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  • 電源管理的一些新方案

    電源管理是當(dāng)今熱門的電子技術(shù)。有關(guān)電源管理的協(xié)議、新產(chǎn)品、新拓?fù)洹⑿陆鉀Q方案(如數(shù)字電源控制協(xié)議PMBus，單片數(shù)字電源管理器和數(shù)字電源，微型和大電流POL電源模塊，分布電源FPA拓?fù)洌琒AC轉(zhuǎn)換器，PFC設(shè)計(jì)的OCC方案等)層出不窮。預(yù)計(jì)未來5年，電源管理全球市場(chǎng)年增長(zhǎng)率15%以上。

  • 基于LT1641的雙路熱插拔電路設(shè)計(jì)

    很多大型數(shù)據(jù)系統(tǒng)中都會(huì)采用"背板+插件板"結(jié)構(gòu)。這樣，在更換維護(hù)插件板時(shí)，通常都希望在不影響系統(tǒng)工作的情況下帶電插拔。電路上電或帶電插拔時(shí)，一般會(huì)產(chǎn)生很大的啟動(dòng)電流和電壓波動(dòng)，這些現(xiàn)象將影響設(shè)備的正常工作，甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的損害。當(dāng)一塊插件板插入工作背板或者從工作背板拔出時(shí)，插件板上附加電容的充放電會(huì)給工作背板提供一個(gè)低阻抗，此時(shí)背板到插件板的高涌入電流可能會(huì)燒毀連接器和電路元件，或者暫時(shí)使背板陷落以導(dǎo)致系統(tǒng)重啟。這種現(xiàn)象就是熱插拔現(xiàn)象。

  • ASTRI ColdFire WiFi電話設(shè)計(jì)方案

    香港應(yīng)用科技研究院有限公司(Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Company Limited (ASTRI))的WiFi電話解決方案采用Freescale公司的ColdFire平臺(tái)進(jìn)行開發(fā), 其開發(fā)板不足7cm，滿足了用戶所需的便攜性。

  • 基于TNETV1700的高分辨率IP電話系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    本文介紹一種以美國(guó)TI公司的雙核數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)TNETV1700為核心的高分辨率IP數(shù)字電話系統(tǒng)，配置高分辨率16位模擬／數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片，實(shí)現(xiàn)對(duì)語(yǔ)音信號(hào)的采集和輸出、調(diào)制和解調(diào)、處理和存儲(chǔ)等功能。數(shù)字語(yǔ)音信號(hào)通過USB接口傳輸?shù)絇C，由上層軟件實(shí)現(xiàn)IP交換數(shù)據(jù)。本文主要介紹基于TNETV1700的IP電話終端的軟硬件設(shè)計(jì)。

  • 一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路

    針對(duì)傳統(tǒng)欠壓鎖定電路功耗大、閾值電壓高的缺點(diǎn)，提出了一種低電壓低靜態(tài)功耗快速響應(yīng)欠壓鎖定電路。

  • 基于構(gòu)件技術(shù)的嵌入式系統(tǒng)復(fù)用軟件設(shè)計(jì)

    對(duì)嵌入式軟件構(gòu)件平臺(tái)而言，其支撐平臺(tái)首先是一個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)，其次為整個(gè)軟件構(gòu)件的設(shè)計(jì)提供開發(fā)工具和集成環(huán)境。在支撐平臺(tái)的設(shè)計(jì)過程中，可以借鑒領(lǐng)域工程的思想，將整個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的軟件構(gòu)件庫(kù)。這樣不但實(shí)現(xiàn)了嵌入式操作系統(tǒng)的可裁剪性，而且由于從嵌入式操作系統(tǒng)到應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)都是基于離散化的軟件構(gòu)件，因此方便了嵌入式控制應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)時(shí)的集成和調(diào)試。為了方便軟件構(gòu)件的管理，可以將系統(tǒng)級(jí)和應(yīng)用級(jí)的軟件構(gòu)件庫(kù)綜合成一個(gè)功能完備的軟件構(gòu)件庫(kù)。它包括從嵌入式控制系統(tǒng)的系統(tǒng)層、支撐層和

  • 基于Proteus和ADS的ARM虛擬實(shí)驗(yàn)室建設(shè)

    基于Proteus和ADS構(gòu)建ARM虛擬實(shí)驗(yàn)室的方案是切實(shí)可行的。采用虛擬實(shí)驗(yàn)的方式，不僅能夠解決傳統(tǒng)ARM實(shí)驗(yàn)室設(shè)備資金短缺和維護(hù)困難的問題，而且使學(xué)生能夠充分利用課余時(shí)間進(jìn)行ARM系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)，充分鍛煉了學(xué)生的動(dòng)手能力。在實(shí)際運(yùn)行中，取得了良好的教學(xué)效果。使用該方案進(jìn)行系統(tǒng)虛擬開發(fā)成功之后再進(jìn)行實(shí)際制作，無(wú)疑可以提高開發(fā)效率、降低開發(fā)成本、提升開發(fā)速度，具有較高的推廣應(yīng)用價(jià)值。

  • 新一代ASSP優(yōu)化手持設(shè)備中的電源管理

    絕大多數(shù)電池供電的手持設(shè)備都利用一塊定制集成電路(ASIC)來處理電池充電、功率通道控制、提供多路電源電壓，以及保護(hù)功能(例如實(shí)際的輸出開路和精密的USB電流限制)等。采用這種方案的目的很明確，就是可以用一枚器件來滿足所有的電源管理方面的需求。

  • 新一代ASSP優(yōu)化手持設(shè)備中的電源管理

    絕大多數(shù)電池供電的手持設(shè)備都利用一塊定制集成電路(ASIC)來處理電池充電、功率通道控制、提供多路電源電壓，以及保護(hù)功能(例如實(shí)際的輸出開路和精密的USB電流限制)等。采用這種方案的目的很明確，就是可以用一枚器件來滿足所有的電源管理方面的需求。

  • 熱插拔可靠性的新標(biāo)準(zhǔn)

    單片功率器件極為穩(wěn)健，而且可以解決諸多與模擬控制器/功率FET解決方案相關(guān)的可靠性問題，包括能夠承受電感尖峰、緩慢打開和閉合轉(zhuǎn)換以及內(nèi)在保護(hù)SOA參數(shù)的能力。

  • 性能差異化功率器件制造面臨多重挑戰(zhàn)

  • 手機(jī)語(yǔ)音識(shí)別應(yīng)用中DSP的選擇策略

    隨著DSP技術(shù)的進(jìn)步，計(jì)算能力更強(qiáng)、功耗更低和體積更小的DSP已經(jīng)出現(xiàn)，使3G手機(jī)上植入更精確更復(fù)雜的自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別(ASR)功能成為可能。目前，基本ASR應(yīng)用可以分成三大類：1. 語(yǔ)音-文本轉(zhuǎn)換(語(yǔ)音輸入)；2. 講者識(shí)別；3. 語(yǔ)音命令控制(語(yǔ)音控制)。 這三類功能包含了3G所需的眾多ASR性能。語(yǔ)音-文本轉(zhuǎn)換的典型實(shí)例是語(yǔ)音撥號(hào)和電子郵件聽寫。講者識(shí)別功能可以通過語(yǔ)音識(shí)別安全地讀出存儲(chǔ)器中的個(gè)人數(shù)據(jù)，從而滿足信用卡定購(gòu)和銀行服務(wù)等保密性高的應(yīng)用需要。語(yǔ)音命令控制功能包括連接語(yǔ)音擴(kuò)展標(biāo)記語(yǔ)言

  • 消費(fèi)電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析

    在消費(fèi)電子產(chǎn)品中，IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號(hào)和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下，以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因：首先消費(fèi)電子產(chǎn)品特別依賴于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來減少成本；其次，集成使設(shè)備更小、更便于攜帶，這一點(diǎn)很重要；最后一點(diǎn)也是很重要的一點(diǎn)，就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)

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