備供應(yīng)緊張

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商目前對(duì)8英寸晶圓制造設(shè)備的需求旺盛，但設(shè)備供應(yīng)緊張，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。芯片制造商對(duì)8英寸晶圓廠的設(shè)備需求旺盛，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)、5G和汽車電子方面的芯片需求增加，對(duì)8英寸晶圓制造的需求增加，強(qiáng)勁的需求將持續(xù)到2021年上半年。 但在8英寸晶圓廠的設(shè)備方面，目前的供應(yīng)卻很緊張，設(shè)備廠商現(xiàn)在的注意力在12英寸晶圓廠的設(shè)備上，8英寸晶圓廠的設(shè)備很難滿足。 外媒相關(guān)的報(bào)道顯示，設(shè)備廠商目前將注意力集中在12英寸晶圓廠的設(shè)備方面，與臺(tái)積電有一定的關(guān)系，臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，用于提高先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)量。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在對(duì)8英寸晶圓廠的設(shè)備有巨大需求，但設(shè)備制造商又無(wú)法滿足的情況下，促使相關(guān)的芯片制造商加大設(shè)備采購(gòu)力度，特別是加大對(duì)二手設(shè)備的采購(gòu)。

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  • Intel首次公開(kāi)介紹下一代低功耗移動(dòng)酷睿平臺(tái)Tiger Lake

    HotChips 2020半導(dǎo)體大會(huì)上，Intel又一次公開(kāi)講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計(jì)，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：唯一可惜的，這次是線上會(huì)議，晶圓也只能通過(guò)視頻欣賞一下，看不到近處細(xì)節(jié)，不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片，自然無(wú)法估算大致面積。 而在2020年度架構(gòu)日上，Intel首次公開(kāi)介紹了下一代低功耗移動(dòng)酷睿平臺(tái)Tiger Lake的詳細(xì)架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及所用的10nm SuperFin新工藝，可以理解為10nm++版本。 Tiger Lake架構(gòu)、10nm SuperFin工藝的具體特點(diǎn)就不重復(fù)了，只看一張Tiger Lake架構(gòu)的整體圖： 其中，標(biāo)注藍(lán)色的部分是全新增加的，黃色是在Ice Lake基礎(chǔ)上升級(jí)的，灰色部分則是和Ice Lake完全一致，而這部分是最少的，而且都是一些無(wú)關(guān)緊要的模塊，進(jìn)一步驗(yàn)證了Tiger Lake架構(gòu)的變革之大。 新增部分：1.25MB每核心二級(jí)緩存、12MB三級(jí)緩存、Xe GPU核顯、多媒體引擎、顯示引擎、32GB LPDDR5-5400內(nèi)存支持(后期升級(jí))、IPU6圖像處理單元、PCIe 4.0(移動(dòng)平臺(tái)第一次)、USB4、Thunderbolt 4。 升級(jí)部分：32GB LPDDR4X-4267內(nèi)存、一致性緩存結(jié)構(gòu)、顯示輸入輸出、USB Type-C輸出、高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GAN 2.0、電源管理、FIVR(全集成電壓穩(wěn)壓器)、調(diào)試與時(shí)鐘模塊。 不變部分：64GB DDR4-3200內(nèi)存、SGX、OPIO。

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  • 臺(tái)積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

    據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。 芯片代工商臺(tái)積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋(píng)果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。 在報(bào)道中，外媒提到，臺(tái)積電快速擴(kuò)充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進(jìn)芯片制程工藝，這也是半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)此密切關(guān)注的一個(gè)原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。 臺(tái)積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球共有13座晶圓廠，其中6座為12英寸超大晶圓廠，另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。 但隨著晶圓廠的增多，臺(tái)積電12英寸超大晶圓廠的數(shù)量，可能很快就會(huì)超過(guò)8英寸晶圓廠。 他們?cè)?月15日已宣布將會(huì)在美國(guó)投資建設(shè)一座晶圓廠，計(jì)劃投資120億美元，采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片，雖然臺(tái)積電尚未披露晶圓廠的類別，但很有可能是12英寸超大晶圓廠。

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  • 學(xué)查看CPU天梯圖，正確判斷CPU性能好壞

    CPU處理器是電腦組裝首選硬件之一，也是電腦的核心硬件。很多人對(duì)CPU的選購(gòu)，向來(lái)都只看在核心數(shù)判斷性能好壞。因?yàn)殛P(guān)乎CPU的性能好壞的因素很多，包括架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等。 不懂CPU參數(shù)規(guī)格的讀者，最好是查看CPU天梯圖，這樣可以簡(jiǎn)單的看出CPU的性能對(duì)比，還能夠做到合理的選購(gòu)CPU處理器。 1、查看CPU天梯圖 一般情況下，很多人對(duì)于CPU處理器的選擇，都重在核心數(shù)量，以及CPU的主頻率上。更何況CPU兩大品牌的型號(hào)又特別多，所以很容易商家鉆了空子。 對(duì)于電腦小白來(lái)說(shuō)，查詢對(duì)比各個(gè)型號(hào)CPU處理器的參數(shù)規(guī)格，的確是一件比較麻煩的事情。所以說(shuō)查看CPU天梯圖來(lái)判斷哪款CPU型號(hào)性能更好，這也是最直觀的方法之一。如下圖： 2、在CPU天梯圖上判斷各型號(hào)的性能級(jí)別 事實(shí)上CPU好壞不僅僅是看核心、主頻等，有關(guān) CPU的性能好壞的因素很多，比如架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等各個(gè)齋。 除此之外，還要看CPU的代數(shù)不同，以及各個(gè)系列型號(hào)的同，CPU的處理器的性能好壞也不同。所以從單一方面來(lái)判斷CPU的性能好壞，是比較困難的。 通過(guò)CPU天梯圖，就可能明顯的區(qū)分CPU的各個(gè)級(jí)別性能。比如在天梯圖上，CPU型號(hào)位置越高代表性能越高，性能則越強(qiáng)，CPU檔次越高。 另外CPU隨時(shí)都會(huì)有更新?lián)Q代，所以CPU天梯圖更具備有時(shí)效性，無(wú)論CPU更新到怎么樣的型號(hào)，在CPU天梯圖隨時(shí)都可查看得到。 3、inter和AMD兩大品牌如何選擇 在電腦硬件市場(chǎng)上，由于CPU在技術(shù)含量上的特殊性，在市場(chǎng)上只有intel和AMD兩大品牌。至應(yīng)該怎么選擇，兩大品牌都各有特點(diǎn)，不相上下，就看個(gè)人的電腦用途及喜好。 相對(duì)來(lái)說(shuō)，intel對(duì)于電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性、兼容性、優(yōu)化性等各個(gè)方面更有優(yōu)勢(shì)，也更為出色。而AMD在各個(gè)性能指標(biāo)上，比intel平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)稍弱一些。但自從發(fā)布了銳龍系列之后，各項(xiàng)性能指標(biāo)都得到了很大的提升，目前與intel的差距并不大。 不過(guò)與與intel同級(jí)別的CPU，AMD系列的CPU價(jià)格更便宜一些。如今AMD系列與intel系列相比差距不斷縮小，所以在目前的電腦硬件市場(chǎng)上，無(wú)論選擇intel還是AMD，都是不錯(cuò)之選。 在CPU天梯圖上面，從下到上的順序排列，無(wú)論是intel系列還是AMD系列CPU，最下方的CPU型號(hào)就是入門(mén)級(jí)的CPU處理器，越往上的CPU型號(hào)級(jí)別就越高，性能就越好。

    半導(dǎo)體 CPU 天梯圖

  • 蘋(píng)果自研PC GPU性能曝光

    在今年舉行的WWDC 2020大會(huì)上，蘋(píng)果CEO庫(kù)克正式宣布蘋(píng)果旗下的Mac硬件將轉(zhuǎn)移到自己研發(fā)的硅芯片Apple Silicon上。蘋(píng)果對(duì)自研芯片很有信心，他們已經(jīng)明確會(huì)在兩年后與Intel斷開(kāi)聯(lián)系，甚至還悄然移除了ARM Mac對(duì)AMD GPU平臺(tái)的支持。 不過(guò)，來(lái)自國(guó)外爆料人Jiorīku的爆料稱，蘋(píng)果仍在就努力提高GPU圖形性能做著大量工作，但要達(dá)成媲美當(dāng)前蘋(píng)果臺(tái)機(jī)獨(dú)顯的水平還需要幾年時(shí)間。 目前，蘋(píng)果GPU最強(qiáng)的產(chǎn)品就是A12Z SoC了，在Geekbench OpenCL測(cè)試中，它甚至能超越銳龍5 4500U和Intel i7-1065G7的集成顯卡。 當(dāng)然，跑分軟件對(duì)GPU的考察非常局限，真正跑起來(lái)游戲、圖片、視頻編輯軟件的實(shí)際表現(xiàn)才是見(jiàn)功底的地方。除了硬件底層不能拖后腿，和軟件廠商的談判、合作能力同樣重要，這兩點(diǎn)蘋(píng)果倒是都不落下風(fēng)。 另外，在CPU部分，有消息稱Apple Silicon的首發(fā)產(chǎn)品其實(shí)就是A14X，5nm工藝、12核設(shè)計(jì)。 關(guān)于A14X，國(guó)產(chǎn)自媒體人稱，A14X在GeekBench 5中多核分?jǐn)?shù)高達(dá)7480，和Intel Core i9-9880H看齊了，這可是現(xiàn)款16寸MacBook Pro所使用的處理器。

    半導(dǎo)體 Silicon AMD apple GPU

  • 美國(guó)宣布新規(guī)，華為鴻蒙成為最大底牌

    華為在5G時(shí)代成為了5G規(guī)則以及標(biāo)準(zhǔn)的重要制定者，但引起了美國(guó)的制裁，自研芯片產(chǎn)品代工被限制。前段時(shí)間，華為被曝光了從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)1.2億顆手機(jī)處理器，預(yù)防美國(guó)禁令進(jìn)一步份額升級(jí)。 一、美國(guó)突然宣布新規(guī) 但在近日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了新的告知，其中可以明確目前美國(guó)再次升級(jí)了對(duì)華為的禁令。新的禁令中，將全面限制了華為向第三方半導(dǎo)體公司采購(gòu)芯片，并將華為旗下38家子公司一同列入實(shí)體清單之中。 聯(lián)系起8月13日，華為授權(quán)的臨時(shí)許可到期，華為現(xiàn)如今在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，正在接受前所未有的挑戰(zhàn)。 據(jù)路透社報(bào)道，8月17日美國(guó)商務(wù)部突然宣告了新的規(guī)定，主要用來(lái)限制華為采購(gòu)?fù)鈬?guó)芯片制造商使用美國(guó)技術(shù)制造的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。 時(shí)至今日，這已經(jīng)是美國(guó)對(duì)華為的第三次禁令升級(jí)了，如今華為手機(jī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)受到了嚴(yán)重的影響。 2019年5月份，特朗普首次宣布將華為列入美國(guó)“實(shí)體清單”，并限制美國(guó)企業(yè)繼續(xù)向華為提供產(chǎn)業(yè)和技術(shù)支持。2020年5月份，美國(guó)升級(jí)了自己的制裁手段，美國(guó)商務(wù)部宣布禁止任何使用美國(guó)技術(shù)的代工廠，為華為繼續(xù)提供芯片技術(shù)，并將截止日期寬限到9月15日。 余承東也在2020年中國(guó)百人大會(huì)上宣告：9月15日之后，華為麒麟芯片將面臨絕版。2020年8月17日，這已經(jīng)是禁令的第三次升級(jí)，此次規(guī)定主要限制了華為采購(gòu)?fù)鈬?guó)制造商使用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品。 雖然，在這項(xiàng)規(guī)定發(fā)布之前，網(wǎng)上就爆料出了華為向聯(lián)發(fā)科遞交了高達(dá)1.2億顆手機(jī)處理器的訂單，但是目前為止，華為官方對(duì)于這則消息并未進(jìn)行明確的回復(fù)。 可以明確的是，華為麒麟芯片斷供之后，由于美國(guó)商務(wù)部出臺(tái)的新規(guī)定，華為已經(jīng)無(wú)法從高通、聯(lián)發(fā)科、三星等任何一家采用美國(guó)技術(shù)設(shè)計(jì)、制造芯片的企業(yè)購(gòu)買(mǎi)成品。 這次修正案中的修改：美國(guó)進(jìn)一步完善了FDP規(guī)則：1)如果美國(guó)軟件或技術(shù)是外國(guó)生產(chǎn)物品的基礎(chǔ)，該物品將被納入或?qū)⒂糜凇吧a(chǎn)”或“開(kāi)發(fā)”生產(chǎn)、購(gòu)買(mǎi)的任何“零件”、“組件”或“設(shè)備”，或由實(shí)體清單列表上的任何華為實(shí)體公司訂購(gòu);2)當(dāng)實(shí)體列表上的任何涉及華為經(jīng)手是此類交易的一方時(shí)，例如“買(mǎi)方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”該修正案進(jìn)一步限制華為獲得與可比美國(guó)芯片同等程度的、由美國(guó)軟件或技術(shù)開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)的外國(guó)制造芯片。 總體的意思就是，華為這次不僅無(wú)法自己使用美國(guó)技術(shù)生產(chǎn)芯片，從高通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司購(gòu)買(mǎi)芯片的路也被徹底“堵死”。 如今前后三次禁令升級(jí)之后，華為旗下的公司有152家被列入實(shí)體清單，這些公司直接受到實(shí)體清單的限制。美國(guó)最新禁令的出臺(tái)，致使華為外部采購(gòu)聯(lián)發(fā)科的芯片無(wú)望。根據(jù)此前的爆料來(lái)看，華為已經(jīng)囤積了大量的聯(lián)發(fā)科處理器。 這些芯片庫(kù)存可以支撐很長(zhǎng)一段時(shí)間，但后無(wú)法采購(gòu)新款的處理器產(chǎn)品，勢(shì)必會(huì)對(duì)華為的高端旗艦產(chǎn)品帶來(lái)影響。 二、鴻蒙系統(tǒng)成為最大底牌 華為如果芯片產(chǎn)品遭到完全的斷供，就無(wú)法提供硬件產(chǎn)品的技術(shù)支持。這個(gè)時(shí)候就要考慮向軟件和服務(wù)轉(zhuǎn)型，如今軟件有開(kāi)源軟件、自由軟件，在操作系統(tǒng)和軟件領(lǐng)域，美國(guó)是無(wú)法進(jìn)行禁止的。 如今鴻蒙OS系統(tǒng)被公布了有一段時(shí)間，余承東也表示“任何時(shí)候華為都可以將它投放至華為手機(jī)上，并且華為已經(jīng)做號(hào)了準(zhǔn)備，如果華為在某一刻無(wú)法使用安卓系統(tǒng)，那么華為就可以切換它?！? 如今，華為HMS生態(tài)搭建進(jìn)入了高速的發(fā)展階段，目前擁有8萬(wàn)以上的APP，全球的月活躍用戶在7億。鴻蒙在未來(lái)一段時(shí)間，很有可能直接扛起國(guó)產(chǎn)手機(jī)的大旗。 華為目前主要盈利來(lái)自于B2B和B2C兩塊市場(chǎng)，B2B上國(guó)家為華為頒發(fā)了5G發(fā)牌照，運(yùn)營(yíng)商大量采購(gòu)華為設(shè)備。為華為創(chuàng)造了不少的利潤(rùn)，同時(shí)PC端的設(shè)備和鯤鵬服務(wù)器也因此得到了不少的訂單。 2C市場(chǎng)，華為海外市場(chǎng)雖然出現(xiàn)下滑，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的熱情被點(diǎn)燃，華為整體業(yè)務(wù)在今年依舊處于上浮的姿態(tài)。 目前來(lái)看，華為依舊有著自己的“底牌”，硬件不成在軟件領(lǐng)域上華為依舊可以謀求自己的發(fā)展。等到國(guó)產(chǎn)芯片代工技術(shù)追趕上來(lái)之后，華為依舊可以設(shè)計(jì)自己的芯片產(chǎn)品。向前看，華為實(shí)施了“南泥灣計(jì)劃”，為了推動(dòng)全國(guó)產(chǎn)化的芯片代工技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。向后看，華為鴻蒙扛起國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)系統(tǒng)的大旗。

    半導(dǎo)體 華為 聯(lián)發(fā)科 鴻蒙

  • 自研AI是助力小米再創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)

    “小米科技成長(zhǎng)的十年歷程，是中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的黃金十年，但是小米卻選擇了一條最難走的路?！边@是雷軍在8月11日小米十周年公開(kāi)演講中的一句話。在這場(chǎng)三個(gè)多小時(shí)的演講中，雷軍用二十個(gè)創(chuàng)業(yè)故事、三個(gè)高光時(shí)刻和若干金句回顧總結(jié)了小米的十年成就，又用三個(gè)“超大杯”以及三大鐵律和三項(xiàng)發(fā)展策略展望了小米的未來(lái)。 一、未來(lái)十年會(huì)“更難”? 小米十年，的確給這個(gè)世界帶來(lái)了很多“意外”，也讓很多人的科技生活發(fā)生了巨大改變。實(shí)際上，總結(jié)小米這十年來(lái)為什么能在一條“最難走的路上”走成了，可以凝練為三個(gè)關(guān)鍵字：勢(shì)、人和事。 從十年前鎖定移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)這條賽道，在手機(jī)行業(yè)巨頭林立的局面下從零開(kāi)始，雷軍用的是互聯(lián)網(wǎng)七字訣“專注、極致、口碑、快”;而用互聯(lián)網(wǎng)模式做手機(jī)，用軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng)的鐵人三項(xiàng)論把戰(zhàn)場(chǎng)拉到自己熟悉的陣地里，順應(yīng)的都是勢(shì)。找到一群志同道合的牛人(同時(shí)也接受牛人的審視)，才有了小米管理、運(yùn)作、發(fā)展的魂魄。 至于“事”，具體的物理呈現(xiàn)就是小米的手機(jī)、數(shù)碼、家電以及生態(tài)鏈產(chǎn)品，尤其是背后的技術(shù)能力。過(guò)去十年，小米用自己總結(jié)的方法論獲得了很多成功，也汲取了很多經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。但是在懂懂看來(lái)，未來(lái)十年小米卻依然走上了一條極難走的路，甚至比過(guò)往十年會(huì)更艱難。之所以這么說(shuō)，是因?yàn)檫@個(gè)關(guān)鍵詞——AIoT。 小米的信心在哪?或許依然可以落在勢(shì)、人、事這三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。AIoT的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)已經(jīng)無(wú)需贅言，而具體到AIoT方面的人與事，我們不妨先從小米當(dāng)天的三個(gè)“超大杯”發(fā)布中一窺端倪。三款“超大杯”產(chǎn)品：小米10至尊紀(jì)念版、紅米R(shí)edmi K30至尊紀(jì)念版以及小米透明電視，幾乎被所有媒體都用到了“黑科技”這個(gè)詞。 作為小米十年來(lái)集技術(shù)大成于一體的代表作，消費(fèi)者無(wú)疑會(huì)醉心于小米10至尊紀(jì)念版的三個(gè)“120”：120W有線快充、120倍超光超遠(yuǎn)變焦、120Hz高刷新率屏幕，以及DXOMARK排名第一的成績(jī)單;點(diǎn)贊于紅米R(shí)edmi K30至尊紀(jì)念版的超高性價(jià)比以及索尼6400萬(wàn)四攝、50mm長(zhǎng)焦微距的影像體驗(yàn);驚詫于55英寸透明電視帶來(lái)的科幻感受…… 雷軍在介紹三個(gè)“超大杯”產(chǎn)品后提出了小米的三大鐵律:技術(shù)為本、性價(jià)比為綱、做最酷的產(chǎn)品。其實(shí)，懂懂更看重的是第一項(xiàng)，技術(shù)為本。也可以說(shuō)，就是這三個(gè)“超大杯”背后體現(xiàn)出的AI技術(shù)實(shí)力。 只能體會(huì)、無(wú)法數(shù)據(jù)化的功能，就是AI能力。而“技術(shù)為本”作為三大鐵律的第一個(gè)，自然是將AI技術(shù)放在極為重要的位置。而普通消費(fèi)者經(jīng)常接觸到的小愛(ài)音箱、小米手機(jī)以及智能電視等產(chǎn)品中的那些酷炫AI功能，最初是源自于一個(gè)外界很少聽(tīng)說(shuō)過(guò)的部門(mén)——小米人工智能與云平臺(tái)部。 二、2.52億臺(tái)和319億次的背后 實(shí)際上，在2018年正式提出AIoT戰(zhàn)略之前，小米AI的自研已經(jīng)在集團(tuán)每個(gè)事業(yè)部?jī)?nèi)部啟動(dòng)了。2013年，在崔寶秋(現(xiàn)任小米集團(tuán)副總裁、小米技術(shù)委員會(huì)主席)的提議下，人工智能與云平臺(tái)部門(mén)正式組建。時(shí)至2019年，隨著AI在小米AIoT戰(zhàn)略的角色不斷加重，人工智能與云平臺(tái)部門(mén)拆分成立為三個(gè)一級(jí)部門(mén)——人工智能部、大數(shù)據(jù)部和云平臺(tái)部。 Cloud+BigData+AI共同組成了小米AIoT戰(zhàn)略技術(shù)力支撐的基石。 在技術(shù)方面，小米的聲學(xué)語(yǔ)音技術(shù)目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了100%的自研，計(jì)算機(jī)視覺(jué)助力手機(jī)拍攝獲得DXOMARK高分，自然語(yǔ)言處理(NLP)、知識(shí)圖譜和機(jī)器學(xué)習(xí)等方向都在深入發(fā)展。 很多用戶能夠親身體驗(yàn)到的AI技術(shù)，主要來(lái)自聲學(xué)、語(yǔ)音和視覺(jué)等智能感知層面，目前全球不少科技巨頭都在這一領(lǐng)域有所建樹(shù)，通過(guò)自研算法對(duì)人們感知到的聲學(xué)、語(yǔ)音和視覺(jué)信號(hào)進(jìn)行處理，可以為人們帶來(lái)有趣的互動(dòng)體驗(yàn)。 自然語(yǔ)言處理和知識(shí)圖譜則具有更大的難度，屬于智能認(rèn)知層面，要求對(duì)語(yǔ)言內(nèi)容和文本內(nèi)容進(jìn)行深層次的語(yǔ)義理解。而在AI領(lǐng)域最底層也是最核心的，是機(jī)器學(xué)習(xí)，目前挑戰(zhàn)最大的技術(shù)領(lǐng)域。 三個(gè)“超大杯”產(chǎn)品中智能HDR、超級(jí)月亮等應(yīng)用，就是AI視覺(jué)技術(shù)的集中展現(xiàn)，而小米業(yè)界首創(chuàng)的 AI 視頻對(duì)齊技術(shù)——魔法分身功能，也是其自研AI算法中值得一提的：魔法分身是將AI視頻目標(biāo)檢測(cè)算法、實(shí)時(shí) SLAM 場(chǎng)景建模算法、AI視頻實(shí)時(shí)人像分割算法三大算法結(jié)合在一起，針對(duì)兩段手持拍攝視頻實(shí)時(shí)逐幀進(jìn)行對(duì)齊拼接。 機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，小米也在默默發(fā)力：目前在研究自動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)算法的同時(shí)，人工智能部也在構(gòu)建大規(guī)模的智能化訓(xùn)練及推理引擎平臺(tái)，例如端側(cè)深度學(xué)習(xí)推理引擎就是其中一項(xiàng)重要研究?？梢钥吹?，目前小米人工智能部的很多基礎(chǔ)性AI技術(shù)正在加速平臺(tái)化，未來(lái)的目標(biāo)自然是要對(duì)多元化的業(yè)務(wù)進(jìn)行全面支撐。 從第三方調(diào)研公司的數(shù)據(jù)來(lái)看，目前小米已投資了300多家物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)，涉及2000多種產(chǎn)品SKU。而小米最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)也顯示，目前小米IoT平臺(tái)連接設(shè)備數(shù)達(dá)到了2.52億臺(tái)，小愛(ài)同學(xué)月活數(shù)超過(guò)7000萬(wàn);“支持小愛(ài)同學(xué)控制”的設(shè)備累計(jì)34個(gè)品類(570余款)，小愛(ài)音箱發(fā)布三年累計(jì)被喚醒數(shù)319億次。 更重要的是，2019年8月小米集團(tuán)入選“國(guó)家隊(duì)”，獲得了“智能家居國(guó)家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)”稱號(hào)。從另一個(gè)角度來(lái)看，這些成就既是對(duì)過(guò)往的肯定，也是在為未來(lái)十年蓄能。 三、為下一個(gè)十年蓄能 回過(guò)頭來(lái)，再看雷軍在演講中提及的小米三大發(fā)展策略——未來(lái)十年圍繞 “重新創(chuàng)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)+制造、行穩(wěn)致遠(yuǎn)”，也就更可以理解AIoT為什么會(huì)是小米未來(lái)十年的重中之重。 雷軍在三個(gè)鐵律和三大發(fā)展策略中的核心理念，都有一個(gè)重點(diǎn)，即小米堅(jiān)持技術(shù)立業(yè)的本質(zhì)。在8月16日的全員信中，可以看到小米新十年的核心戰(zhàn)略由“手機(jī)+AIoT”變成了“手機(jī)×AIoT”。從+到×不僅是符號(hào)的改變，還有一個(gè)“放大器”的內(nèi)涵。 顯然，小米的AI業(yè)務(wù)未來(lái)將圍繞手機(jī)核心業(yè)務(wù)構(gòu)建起新形態(tài)的智能生活，成為小米價(jià)值的放大器?！癆IoT業(yè)務(wù)要成為手機(jī)業(yè)務(wù)的催化劑、助燃劑?！边@是雷軍對(duì)此表達(dá)出來(lái)的堅(jiān)定看法。 從全球科技領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)分析，AI已經(jīng)成為巨頭們的首要戰(zhàn)場(chǎng)?！凹夹g(shù)為本”的重點(diǎn)在于AI與小米產(chǎn)品和生態(tài)的“融合”，而這一融合基于小米AIoT此前在生態(tài)構(gòu)建、技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品能力的積累，將會(huì)更為水到渠成。 面對(duì)AIoT的挑戰(zhàn)和布局，小米已經(jīng)做好準(zhǔn)備、也將放手一搏。未來(lái)小米的AI商業(yè)邊界并不止可穿戴設(shè)備和智能家庭，而是更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，這也是小米AIoT戰(zhàn)略的核心意義和價(jià)值。

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  • AI走向認(rèn)知智能，高合HiPhi X展現(xiàn)擁有人性化“智慧”的人工智能

    阿里巴巴首次公布第二代AI系統(tǒng)認(rèn)知智能計(jì)算平臺(tái)，這個(gè)AI系統(tǒng)認(rèn)知智能計(jì)算平臺(tái)包含基礎(chǔ)數(shù)據(jù)層、類似于人腦的方式思考的推理引擎層和用戶交互層三者組成，能推理理解人的興趣和意圖，初步驗(yàn)證認(rèn)知智能實(shí)際可行。 阿里巴巴與浙江大學(xué)成立的“認(rèn)知智能實(shí)驗(yàn)室”，將聚焦認(rèn)知智能的技術(shù)創(chuàng)新，探索包括自學(xué)習(xí)因果推理、多模態(tài)人機(jī)交互等前沿技術(shù)，讓AI不僅能“讀心”，還能自學(xué)習(xí)理解現(xiàn)象背后的原因。 在汽車行業(yè)，華人運(yùn)通與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，聯(lián)合開(kāi)發(fā)的HiPhiGo主動(dòng)式人工智能伙伴，早已先行一步為大家展現(xiàn)了擁有人性化“智慧”的人工智能。 更重要的是，這樣厲害的人工智能伙伴即將在量產(chǎn)車上得到應(yīng)用。最近，華人運(yùn)通宣布旗下的高合HiPhi X將于北京車展上市。這輛車將會(huì)搭載HiPhiGo主動(dòng)式人工智能伙伴，能與用戶進(jìn)行情感交流和溝通。 得益于HiPhiGo情感化的推理能力，高合HiPhi X還能主動(dòng)感知用戶、幫助用戶，例如其所具有通過(guò)攝像頭檢測(cè)駕駛員的情緒的功能，就能夠?yàn)橛脩籼峁└呦胂罅Γ页錆M樂(lè)趣的全新駕乘體驗(yàn)。 除了HiPhiGo，高合HiPhi X更是從全新維度定義智能汽車，開(kāi)創(chuàng)了智能汽車全新品類。不同于奔馳、寶馬、奧迪的封閉式架構(gòu)，HiPhi X采用的是全球領(lǐng)先的HOA超體電子架構(gòu)，在不改變硬件的前提下，通過(guò)軟件升級(jí)就能使車輛性能和體驗(yàn)持續(xù)進(jìn)化，實(shí)現(xiàn)“軟件定義汽車”。 此外，華人運(yùn)通采用智能汽車、智捷交通、智慧城市“三智”戰(zhàn)略布局，專注研究高階自動(dòng)駕駛、車路協(xié)同、邊緣計(jì)算等一系列的前瞻技術(shù)。高合HiPhi X搭載了6個(gè)“超腦”計(jì)算平臺(tái)，通過(guò)遍布整車的500多個(gè)傳感器，利用5G+V2X先進(jìn)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)雙冗余L3自動(dòng)駕駛。 同時(shí)，高合HiPhi X還擁有超過(guò)610公里的超長(zhǎng)續(xù)航，以及3.9秒破百的強(qiáng)勁動(dòng)力，性能表現(xiàn)非常卓越。 作為汽車行業(yè)的后起之秀，華人運(yùn)通除了有極具前瞻性的行業(yè)布局，更有著強(qiáng)大而靠譜的研發(fā)實(shí)力，這也得益于華人運(yùn)通擁有跨領(lǐng)域的頂尖的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，另外還有博世、大陸、安波福、寧德時(shí)代、聯(lián)電、豐田紡織、愛(ài)信精機(jī)、華域視覺(jué)等世界領(lǐng)先供應(yīng)鏈伙伴的鼎力支持。 從全球首條車路協(xié)同自動(dòng)駕駛智能化城市道路在鹽城開(kāi)通試運(yùn)行，到全球首個(gè)車路城一體化智慧城市5G無(wú)人駕駛交通運(yùn)營(yíng)樣板在上海成功落地，再到高度還原了概念車的眾多黑科技的量產(chǎn)車型，華人運(yùn)通在未來(lái)都將深刻影響我們的日常出行。

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  • Zepp E新品來(lái)襲，可穿戴設(shè)備迎來(lái)變革

    Zepp所傳遞的一種7*24小時(shí)健康管理，時(shí)刻掌控人生的概念：“WITH YOU EVERY MOMENT 智能隨心 健康隨行”。數(shù)字化健康管理品牌Zepp新品Zepp E的產(chǎn)品形態(tài)日漸明朗，新品將提供無(wú)時(shí)不刻的智能化體驗(yàn)和健康管理功能。 上周四，Zepp開(kāi)通全新微博賬號(hào)，啟用全新品牌 Logo 和品牌形象，正式對(duì)外宣布品牌升級(jí)。同時(shí)還表示品牌升級(jí)后將在健康管理層面有更深探索，并暗示即將推出一款“宛若藝術(shù)品的可穿戴設(shè)備“，由此推斷，這應(yīng)該是今日倒計(jì)時(shí)海報(bào)中所提及的Zepp E。 作為品牌升級(jí)后推出的首款新品，Zepp E在健康功能上的表現(xiàn)自然值得關(guān)注?，F(xiàn)代生活中，不少人因作息不規(guī)律或頻繁應(yīng)酬，導(dǎo)致身體出現(xiàn)亞健康情況，且非常容易誘發(fā)心血管疾病，這時(shí)候心率監(jiān)測(cè)功能便顯得尤為重要。 如果加入心率、睡眠監(jiān)測(cè)功能的猜測(cè)成真的話，Zepp E便能監(jiān)測(cè)用戶心臟健康水平，及時(shí)預(yù)警潛在的風(fēng)險(xiǎn)，守護(hù)心臟健康。而睡眠監(jiān)控的意義，則在于對(duì)睡眠狀況進(jìn)行精準(zhǔn)地?cái)?shù)據(jù)分析，并直觀地作出睡眠質(zhì)量評(píng)估，從而幫助用戶降低“睡眠障礙”、“睡眠呼吸紊亂”和“睡眠呼吸暫?！钡燃膊〉陌l(fā)生幾率。 在睡眠監(jiān)控與心率監(jiān)測(cè)的雙重加持下，新品Zepp E的實(shí)用性有望得到不小提升。不過(guò)，作為一款“宛若藝術(shù)品”的可穿戴設(shè)備，其外觀與穿戴體驗(yàn)也同樣不可忽視。 回顧此前的倒計(jì)時(shí)海報(bào)，這款新品在外觀打磨上頗具心思，海報(bào)中勾勒出Zepp E圓潤(rùn)自然的獨(dú)特外觀，區(qū)別于棱角分明的傳統(tǒng)機(jī)械手表，分外時(shí)尚。不僅如此，據(jù)悉新品還十分輕盈，并希望為用戶帶來(lái)“無(wú)感”的佩戴體驗(yàn)。而在功能方面，產(chǎn)品或?qū)⒕劢褂诮】殿I(lǐng)域，鼓勵(lì)用戶通過(guò)數(shù)據(jù)化的健康管理掌控人生，心率監(jiān)測(cè)及睡眠監(jiān)控便也許便是其中的重要功能。 Zepp E或?qū)⑹且豢罴婢邥r(shí)尚設(shè)計(jì)和科技內(nèi)涵的高品質(zhì)可穿戴產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)具備不俗的競(jìng)爭(zhēng)力，其具體功能還需后續(xù)了解。

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  • 瀾起科技推出基于Intel 14nm微架構(gòu)第二代x86國(guó)產(chǎn)CPU

    瀾起科技14日于第8 屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE) 新發(fā)布的第二代津逮X86 CPU處理器，采用了26核心52線程，主頻達(dá)到3.2GHz，最大緩存容量為35.75MB，并集成深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)，強(qiáng)化了AI訓(xùn)練和推理能力，基于Intel 14nm Casecade Lake 微架構(gòu)、并增加了RCP 及ITR 單元。 中美貿(mào)易陰霾下，有計(jì)多中國(guó)本土的x86 處理器開(kāi)發(fā)計(jì)劃上場(chǎng)，旨在取代中國(guó)政府機(jī)構(gòu)使用中的Intel 與AMD 處理器。 瀾起科技成立于2004年，總部設(shè)于昆山、并在澳門(mén)、美國(guó)及韓國(guó)設(shè)有分公司，2016 年瀾起與Intel 及清華大學(xué)宣布合作，共同研發(fā)Jintide 系列x86 伺服器處理器，基于Intel 微架構(gòu)同時(shí)加入清華大學(xué)的PrC 預(yù)檢測(cè)、 DSC 動(dòng)態(tài)安全檢查技術(shù)及瀾起科技的HSDIMM 混合安全性雙列直插式內(nèi)存模塊，去年5 月正式發(fā)布后一直未見(jiàn)上市，直至最近宣布向OEM 廠商批量供貨。 相比第一代Jintide x86 處理器，第二代CPU 核心數(shù)量從12 個(gè)增加26 個(gè)，支援最高線程數(shù)由24 個(gè)增加52 個(gè)，同時(shí)最高時(shí)脈由2.3GHz上升至3.2 GHz，支援1 Way、 2 Way及4 Way 配置，CPU 采用了MCP 異類多核心技術(shù)，內(nèi)建清華大學(xué)研發(fā)的RCP 及ITR 晶片，提供硬體安全檢查引擎實(shí)現(xiàn)高速I(mǎi)O 跟蹤，Memory 跟蹤和CPU 行為檢查等硬體運(yùn)算。 目前，聯(lián)想、長(zhǎng)城等多家伺服器OEM 廠商已準(zhǔn)備采用第二代瀾起Jintide x86 國(guó)產(chǎn)CPU解決方案，研發(fā)具有安全監(jiān)控功能的伺服器器機(jī)型，同時(shí)瀾起科技也與中標(biāo)軟件、百敖軟件等合作，瀾起強(qiáng)調(diào)Juntide x86 CPU 與Intel Xeon W 處理器性能無(wú)異，但卻提供更有效、可靠的預(yù)檢測(cè)，以排除CPU 異常為，搭配自已MTR 技術(shù)的DDR4 記憶體，打造最可靠的云端運(yùn)算及AI 人工智能伺服器解決方案。 據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)計(jì)劃2020 年換掉30% 非國(guó)產(chǎn)電腦，2021 年再換掉50%、2022 年換掉最后20%，估計(jì)2,000 萬(wàn)至3,000 萬(wàn)部非國(guó)產(chǎn)電腦被淘汰，此外，中國(guó)政府亦計(jì)劃以本土作業(yè)系統(tǒng)取代Microsoft Windows，從處理器到OS全部自主研發(fā)已成為硬任務(wù)。

    半導(dǎo)體 x86 瀾起科技 國(guó)產(chǎn)cpu

  • 38家華為分公司被美國(guó)納入“實(shí)體清單”

    美國(guó)國(guó)務(wù)卿蓬佩奧發(fā)布了一份名叫《美國(guó)進(jìn)一步限制華為技術(shù)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)》的聲明，17號(hào)美國(guó)國(guó)家商務(wù)部將此外38家華為分公司納入“實(shí)體清單”，限定其應(yīng)用一些“比較的敏感技術(shù)”，并且美國(guó)商務(wù)部在禁令中提升了幾類新的標(biāo)準(zhǔn)。 比如，以美國(guó)手機(jī)軟件和技術(shù)為基本的商品不可以被用于生產(chǎn)制造或開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)由華為分公司生產(chǎn)制造、選購(gòu)或購(gòu)買(mǎi)的零件、構(gòu)件或機(jī)器設(shè)備。此外，這一要求也限定了華為作為“買(mǎi)家”、“中間收件人”、“終端用戶”或參加的有關(guān)買(mǎi)賣(mài)。 在這一份申明中，美國(guó)國(guó)務(wù)院辦公廳表明那些適用美國(guó)國(guó)家商務(wù)部擴(kuò)張的“國(guó)外商品標(biāo)準(zhǔn)”的應(yīng)用領(lǐng)域，以避免華為根據(jù)“取代芯片生產(chǎn)制造”和“用從美國(guó)選購(gòu)的專用工具生產(chǎn)制造現(xiàn)有芯片”來(lái)避開(kāi)美國(guó)法律法規(guī)。雖然華為的芯片是在國(guó)外生產(chǎn)制造的，但美國(guó)正計(jì)劃進(jìn)一步限定華為選購(gòu)應(yīng)用美國(guó)技術(shù)的芯片，進(jìn)而使其沒(méi)法選購(gòu)。 這一行為代表著，美國(guó)商務(wù)部將阻攔華為從美國(guó)購(gòu)置芯片。聯(lián)發(fā)科表示，企業(yè)一直遵守與世界貿(mào)易相關(guān)制度，已經(jīng)高度關(guān)注美國(guó)出口管制標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)變，并向外界顧問(wèn)咨詢，便于及時(shí)獲得專業(yè)的剖析，以保證遵守相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。 依據(jù)五月份新的禁令，美國(guó)商務(wù)部制訂了更為確立和嚴(yán)苛的要求。主要是阻攔華為照顧護(hù)額從別的應(yīng)用美國(guó)技術(shù)的芯片生產(chǎn)商那邊選購(gòu)芯片。每一次合作必須歷經(jīng)美國(guó)商務(wù)部準(zhǔn)許，才可以得到批準(zhǔn)。 將來(lái)，封禁假如再次加重，華為毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)更為艱難。假如我們不能提升技術(shù)，假如華為此次不成功，在這之后走在全球最前沿的中國(guó)科學(xué)公司，可能會(huì)更難。

    半導(dǎo)體 美國(guó) 華為 實(shí)體清單

  • 碳基芯片技術(shù)將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀

    碳基芯片技術(shù)將是改變我國(guó)現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開(kāi)了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會(huì)”的特別會(huì)議，與會(huì)機(jī)構(gòu)包括北大、清華、浙大、國(guó)防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。 從已經(jīng)披露出的信息來(lái)看，由于現(xiàn)有硅基芯片無(wú)論從材料、設(shè)計(jì)還是制造水平上來(lái)說(shuō)，我國(guó)都面臨落后于別國(guó)的情況，眼下的情況并不是投入多少去在該領(lǐng)域，也不是我們努不努力去追趕上先進(jìn)水平，技術(shù)的封鎖，設(shè)備及材料的斷供才是阻礙我們進(jìn)步的絆腳石，那么另起爐灶將是一個(gè)很好的選擇。 而且現(xiàn)有的研究成果已經(jīng)表明碳基電子技術(shù)將大有可為，并且制作出的半導(dǎo)體器件，比如數(shù)字電路、射頻電路、傳感器件及光電器件的性能都要優(yōu)于傳統(tǒng)硅基電子產(chǎn)品。 正如會(huì)上科研人員的發(fā)言“沒(méi)有芯片技術(shù)，就沒(méi)有中國(guó)的現(xiàn)代化。 實(shí)現(xiàn)由中國(guó)主導(dǎo)芯片技術(shù)的“直道”超車就是碳基電子的定位和使命”。從這句話我們可以看出碳基電子技術(shù)對(duì)我國(guó)的半導(dǎo)體發(fā)展將是多么的重要。

    半導(dǎo)體 硅基芯片 碳基芯片

  • “中國(guó)芯”的奮起直追

    芯片，是近幾年被人們反復(fù)提及的“熱詞”。半導(dǎo)體激光芯片是整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)核心與源頭，是帶動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。幾年前，國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域尚無(wú)一顆中國(guó)量產(chǎn)激光芯片。 就是在這個(gè)時(shí)候，擁有近二十年的半導(dǎo)體激光器研究及從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的王俊選擇了回國(guó)創(chuàng)業(yè)?！艾F(xiàn)在芯片的創(chuàng)新與生產(chǎn)正在大踏步向前走。”蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)有限公司首席技術(shù)官王俊口中的芯片創(chuàng)新生產(chǎn)情況，正是蘇州上半年經(jīng)濟(jì)發(fā)展的生動(dòng)注腳。 王俊選擇在蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)，看中的是蘇州創(chuàng)新氛圍和產(chǎn)業(yè)化環(huán)境。落戶蘇州后，長(zhǎng)光華芯交出了一張張漂亮的成績(jī)單—— 公司創(chuàng)立之初，研發(fā)出了13W以上的高亮度單管芯片，700W的QCB巴條，進(jìn)行了規(guī)?；a(chǎn)，并應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)及其他領(lǐng)域;2018年5月，公司自主研發(fā)了應(yīng)用于手機(jī)3D人臉識(shí)別系統(tǒng)的芯片，電光轉(zhuǎn)化效率已達(dá)到40%多，比國(guó)內(nèi)著名通訊公司的要求還要高5%。目前，長(zhǎng)光華芯的高亮度芯片和封裝模塊等技術(shù)已經(jīng)打破了國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)了完全自主可控，全面替代進(jìn)口。 “我們做科研的人員，就是要在各種環(huán)境下都能充分發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，即使受疫情影響，在短期內(nèi)不能去實(shí)驗(yàn)室做實(shí)驗(yàn)，還可以在家中查文獻(xiàn)、看資料，鉆研科技前沿的問(wèn)題。”在疫情早期，長(zhǎng)光華芯的生產(chǎn)計(jì)劃被迫延期，但王俊和他的企業(yè)并沒(méi)有停步，反而主動(dòng)于危機(jī)中育新機(jī)，沉下心做技術(shù)突破。 短暫的蟄伏換來(lái)了成效。復(fù)工后，王俊與研發(fā)團(tuán)隊(duì)回到實(shí)驗(yàn)室，結(jié)合模式實(shí)驗(yàn)結(jié)果，兩項(xiàng)技術(shù)均達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。他們成功把芯片的偏振濾由原來(lái)的92%提高到95%。同時(shí)，還將芯片的重要參數(shù)光電轉(zhuǎn)換效率由傳統(tǒng)的35%至40%提升到55%以上。 奮起直追，“中國(guó)芯”加速向前。 2020年上半年，長(zhǎng)光華芯的芯片成為許多企業(yè)進(jìn)口替代首選，接到的芯片訂單比年初增加了3倍，接下來(lái)，生產(chǎn)量還將提高到年初的5倍。研發(fā)、創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化，整個(gè)循環(huán)過(guò)程都加快了。據(jù)了解，蘇州高新區(qū)還與長(zhǎng)光華芯順利簽約，充分利用長(zhǎng)光華芯已有的高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢(shì)，拓展激光3D傳感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域的研究，雙方共同投資5億元共建半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院。 于變局中開(kāi)新局，王俊與長(zhǎng)光華芯用技術(shù)和堅(jiān)持，為我國(guó)在激光領(lǐng)域的突破發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。

    半導(dǎo)體 激光芯片 長(zhǎng)光華芯 激光半導(dǎo)體

  • 巨頭落幕，東芝淡出個(gè)人電腦行業(yè)

    8月4日東芝宣布，原本公司所有的19.9%Dynabook股份將全數(shù)轉(zhuǎn)移給夏普，Dynabook將成為夏普百分之百持有的子公司。近年來(lái)東芝逐漸淡出個(gè)人電腦行業(yè)，但這一次，東芝是真的徹底退出了。 時(shí)間回到2018年6月，東芝出售了旗下個(gè)人電腦 80.1%的股份給夏普。該收購(gòu)于2018年10月完成，該品牌于2019年更名為Dynabook。 今年6月，夏普決定購(gòu)入東芝手上的剩余的所有股權(quán)，并于8月份完成了交易。代表其正式退運(yùn)營(yíng)了30年的個(gè)人電腦業(yè)務(wù)。 東芝于1985年發(fā)布了世界第一款兼容IBM的筆記本電腦T1100，今年剛好25年，被認(rèn)為是幫助個(gè)人電腦市場(chǎng)起飛的標(biāo)志性產(chǎn)品。 雖然當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上還有各種筆記本電腦，但T1100的配置為接下來(lái)20年筆記本電腦的配置立下了標(biāo)桿。T1100 的硬件包含可充電電池、LCD屏幕、3.5 寸軟盤(pán)接口和 兼容IBM，領(lǐng)先其它品牌一個(gè)身位。 在1994~2000年，東芝占據(jù)全球筆電銷售榜首長(zhǎng)達(dá)7年，個(gè)人電腦是公司的主力事業(yè)，也長(zhǎng)期位居世界5大PC制造商。 不過(guò)，當(dāng)后面的競(jìng)爭(zhēng)者如 HP、戴爾、蘋(píng)果加入，收入逐漸下滑，最后不得不賤賣(mài)給夏普。 不只是退出個(gè)人電腦市場(chǎng)，這5年來(lái)，東芝一直在走下坡路。 2015日本證券交易所接到舉報(bào)，東芝財(cái)務(wù)報(bào)表造假，灌水獲利金額超過(guò)1500億日元。 財(cái)務(wù)黑洞起源于2005年西田聰出任社長(zhǎng)后，希望取得核電技術(shù)，2006年收購(gòu)美國(guó)西屋電氣，但接連遭逢金融海嘯、日本311大地震，因此核電事業(yè)難以翻身，在2017年爆出虧損1萬(wàn)億日元。 同年，東芝因債務(wù)比過(guò)高，總資產(chǎn)可能不足以償還所負(fù)債務(wù)，被東京證交所警告若持續(xù)兩年將面臨下市危機(jī)，只好再度出售成長(zhǎng)中的半導(dǎo)體事業(yè)東芝記憶體，增資6000億日元。 2018年終于成功降低債務(wù)比例，維持上市，以2萬(wàn)億日元賣(mài)掉半導(dǎo)體子公司給美日韓聯(lián)盟。

    半導(dǎo)體 東芝 電腦

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