電動(dòng)汽車車載充電器 (OBC) 使電動(dòng)汽車能夠在任何有交流電源的地方充電。根據(jù)功率級(jí)別和功能,它們可以采用多種形式。充電功率從電動(dòng)踏板車等應(yīng)用中的不到 2 kW 到高端電動(dòng)汽車中的 22 kW 不等。傳統(tǒng)上,充電功率是單向的。一個(gè)新的趨勢(shì)是在 OBC 中添加雙向功能,使 EV 可以成為移動(dòng)儲(chǔ)能系統(tǒng)。本文將僅關(guān)注單向 OBC,并討論碳化硅在 2 kW 以上高功率應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。
應(yīng)對(duì)電氣設(shè)備溫度,第一個(gè)考量就是加強(qiáng)散熱。首先要采取的預(yù)防措施是采用并實(shí)施一種策略來(lái)分散電氣和電子電路的熱量。散熱器的傳熱效率與散熱器與周圍空間之間的熱阻有關(guān)。它測(cè)量材料散熱的能力。具有大表面積和良好空氣流通(氣流)的散熱器,提供最佳散熱。為此,必須安裝合適的散熱器,與相關(guān)方直接接觸。
有沒有想過人們對(duì)電路過熱引起的電涌引起的爆炸以及電器損壞甚至火災(zāi)的后果的反應(yīng)?人們?cè)谏眢w、情感和心理上受到創(chuàng)傷的方式促使電力行業(yè)的專家將注意力集中在分析電力行為上。這樣,可以防止此類損壞,如果可能的話,可以通過適當(dāng)?shù)臒峁芾硐祟悡p壞。
物聯(lián)網(wǎng)為我們的日常生活帶來(lái)了額外的便利。為了使電子產(chǎn)品更易于攜帶和使用,產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師一直在接受挑戰(zhàn),以在更小的 PCB 空間和更高的電子電路集成密度上為設(shè)備生產(chǎn)更多的功能。我們?nèi)粘?吹降氖謾C(jī)、智能穿戴、無(wú)線耳機(jī)、電子煙甚至AR護(hù)目鏡都被大家津津樂道,小尺寸0201封裝是電子PCB設(shè)計(jì)的主流。更重要的是,具有更高集成密度的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 并非聞所未聞。
電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車的設(shè)計(jì)人員致力于提高能量轉(zhuǎn)換效率,這些設(shè)備配備了緊湊型封裝和高熱可靠性電力電子模塊組裝,并降低了開關(guān)損耗。
隨著 IC 晶體管密度的增加,IC 的靜電放電 (ESD) 魯棒性水平低于以前。這種低組件級(jí)的魯棒性只能在工廠或?qū)嶒?yàn)室等受控良好的環(huán)境中保護(hù)芯片。IC在現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)不能承受更高的瞬態(tài)事件。為防止最終客戶損壞 IC,產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員使用基于 IEC 61000-4-2(ESD) 的系統(tǒng)級(jí) ESD 測(cè)試方法在產(chǎn)品發(fā)布前對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證。ESD空氣放電和ESD接觸放電是常見的ESD測(cè)試方法。此外,設(shè)計(jì)人員還可根據(jù) IEC 61000-4-5 進(jìn)行 EOS 測(cè)試,以模擬電源開關(guān)浪涌或雷電偶。
隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和虛擬化的普及,IT 基礎(chǔ)設(shè)施正在推動(dòng)對(duì)高性能計(jì)算服務(wù)器的需求。 每一代新的服務(wù)器都需要更高的計(jì)算能力和效率,同時(shí)也增加了對(duì)功率的要求。確保服務(wù)器滿足市場(chǎng)需求的關(guān)鍵方面之一是了解微處理器的電源對(duì)整個(gè)服務(wù)器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和效率的影響。這使工程師能夠配置電源以獲得最佳性能。
近年來(lái),面板廠商專注于高品質(zhì)面板的開發(fā),各家紛紛投入高端面板設(shè)計(jì)進(jìn)行差異化;產(chǎn)品類型包括筆記本電腦、電視、顯示器和 AIO(一體機(jī))電腦。然而,隨著高端面板的興起,也出現(xiàn)了許多新的問題。
對(duì)大多數(shù)工程師說“模擬”這個(gè)詞,就會(huì)想到運(yùn)算放大器、功率器件、I/O 或信號(hào)調(diào)理電路。但是,如果我們包括由連續(xù)變量和行為描述的所有內(nèi)容,例如,“機(jī)械”方面,則電路之外的系統(tǒng)也充滿了“模擬”?!皺C(jī)電一體化”一詞是指結(jié)合電子和機(jī)械元件的技術(shù),包括在接口處執(zhí)行的電機(jī)和傳感器。
ST兩種新的參考設(shè)計(jì)旨在分別簡(jiǎn)化用于壓縮機(jī)的工業(yè)和家用電器電機(jī)驅(qū)動(dòng),同時(shí)附帶可生產(chǎn)的 PCB 和電機(jī)控制固件。可生產(chǎn)的電路板設(shè)計(jì)尺寸為 11.2 cm x 7.5 cm,可節(jié)省大量開發(fā)時(shí)間,并幫助工程師繞過復(fù)雜的布局和信號(hào)路由挑戰(zhàn)。
在設(shè)計(jì)電機(jī)控制電路時(shí),確定如何提供驅(qū)動(dòng)電機(jī)所需的大電流至關(guān)重要。設(shè)計(jì)人員必須選擇是使用具有內(nèi)部功率器件的單片集成電路 (IC),還是使用柵極驅(qū)動(dòng)器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。
電容的偏壓特性也叫做偏置特性,也有的人把它叫做電容的直流電壓特性,它的意思是電容兩端如果加入直流電壓時(shí),電容值會(huì)隨著直流電壓的上升而降低,下圖是電容:GRT155C81C105KE13的偏壓特性曲線圖,電容是1uF、封裝為0402電容,左圖中可以看到隨著直流電壓的上升電容的容量是逐漸減小的,當(dāng)電容兩端電壓是4V時(shí),1uF電容下降了33.6%,變成了1*(1-0.336)=0.664uF,那么怎么更直觀的理解這個(gè)參數(shù)的影響呢?實(shí)際電路設(shè)計(jì)應(yīng)用中又如何規(guī)避偏壓影響呢?
電子產(chǎn)品體積更小、功能更多是一種普遍趨勢(shì)。這轉(zhuǎn)化為:“把它塞進(jìn)去”,因此設(shè)計(jì)師自然會(huì)尋找越來(lái)越小的零件。 紙面上至少有一個(gè) 0.1 μF、1206 大小的電容器,今天可以買到 0402 大小的電容器。但它真的是等效電容嗎?我們將看看這里的一些問題。
可靠和穩(wěn)健的感知是夜間行人能見度和安全的關(guān)鍵因素??偛课挥诜▏?guó)的 Lynred 和優(yōu)美科聯(lián)手開發(fā)了一種熱傳感系統(tǒng),可提高行人自動(dòng)緊急制動(dòng) (PAEB) 在不利照明條件下的能力和性能。
加速向交通系統(tǒng)完全電氣化的過渡需要?jiǎng)?chuàng)新來(lái)應(yīng)對(duì)當(dāng)今在里程、性能和安全方面的挑戰(zhàn)。經(jīng)過十年研究以提高固態(tài)電池的性能,Imec 宣布已投資新創(chuàng)建的衍生產(chǎn)品 SOLiTHOR。