新技術(shù)的更新?lián)Q代從來(lái)都不是一帆風(fēng)順。 眼下,LG正在聯(lián)合長(zhǎng)虹、康佳和創(chuàng)維聯(lián)合推廣OLED電視時(shí),另一些國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商另立山頭,推出了ULED和QLED電視,欲與之抗衡。 近
4月10日, 由工業(yè)和信息化部和深圳市人民政府主辦的第二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE 2014)在深圳會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。此次展會(huì)以“促進(jìn)信息消費(fèi) 引領(lǐng)轉(zhuǎn)型升級(jí)”為主
特斯拉在中國(guó)推行種種非主流策略有兩大原因:一是創(chuàng)始人馬斯克的工程師管理思維,二是中國(guó)團(tuán)隊(duì)建設(shè)的缺失和混亂。 毫無(wú)疑問(wèn),隨著第一批汽車(chē)的交付,特斯拉和鋼鐵俠埃隆·馬斯
從1994年4月20日,中國(guó)全功能接入互聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始,便開(kāi)啟了全新的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。轉(zhuǎn)眼20載,不由得感慨這20年的時(shí)間都去哪了?其實(shí)從時(shí)下熱門(mén)的劃時(shí)代數(shù)碼產(chǎn)品的發(fā)展?fàn)顩r就不難看出,這20年互聯(lián)
背光源、顯示屏、照明是目前LED的三個(gè)最大也是最有前景的應(yīng)用市場(chǎng)。市場(chǎng)不同,需求也不同。在不同的應(yīng)用領(lǐng)域,LED技術(shù)將朝哪些方向發(fā)展?企業(yè)應(yīng)致力于提升產(chǎn)品的哪些屬性?《中國(guó)電子報(bào)》采訪(fǎng)了業(yè)內(nèi)
發(fā)光二極體(LED)封裝廠(chǎng)在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠(chǎng)為降低制造成本與微型化晶片尺寸,競(jìng)相展開(kāi)晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術(shù)布局,且該技術(shù)省略
發(fā)光二極體(LED)封裝廠(chǎng)在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠(chǎng)為降低制造成本與微型化晶片尺寸,競(jìng)相展開(kāi)晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)技術(shù)布局,且該技術(shù)省略
Fairchild Fairchild FL7730 ApplicaTIon Circuit •兼容傳統(tǒng)TRAIC調(diào)光方式 &bull
得益于各國(guó)推出的“白熾燈退出路線(xiàn)圖”,來(lái)自海外市場(chǎng)的訂單亦將出現(xiàn)持續(xù)爆發(fā)性增長(zhǎng)。全球主要國(guó)家和地區(qū)的白熾燈禁售計(jì)劃在2014年進(jìn)入批量生效階段,伴隨LED照明燈具成本
作為鹵素?zé)舻囊环N堅(jiān)固、節(jié)能和高性能的替代方案,LED 在 24VAC 和 12VAC 照明系統(tǒng)中得到了越來(lái)越多的使用。負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng) LED 的電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)具有一個(gè)高功率因數(shù) (高于 90% 以滿(mǎn)
LED照明正逐步取代傳統(tǒng)照明燈具,成本亦呈降低趨勢(shì)。為增加產(chǎn)品附加價(jià)值,廠(chǎng)商紛紛布局,力拓智能照明市場(chǎng)。 鑒此,電子發(fā)燒友網(wǎng)榮譽(yù)出品的《EE Design系列白皮書(shū)之智能照
一、不要使用雙極型功率器件 DougBailey指出由于雙極型功率器件比MOSFET便宜,一般是2美分左右一個(gè),所以一些設(shè)計(jì)師為了降低LED驅(qū)動(dòng)成本而使用雙極型功率器件,這樣會(huì)嚴(yán)
5月《綠色照明技術(shù)特刊》火熱下載中,缺你怎可! 阿姆斯特丹證券交易所、巴林F1賽車(chē)場(chǎng)、上海F1賽車(chē)場(chǎng)、上海世博德國(guó)館、深圳海關(guān)大樓、國(guó)際航空運(yùn)輸協(xié)會(huì)(IATA)位于北京環(huán)球金融
隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,LED芯片行業(yè)迅猛突破。2014年,受下游照明市場(chǎng)旺盛的需求拉動(dòng),LED上游芯片行業(yè)快速增長(zhǎng)。多家LED芯片企業(yè)都在戰(zhàn)略布局,以下為近期芯片廠(chǎng)商最新動(dòng)態(tài)。
目前,LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外,氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(GaN)等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。