數(shù)字波束形成技術(shù)充分利用陣列天線所獲取的空間信息,通過信號(hào)處理技術(shù)使波束獲得超分辨率和低副瓣的性能,實(shí)現(xiàn)了波束的掃描、目標(biāo)的跟蹤以及空間干擾信號(hào)的零陷,因而數(shù)字波束形成技術(shù)在雷達(dá)信號(hào)處理、通信信號(hào)處理以及電子對(duì)抗系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。數(shù)字波束形成是把陣列天線輸出的信號(hào)進(jìn)行AD采樣數(shù)字化后送到數(shù)字波束形成器的處理單元,完成對(duì)各路信號(hào)的復(fù)加權(quán)處理,形成所需的波束信號(hào)。只要信號(hào)處理的速度足夠快,就可以產(chǎn)生不同指向的波束。由于數(shù)字波束形成一般是通過DSP或FPGA用軟件實(shí)現(xiàn)的,所以具有很高的靈活性和可擴(kuò)展性。本
模塊化分布式電源較傳統(tǒng)集中供電系統(tǒng)具有可靠性高、效率高、體積小、使用方便等特點(diǎn),但需配以可靠的均流措施保證模塊間電應(yīng)力和熱應(yīng)力均勻分配。本文提出一種模塊化大功率直流電源,單個(gè)電源模塊以DSP為核心,采用高頻開關(guān)功率變換技術(shù),實(shí)現(xiàn)多模塊并聯(lián)運(yùn)行的穩(wěn)壓和均流。
ADI公司的高性能數(shù)字信號(hào)處理器Tiger-SHARC系歹0包括ADSP-TS101S、ADSP-TS201S、ADSP-TS202S和ADSP-TS203S等芯片。它們被廣泛應(yīng)用于視頻和通信市場,包括3G蜂窩和寬帶無線基站以及國防軍事設(shè)備,如戰(zhàn)地雷達(dá)、航空器和聲納等。目前,TigerSHARC高性能數(shù)字信號(hào)處理器已成為多個(gè)DSP并行處理應(yīng)用的實(shí)用標(biāo)準(zhǔn),對(duì)加快數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的發(fā)展和擴(kuò)大DSP的應(yīng)用起到了十分突出的促進(jìn)作用。Visual DSP++4.0是一種使用方便的集成調(diào)試開發(fā)軟件平臺(tái),它支持ADI公
直到最近,異步電路僅僅在非常必要時(shí)才使用。由于學(xué)術(shù)界的偏見,它們通常被視為邊緣產(chǎn)品?,F(xiàn)在,許多商用設(shè)備已經(jīng)開發(fā)了上述針對(duì)各類小眾市場的功能。 完全基于異步邏輯的通用 DSP 核心的出現(xiàn)表明,現(xiàn)有的工具、技術(shù)和知識(shí)創(chuàng)造的商用產(chǎn)品可應(yīng)用于更大的客戶群體。更吸引人的是,該設(shè)備可與任何現(xiàn)有 DSP 一樣進(jìn)行同樣的編程和操作。也就是說,這個(gè)解決方案在絲毫不影響可用性的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)了異步技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。
隨著下一代視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)問世,行業(yè)從基本視頻處理向更復(fù)雜的集成處理解決方案轉(zhuǎn)移,這使得系統(tǒng)的要求超越了獨(dú)立DSP力所能及的視頻性能。FPGA以不到30美元的價(jià)格提供20GMACs以上的DSP性能,從而為成本敏感型軍事、汽車、醫(yī)療、消費(fèi)、工業(yè)和安全應(yīng)用填補(bǔ)了這一空白。只有FPGA能夠?yàn)檎锥藢?duì)端視頻解決方案提供邏輯、嵌入式處理、OS支持和驅(qū)動(dòng)器。
介紹了多媒體卡MMC的工作原理、MMC的串行外設(shè)接口協(xié)議模式及在大容量便攜式數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用,最后給出了PIC16F73B微處理器與MMC的接口設(shè)計(jì)。
MPEG-4 (ISO/IEC 14496)是基于第二代壓縮編碼技術(shù)制定的國際標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)具有高壓縮比、可擴(kuò)展性和可交互性等優(yōu)點(diǎn)。在MPEG-4應(yīng)用方面,由于它能以較少的帶寬傳輸高質(zhì)量的畫面,并可將多種多媒體通信加以綜合,所以有著很好的應(yīng)用前景。為此,本文針對(duì)實(shí)際需求,提出了采用VW2010編解碼芯片為核心的嵌人式MPEG-4音視頻壓縮存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,詳盡介紹了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理,給出了VW2010芯片的HOST引導(dǎo)模式程序設(shè)計(jì)方法。
電源管理是當(dāng)今熱門的電子技術(shù)。有關(guān)電源管理的協(xié)議、新產(chǎn)品、新拓?fù)?、新解決方案(如數(shù)字電源控制協(xié)議PMBus,單片數(shù)字電源管理器和數(shù)字電源,微型和大電流POL電源模塊,分布電源FPA拓?fù)?,SAC轉(zhuǎn)換器,PFC設(shè)計(jì)的OCC方案等)層出不窮。預(yù)計(jì)未來5年,電源管理全球市場年增長率15%以上。
香港應(yīng)用科技研究院有限公司(Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited (ASTRI))的WiFi電話解決方案采用Freescale公司的ColdFire平臺(tái)進(jìn)行開發(fā), 其開發(fā)板不足7cm,滿足了用戶所需的便攜性。
本文介紹一種以美國TI公司的雙核數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)TNETV1700為核心的高分辨率IP數(shù)字電話系統(tǒng),配置高分辨率16位模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片,實(shí)現(xiàn)對(duì)語音信號(hào)的采集和輸出、調(diào)制和解調(diào)、處理和存儲(chǔ)等功能。數(shù)字語音信號(hào)通過USB接口傳輸?shù)絇C,由上層軟件實(shí)現(xiàn)IP交換數(shù)據(jù)。本文主要介紹基于TNETV1700的IP電話終端的軟硬件設(shè)計(jì)。
對(duì)嵌入式軟件構(gòu)件平臺(tái)而言,其支撐平臺(tái)首先是一個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng),其次為整個(gè)軟件構(gòu)件的設(shè)計(jì)提供開發(fā)工具和集成環(huán)境。在支撐平臺(tái)的設(shè)計(jì)過程中,可以借鑒領(lǐng)域工程的思想,將整個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的軟件構(gòu)件庫。這樣不但實(shí)現(xiàn)了嵌入式操作系統(tǒng)的可裁剪性,而且由于從嵌入式操作系統(tǒng)到應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)都是基于離散化的軟件構(gòu)件,因此方便了嵌入式控制應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)時(shí)的集成和調(diào)試。為了方便軟件構(gòu)件的管理,可以將系統(tǒng)級(jí)和應(yīng)用級(jí)的軟件構(gòu)件庫綜合成一個(gè)功能完備的軟件構(gòu)件庫。它包括從嵌入式控制系統(tǒng)的系統(tǒng)層、支撐層和
基于Proteus和ADS構(gòu)建ARM虛擬實(shí)驗(yàn)室的方案是切實(shí)可行的。采用虛擬實(shí)驗(yàn)的方式,不僅能夠解決傳統(tǒng)ARM實(shí)驗(yàn)室設(shè)備資金短缺和維護(hù)困難的問題,而且使學(xué)生能夠充分利用課余時(shí)間進(jìn)行ARM系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì),充分鍛煉了學(xué)生的動(dòng)手能力。在實(shí)際運(yùn)行中,取得了良好的教學(xué)效果。使用該方案進(jìn)行系統(tǒng)虛擬開發(fā)成功之后再進(jìn)行實(shí)際制作,無疑可以提高開發(fā)效率、降低開發(fā)成本、提升開發(fā)速度,具有較高的推廣應(yīng)用價(jià)值。
隨著DSP技術(shù)的進(jìn)步,計(jì)算能力更強(qiáng)、功耗更低和體積更小的DSP已經(jīng)出現(xiàn),使3G手機(jī)上植入更精確更復(fù)雜的自動(dòng)語音識(shí)別(ASR)功能成為可能。目前,基本ASR應(yīng)用可以分成三大類:1. 語音-文本轉(zhuǎn)換(語音輸入);2. 講者識(shí)別;3. 語音命令控制(語音控制)。 這三類功能包含了3G所需的眾多ASR性能。語音-文本轉(zhuǎn)換的典型實(shí)例是語音撥號(hào)和電子郵件聽寫。講者識(shí)別功能可以通過語音識(shí)別安全地讀出存儲(chǔ)器中的個(gè)人數(shù)據(jù),從而滿足信用卡定購和銀行服務(wù)等保密性高的應(yīng)用需要。語音命令控制功能包括連接語音擴(kuò)展標(biāo)記語言
在消費(fèi)電子產(chǎn)品中,IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因:首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來減少成本;其次,集成使設(shè)備更小、更便于攜帶,這一點(diǎn)很重要;最后一點(diǎn)也是很重要的一點(diǎn),就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)
信號(hào)完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設(shè)計(jì)人員越來越關(guān)注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡(luò)控制器、有線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)及軍用航空電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)速率帶寬增加,電路板的設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。 目前,芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應(yīng)用,以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數(shù)字信號(hào)處理器可相互傳輸大量數(shù)據(jù)。此外,該數(shù)據(jù)可能必須從電路板發(fā)出,通過背板傳輸至交換卡,而交換卡可將數(shù)據(jù)發(fā)送至機(jī)箱內(nèi)的其他卡或“系統(tǒng)”內(nèi)的其他地方。支持RapidIO的交換可實(shí)現(xiàn)這些不同組件之間的互連,并廣泛用于滿足這些應(yīng)用的實(shí)時(shí)帶寬需求。