近年來,智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)MCU提出了新要求。對(duì)MCU的共性要求新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域,跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng),其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同,但仔細(xì)分析這
21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布,推出兩款基于低引腳數(shù)32位PIC32單片機(jī)(MCU)的全新數(shù)字音頻混合器板。DM320014是一款USB數(shù)字音頻附件板,采用標(biāo)準(zhǔn)USB 2.0 Mini-B連接。DM320413是一款數(shù)
在工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展(IPC)上,匯集了來自工控、醫(yī)療、人機(jī)界面等應(yīng)用領(lǐng)域的行業(yè)廠商和專業(yè)人士,為期三天的展覽共吸引了逾8000名業(yè)內(nèi)專業(yè)人士出席。 本次展會(huì)上,世強(qiáng)電訊展出了面向嵌入式系統(tǒng)的多款M
飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)正致力于幫助汽車電子器件供應(yīng)商更輕松地開發(fā)符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)26262標(biāo)準(zhǔn)的功能安全系統(tǒng)。飛思卡爾日前宣布其Qorivva MPC5643L 32位微控制器(MCU)通過了獨(dú)立的權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)exi
大陸集團(tuán)的新一代數(shù)字轉(zhuǎn)速表VDO DTCO指定選用英飛凌科技的安全芯片。立足于英飛凌的安全芯片,大陸集團(tuán)可高效地滿足歐盟于2009年針對(duì)這些系統(tǒng)提出的高安全標(biāo)準(zhǔn)。英飛凌負(fù)責(zé)為大陸集團(tuán)提供通過“Common Criteria
近年來,智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)MCU提出了新要求。 對(duì)MCU的共性要求 新興的MCU應(yīng)用領(lǐng)域,跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng),其針對(duì)的目標(biāo)用戶群也有所不同,
在其它半導(dǎo)體企業(yè)結(jié)盟都無法追趕新工藝腳步的時(shí)候,Intel獨(dú)自一家卻每每走在時(shí)代的前列,優(yōu)勢(shì)極為明顯,而在進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域、拼殺ARM的時(shí)候,先進(jìn)的工藝無疑是Intel手中最銳利的武器。美林證券分析師Vivek Arya近日指出
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM公司的高管表示,英特爾在芯片功耗方面“仍有很長(zhǎng)的路要走”,而ARM架構(gòu)目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用到了各種智能手機(jī)和平板電腦上了,英特爾不是一朝一夕就可以超趕的。在接受DigiTimes網(wǎng)站的采訪
提起AMD和ARM,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)稍有了解的人都知道他們是分屬不同陣營(yíng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,多年來,這兩大芯片巨頭在不同的領(lǐng)域中各自為戰(zhàn),倒也相安無事。不過,在移動(dòng)互聯(lián)的洶涌浪潮下,AMD進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)并不是祕(mì)密,而ARM也在
ARM公司的移動(dòng)解決方案部門總監(jiān)Laurence Bryant表示,ARM Cortex-A15將在今年年底亮相便攜市場(chǎng)。當(dāng)被問及28nm的供應(yīng)問題會(huì)不會(huì)打亂這一決策時(shí),Laurence Bryant表示:“據(jù)我所知,將會(huì)有A15雙核芯片在今年年底亮
北京時(shí)間9月7日消息,在移動(dòng)領(lǐng)域,ARM公司面臨來自英特爾的激烈競(jìng)爭(zhēng),ARM相信只要專注于低成本、低能耗的微芯片,就可以在新一代微型芯片上扮演領(lǐng)導(dǎo)角色,這些芯片可以用在成千上萬日常產(chǎn)品中。 ARM進(jìn)軍微控制器市場(chǎng)
高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,NASDAQ:SLAB)近日宣布推出最新高性能8位單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品集成更大溫度范圍內(nèi)最高精度的溫度傳感器,且無需校準(zhǔn),是Sili
日前,一年一度的Hot Chips大會(huì)在美國(guó)加利福尼亞斯坦福大學(xué)如期召開,之前我們已經(jīng)報(bào)道過,IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等處理器巨頭都會(huì)在本次大會(huì)上展示自己啊最新的產(chǎn)品和技術(shù)。當(dāng)然,除了我們前面提到的這些巨頭
在節(jié)能環(huán)保、智慧聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢(shì)下,節(jié)能、安全、感測(cè)、電動(dòng)車及汽車電子應(yīng)用…等等,均已成為微控制器熱門應(yīng)用領(lǐng)域,也驅(qū)使著相關(guān)業(yè)者不斷在功耗整合、成本控制、效能改善的技術(shù)面上,精益求精,以創(chuàng)造更大的
飛思卡爾采用ARM Cortex M0+內(nèi)核的Kinetis L系列產(chǎn)品在9月25日就開始大量供應(yīng)了,近日在2012工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展上重點(diǎn)展示了此解決方案。據(jù)飛思卡爾汽車和工業(yè)方案事業(yè)部亞太區(qū)市場(chǎng)部總監(jiān)曾勁濤介紹Kinetis L系