隨著手機從單純的語音交流工具發(fā)展成集通訊、成像、游戲于一體的多媒體設(shè)備,應(yīng)用處理器正在取代基帶芯片成為手機的核心。本文介紹了集成全方位的多媒體處理與加速模塊,可支持400萬CMOS圖像傳感器>像素的CMOS、CCD照相機以及3D游戲的AK3210M應(yīng)用處理器及以它為核心的多媒體手機設(shè)計。
軟件無線電的基本思想是以開放的、可擴展的、結(jié)構(gòu)最簡的硬件為通用平臺,把盡可能多通信功能用可升級、可替換軟件來實現(xiàn)。其中心思想是:構(gòu)造一個具有標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的通用硬件平臺,并通過軟件加載實現(xiàn)各種無線通信功能的一種開放式體系結(jié)構(gòu)。本文基于這一思想,首先構(gòu)造一個DSP與PC機接口的硬件平臺,繼而在該平臺上實現(xiàn)較為簡單的FM調(diào)制器。該系統(tǒng)的實現(xiàn)為以后研究基于軟件無線電其他制式的調(diào)制解調(diào)器提供了基本平臺。
隨著FPGA制造工藝尺寸持續(xù)縮小、設(shè)計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統(tǒng)的不斷發(fā)展,原來只采用微處理器和ASIC的應(yīng)用現(xiàn)在也可以用FPGA來實現(xiàn)了。最近FPGA供應(yīng)商推出的新型可編程器件進(jìn)一步縮小了FPGA和ASIC之間的性能差別。盡管這類器件的可配置性對設(shè)計工程師很有吸引力,但使用這些器件所涉及的復(fù)雜設(shè)計規(guī)則和接口協(xié)議,要求設(shè)計工程師經(jīng)過全面的培訓(xùn),并需要進(jìn)行參考設(shè)計評估、設(shè)計仿真和驗證工作。另一方面,F(xiàn)PGA應(yīng)用中非常復(fù)雜的模擬設(shè)計,例如用于內(nèi)核、I/O、存儲器、時鐘和其它電壓軌的DC/DC穩(wěn)壓器,
隨著FPGA制造工藝尺寸持續(xù)縮小、設(shè)計配置更加靈活,以及采用FPGA的系統(tǒng)的不斷發(fā)展,原來只采用微處理器和ASIC的應(yīng)用現(xiàn)在也可以用FPGA來實現(xiàn)了。最近FPGA供應(yīng)商推出的新型可編程器件進(jìn)一步縮小了FPGA和ASIC之間的性能差別。盡管這類器件的可配置性對設(shè)計工程師很有吸引力,但使用這些器件所涉及的復(fù)雜設(shè)計規(guī)則和接口協(xié)議,要求設(shè)計工程師經(jīng)過全面的培訓(xùn),并需要進(jìn)行參考設(shè)計評估、設(shè)計仿真和驗證工作。另一方面,F(xiàn)PGA應(yīng)用中非常復(fù)雜的模擬設(shè)計,例如用于內(nèi)核、I/O、存儲器、時鐘和其它電壓軌的DC/DC穩(wěn)壓器,
人們需要高效率、低功耗、符合能效規(guī)范的電子設(shè)備,需要更高性能、更小形狀因數(shù)的無線系統(tǒng),這為電源和電源管理設(shè)計提出巨大的排戰(zhàn)。設(shè)計人員要為各種DSP、MCU、FPGA、ASIC、音頻/視頻和顯示電路提供多電壓、更大電流、更高效率、更低功耗、更低噪聲、更小形狀因數(shù)的電源和電源管理。為此出現(xiàn)了各種各樣的電源架構(gòu)來滿足變化的電源管理要求。
人們需要高效率、低功耗、符合能效規(guī)范的電子設(shè)備,需要更高性能、更小形狀因數(shù)的無線系統(tǒng),這為電源和電源管理設(shè)計提出巨大的排戰(zhàn)。設(shè)計人員要為各種DSP、MCU、FPGA、ASIC、音頻/視頻和顯示電路提供多電壓、更大電流、更高效率、更低功耗、更低噪聲、更小形狀因數(shù)的電源和電源管理。為此出現(xiàn)了各種各樣的電源架構(gòu)來滿足變化的電源管理要求。
人們需要高效率、低功耗、符合能效規(guī)范的電子設(shè)備,需要更高性能、更小形狀因數(shù)的無線系統(tǒng),這為電源和電源管理設(shè)計提出巨大的排戰(zhàn)。設(shè)計人員要為各種DSP、MCU、FPGA、ASIC、音頻/視頻和顯示電路提供多電壓、更大電流、更高效率、更低功耗、更低噪聲、更小形狀因數(shù)的電源和電源管理。為此出現(xiàn)了各種各樣的電源架構(gòu)來滿足變化的電源管理要求。
本文以提問的形式講述了FPGA設(shè)計安全性考量
本文以提問的形式講述了FPGA設(shè)計安全性考量
如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個月,因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計周期通常要一年左右,這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長。另外,標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還具有NRE費用(非重復(fù)工程成本),對于基本的0.13微米設(shè)計,該成本約為30萬美元,而對于具有復(fù)雜IP內(nèi)容的90nm設(shè)計將超過100萬美元。因而當(dāng)每年的批量小于10萬片時,從經(jīng)濟角度看就不具有可行性。
在現(xiàn)代雷達(dá)系統(tǒng)中,帶有DSP(數(shù)字信號處理器)芯片的數(shù)字電路板應(yīng)用很廣。DSP芯片基本支持IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn),并且在電路板中形成了邊界掃描鏈,支持邊界掃描測試。 在DSP電路板中有這樣一類集成電路,它們屬于非邊界掃描器件,位于電路板邊緣連接器和由DSP芯片形成的邊界掃描鏈之間。這部分器件的功能測試難以進(jìn)行。首先,這些帶DSP的電路板有獨立的時序,所以不能單獨采用傳統(tǒng)的通過外部接口輸入測試矢量的方法進(jìn)行測試;其次,邊界掃描測試只能對與DSP芯片相連的引腳進(jìn)行互連測試,可檢測短路故障,但是難以進(jìn)
2001年,美國發(fā)明家Kamen發(fā)明了一種新型的方便快捷的兩輪交通工具“Segway”,行走平衡控制技術(shù)成為全球機器人控制技術(shù)的研究熱點。以平行雙輪電動車作為移動平臺為機器人的研究提供了技術(shù)支持,同時由于他的行為與火箭飛行和兩足機器人有很大的相似性,因而對其運動平衡控制研究具有重大的理論和實際意義。文獻(xiàn)[2]介紹了平行雙輪電動車的控制器電路,以C8051F020單片機為控制核心通過調(diào)整車體平臺的運行位置,從而使車體平臺始終保持平衡狀態(tài)。然而其并沒有考慮載人、載物的因素以及轉(zhuǎn)向和特殊路面、打滑等方面。再者,
Allegro® 推出新款四通道高端 MOSFET 控制/驅(qū)動器 IC,發(fā)完善其現(xiàn)有汽車 MOSFET 預(yù)驅(qū)動器系列
Octasic Inc. 宣布為 Vocallo 產(chǎn)品系列推出一個重要的增強軟件。
德州儀器 (TI) 宣布推出首款工業(yè)應(yīng)用集成度最高的數(shù)字輸入串行器,該產(chǎn)品擁有的八個通道與高靈活性能在單個緊湊型器件中實現(xiàn)高密度信號調(diào)節(jié)。