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觸控體感合二為一的新型人機交互系統(tǒng)（視頻）
OFweek電子工程網訊 近日，富士通的研發(fā)人員創(chuàng)造了一套可將現(xiàn)實物體與觸控、體感技術融為一體的全新人機交互系統(tǒng)，在如今隨處可見的觸屏設備基礎上又前進了一大步。從視頻可以看出，富士通的系統(tǒng)能準確偵測用戶手指
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主流手機處理器格局淺析
無論桌面還是移動，處理器無疑是驅動所有結構工作的核心動力;在移動領域除了ARM這個家長在為需要高性能低功耗的嵌入式領域設計規(guī)范之外，高通、NV、三星以及新晉Intel都積極的在此規(guī)范之上、依靠自己在計算、通信、圖
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英飛凌安全凌捷掩膜控制器被Visa選中用于拉美及加勒比地區(qū) 全新GlobalPlatform支付卡
21ic訊 英飛凌科技股份公司今天宣布，Visa選中該公司作為拉丁美洲和加勒比海地區(qū) (LAC)新發(fā)行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首選供應商。英飛凌將為接觸式和雙界面借記卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器，包括
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加速摩爾定律 臺積電計劃2015年完成10nm制成技術
不久前ARM才宣布與臺積電完成首款以16nmFinFET制程技術優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產品的消息，并且最快在今年內就成正式量產，目前臺積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長較短的紫外線)為基礎原理的10nm制成技
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GigaDevice發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內核32位通用MCU
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM® CortexTM-M3內核的GD32F103系列32位通用MCU產品。目前，該系列產品已經開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應用體驗，并在性價比上
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比沙粒更小 新一代微型智能芯片研發(fā)成功
科幻小說和電影里，我們常會看到一枚比一粒沙子更小的芯片，通過類激光打印設備置入物體。如今，這樣的情節(jié)已經成為了現(xiàn)實。來自《紐約時報》的報道，目前一種名為 chiplets 的新一代芯片已經研發(fā)成功。報道稱，美國
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中國半導體創(chuàng)新步入"深水區(qū)" 勿錯失超摩爾定律機會
摩爾定律確實是變慢了。依照摩爾定律，全球半導體的工藝制程技術平均每2年進入一個新世代。但是從工藝微縮角度講，所有業(yè)界人士有一個共識，即半導體遲早會遇到技術上無法克服的物理極限，無論是10nm、7nm，還是5nm，
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簡化物聯(lián)網應用 ST將Thingsquare Mist集成至STM32L MCU
物聯(lián)網開源軟件供應商Thingsquare與橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網聯(lián)網軟件集成至意法半導體STM32L微控制器平臺的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。Thingsquare Mist是一個具有突
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東芝TXO3系列ARM核微處理器新增TMPM36BFYFG
近日，東芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM內核微處理器中新增了最新成員TMPM36BFYFG。新款產品改善了基本性能，功耗降至東芝此前產品的2/3。該產品將于2013年11月投入量產。開發(fā)背景：東芝于2009年著手開發(fā)其首款
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16nm制程FinFET技術ARM Cortex-A57處理器成功流片
近日，微處理器設計公司ARM與臺積電共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。ARM與臺積電從合作到Cortex-A57成功
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意法半導體與Thingsquare攜手簡化物聯(lián)網應用
21ic訊 Thingsquare與橫意法半導體攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網聯(lián)網軟件集成至意法半導體STM32L微控制器平臺的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。Thingsquare Mist是一個具有突破性的物聯(lián)網軟件系統(tǒng)，能夠讓物聯(lián)網擁有真正意義
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新增PIC24F“KM” Microchip擴展PIC24 Lite單片機產品組合
近日，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布其16位PIC單片機(MCU)產品組合新增一個低成本的PIC24F“KM”系列。該系列采用多種低引腳數(shù)的封裝，提供高達16 KB閃存、2 KB RAM和512B EEPROM以及
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ARM"大-小核(Big-little)架構"能持續(xù)嗎?
“大-小(Big-little)核”這種架構出自處理器授權商ARM有限公司(英國劍橋)，是指成對使用針對性能優(yōu)化過的處理器內核和針對低功耗待機優(yōu)化過的處理器內核。它能幫助應用軟件在兩個內核之間切換，從而在設備
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解讀英飛凌XMC1000 MCU：以8位價格提供32位性能
對于低端工業(yè)控制應用而言，成本壓力催生了設計靈活性需求，因此開發(fā)人員渴求可輕松擴展的MCU平臺。日前，英飛凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三個系列產品：XMC1100 (入門系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(
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電機控制器“軟硬兼施” MCU主角配角兩相宜
無論是工業(yè)、家庭還是商業(yè)用電，電機是耗能的“第一大戶”，提升其運行效率是節(jié)能的不二之選。IEA(國際能源機構)曾指出，電機功耗占全球總能耗的45%，提高電機驅動系統(tǒng)的效率將使全球電力消耗降低9%～14%。
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