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  • 集電極開路開關(guān)電路的典型布置和詳細(xì)介紹

    下圖顯示了集電極開路開關(guān)電路的典型布置，該電路可用于驅(qū)動(dòng)機(jī)電型設(shè)備以及許多其他開關(guān)應(yīng)用。NPN晶體管基極驅(qū)動(dòng)電路可以是任何合適的模擬或數(shù)字電路。晶體管的集電極連接到要切換的負(fù)載，晶體管的發(fā)射極端子直接接地。

  • 集電極開路輸出在大電流負(fù)載控制電路中的應(yīng)用介紹

    集電極開路輸出在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、運(yùn)算放大器和微控制器 (Arduino) 類型應(yīng)用中越來(lái)越普遍，用于與其他電路連接或驅(qū)動(dòng)可能與電氣特性不兼容的指示燈和繼電器等大電流負(fù)載控制電路。但是“集電極開路”是什么意思，我們?nèi)绾卧陔娐吩O(shè)計(jì)中使用它。

  • 混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)：原理圖級(jí)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

    如果您不能拿起原理圖并知道(在中等水平上)設(shè)計(jì)應(yīng)該做什么以及應(yīng)該如何做，那么您還沒(méi)有真正完成設(shè)計(jì)師的工作。 您可以在原理圖中清楚地傳達(dá)的信息越多，隨著您的設(shè)計(jì)從想法到產(chǎn)品的進(jìn)展，每個(gè)人的生活就會(huì)越輕松。

  • 混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)：是什么讓它變得困難？

    我們討論了印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)師在談到進(jìn)行混合信號(hào)設(shè)計(jì)時(shí)最可能指的是什么。作為其中的一部分，我們考慮了可能涉及的不同類型的電路，并且我們觸及了每種電路所涉及的高級(jí)差異和挑戰(zhàn)。

  • 高速 PCB 設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介：FR-4 是高速 PCB 設(shè)計(jì)的最佳電路板材料選擇嗎？

    當(dāng)我們負(fù)責(zé)一個(gè)位于我們舒適區(qū)之外的項(xiàng)目時(shí)，我們都曾經(jīng)歷過(guò)一次或一次。對(duì)我來(lái)說(shuō)，當(dāng)我的老板讓我設(shè)計(jì)高速板時(shí)，那一天就來(lái)了。雖然我認(rèn)為自己是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的電路設(shè)計(jì)師，但我知道高速 PCB 設(shè)計(jì)有許多限制，這些限制是您在設(shè)計(jì)普通電路時(shí)通常不會(huì)遇到的。最初，我花時(shí)間制作適用于高速設(shè)計(jì)的原理圖;然而，一旦完成，我就完全專注于了解我是否應(yīng)該為我的高速PCB 原型使用 FR-4 或更專業(yè)的材料. 在深入了解我所學(xué)的知識(shí)之前，重要的是要知道我在本文中將“高速”指的是大于 50 MHz 的任何東西。這些是您在該頻率范圍內(nèi)工作時(shí)應(yīng)注意的材料注意事項(xiàng)。

    電源電路
    2022-12-21

  • 用于改善 EMC 的 PCB 設(shè)計(jì)的原理介紹

    本應(yīng)用說(shuō)明適用于具有 PCB 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)以改進(jìn) EMC 的硬件和/或 PCB 設(shè)計(jì)人員。基本上解釋了大多數(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則的背景，但詳細(xì)解釋會(huì)使應(yīng)用筆記的結(jié)構(gòu)超載。市場(chǎng)上有大量關(guān)于 EMC、屏蔽、布線等系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文獻(xiàn)。因此，EMC 的這些方面在這里只涉及很少的部分。本應(yīng)用說(shuō)明針對(duì) NEC 微控制器附近 PCB 設(shè)計(jì)的詳細(xì)方面。

  • 使用SiC 功率堆棧參考設(shè)計(jì)，來(lái)加速電動(dòng)汽車高壓系統(tǒng)的開發(fā)

    電動(dòng)汽車和可再生能源系統(tǒng)的電源管理解決方案必須降低性能和成本，同時(shí)還要縮短開發(fā)時(shí)間。電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)師(EV)、商業(yè)運(yùn)輸、可再生能源和存儲(chǔ)系統(tǒng)現(xiàn)在可以極大地受益于碳化硅堆棧解決方案，該解決方案可提高性能并降低成本，同時(shí)將上市時(shí)間縮短最多六個(gè)月。由于 Microchip Technology 與 Mersen 之間簽署的合作協(xié)議，Mersen 成為可能，Mersen 是一家全球電源管理解決方案提供商，服務(wù)于包括電動(dòng)汽車和儲(chǔ)能在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)。美爾森的 150 千伏安 (kVA) 三相碳化硅功率堆棧參考設(shè)計(jì)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了完整、緊湊、高功率的碳化硅解決方案，無(wú)需單獨(dú)的設(shè)備采購(gòu)、測(cè)試和鑒定。

  • SiC-MOSFET終端區(qū)對(duì)開關(guān)損耗的物理分析

    盡管硅是電子產(chǎn)品中使用最廣泛的半導(dǎo)體，但最近的研究表明它有一些局限性，特別是在大功率應(yīng)用中。帶隙是基于半導(dǎo)體的電路的相關(guān)因素，因?yàn)楦邘对诟邷?、電壓和頻率下的操作方面具有優(yōu)勢(shì)。硅的帶隙為 1.12 eV，而碳化硅的帶隙值高 3 倍，為 3.2 eV，因此性能和效率更高，開關(guān)頻率更高，總占位面積更小。

    功率器件
    2022-12-15
    MOSFET SiC

  • 使用GaN讓大功率使用環(huán)境中的設(shè)備保持合適的溫度

    自從引入 USB-PD 規(guī)范及其演進(jìn)以來(lái)，用于為從手機(jī)到筆記本電腦等日常電子設(shè)備供電的電源適配器的格局發(fā)生了巨大變化。雖然USB-PD確保了廣泛的兼容性，但電源適配器設(shè)計(jì)變得更具挑戰(zhàn)性：現(xiàn)在，電源適配器必須支持廣泛的輸出電壓(與專用適配器的單一輸出電壓相反)。同時(shí)，最終用戶對(duì)更輕、更小適配器的需求仍在繼續(xù)。近年來(lái)引入了氮化鎵功率開關(guān)來(lái)滿足這些雙重要求。

  • 為更高功率密度的 EV,車載充電器OBC 指明路線圖

    汽車行業(yè)的高度動(dòng)態(tài)性意味著電動(dòng)汽車 車載充電器 (OBC)的設(shè)計(jì)人員面臨著一系列不斷變化的目標(biāo)，因?yàn)榕c效率和電網(wǎng)集成相關(guān)的法規(guī)不斷受到審查和更新。

  • 了解一下使用電動(dòng)汽車可能會(huì)遇到的七個(gè)問(wèn)題

    電動(dòng)汽車的七大問(wèn)題 由于電動(dòng)汽車存在七大問(wèn)題，EIA 的經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)計(jì)交通運(yùn)輸中的 CO 2不會(huì)減少： · 電動(dòng)汽車在汽車使用壽命內(nèi)的成本高于汽油汽車。 · 快速充電站面臨虧損的風(fēng)險(xiǎn)。 · 稀土材料有變得更稀有和更昂貴的風(fēng)險(xiǎn)。 · 等待充電有時(shí)很不方便。 · 駕駛員有時(shí)會(huì)因續(xù)航里程和充電而感到焦慮。 · 燃燒天然氣或煤炭發(fā)電時(shí)會(huì)排放CO 2 。 · 開采稀土材料和制造電池時(shí)會(huì)排放CO 2 。

  • 通過(guò)更換的電動(dòng)汽車電池去解決電動(dòng)汽車使用產(chǎn)生的問(wèn)題

    美國(guó)國(guó)家可再生能源實(shí)驗(yàn)室 ( NREL ) 報(bào)告稱，汽油車每英里花費(fèi) 0.30 美元，而 300 英里范圍內(nèi)的電動(dòng)汽車每英里花費(fèi) 0.47 美元，如下表所示。這包括初始汽車成本、汽油成本、電力成本和更換電動(dòng)汽車電池的成本。電池的額定續(xù)航里程通常為 100,000 英里和 8 年，而汽車的使用壽命通常是其兩倍。隨后，車主很可能會(huì)在車輛使用壽命期間購(gòu)買一個(gè)替換電池，而這些電池的成本非常高。

  • Energous 的 WattUp 技術(shù)為客戶帶來(lái)高效的無(wú)線充電

    Energous 最近宣布與 TAGnology RFID Gmbh 建立合作伙伴關(guān)系，TAGnology RFID Gmbh 是一家提供無(wú)線技術(shù)、非接觸式識(shí)別和 RTLS(實(shí)時(shí)定位系統(tǒng))解決方案的奧地利供應(yīng)商，用于解決工業(yè)、醫(yī)療、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。通過(guò)這項(xiàng)協(xié)議，TAGnology 將幫助Energous為歐洲客戶提供無(wú)線 (OTA) 電源解決方案，實(shí)施無(wú)線電源解決方案、概念驗(yàn)證 (PoC) 并管理開發(fā)項(xiàng)目。

  • 通過(guò)使用具有頂部冷卻功能的 SMD 封裝來(lái)提高 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的性能

    本文分析了表面貼裝 (SMD) 封裝中的硅 MOSFET在熱性能方面與底部冷卻封裝相比在熱性能方面的效率，從而降低了熱阻和工作溫度。它將展示如何降低結(jié)溫有助于提高功率效率，因?yàn)橹饕?MOSFET 參數(shù)會(huì)因溫度變化(如 RDS (on)和 Vth 電平)而發(fā)生更平滑的變化，以及降低總導(dǎo)通和開關(guān)損耗。

  • 鋰電池技術(shù)如何推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展：極化電池解決方案

    綠色工程峰會(huì)其目標(biāo)是討論許多致力于減少碳足跡的技術(shù)的行業(yè)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)和未來(lái)道路。特別關(guān)注可再生能源發(fā)電、使用寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體進(jìn)行更有效的能源轉(zhuǎn)換、儲(chǔ)能系統(tǒng)的研究和開發(fā)、在農(nóng)業(yè)中使用電子設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，以及環(huán)境監(jiān)測(cè)和建模。

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