OFweek電子工程網(wǎng)訊 近日,富士通的研發(fā)人員創(chuàng)造了一套可將現(xiàn)實(shí)物體與觸控、體感技術(shù)融為一體的全新人機(jī)交互系統(tǒng),在如今隨處可見的觸屏設(shè)備基礎(chǔ)上又前進(jìn)了一大步。從視頻可以看出,富士通的系統(tǒng)能準(zhǔn)確偵測(cè)用戶手指
無(wú)論桌面還是移動(dòng),處理器無(wú)疑是驅(qū)動(dòng)所有結(jié)構(gòu)工作的核心動(dòng)力;在移動(dòng)領(lǐng)域除了ARM這個(gè)家長(zhǎng)在為需要高性能低功耗的嵌入式領(lǐng)域設(shè)計(jì)規(guī)范之外,高通、NV、三星以及新晉Intel都積極的在此規(guī)范之上、依靠自己在計(jì)算、通信、圖
21ic訊 英飛凌科技股份公司今天宣布,Visa選中該公司作為拉丁美洲和加勒比海地區(qū) (LAC)新發(fā)行的GlobalPlatform支付卡安全控制器的首選供應(yīng)商。英飛凌將為接觸式和雙界面借記卡和信用卡提供安全凌捷掩膜控制器,包括
不久前ARM才宣布與臺(tái)積電完成首款以16nmFinFET制程技術(shù)優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品的消息,并且最快在今年內(nèi)就成正式量產(chǎn),目前臺(tái)積電方面也透露將在2015年左右完成以EUV(波長(zhǎng)較短的紫外線)為基礎(chǔ)原理的10nm制成技
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國(guó)發(fā)布14款基于ARM® CortexTM-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片。GD32系列MCU力爭(zhēng)為用戶帶來(lái)優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗(yàn),并在性價(jià)比上
科幻小說和電影里,我們常會(huì)看到一枚比一粒沙子更小的芯片,通過類激光打印設(shè)備置入物體。如今,這樣的情節(jié)已經(jīng)成為了現(xiàn)實(shí)。來(lái)自《紐約時(shí)報(bào)》的報(bào)道,目前一種名為 chiplets 的新一代芯片已經(jīng)研發(fā)成功。報(bào)道稱,美國(guó)
摩爾定律確實(shí)是變慢了。依照摩爾定律,全球半導(dǎo)體的工藝制程技術(shù)平均每2年進(jìn)入一個(gè)新世代。但是從工藝微縮角度講,所有業(yè)界人士有一個(gè)共識(shí),即半導(dǎo)體遲早會(huì)遇到技術(shù)上無(wú)法克服的物理極限,無(wú)論是10nm、7nm,還是5nm,
物聯(lián)網(wǎng)開源軟件供應(yīng)商Thingsquare與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導(dǎo)體STM32L微控制器平臺(tái)的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。Thingsquare Mist是一個(gè)具有突
近日,東芝公司(Toshiba) 宣布其TXO3系列ARM內(nèi)核微處理器中新增了最新成員TMPM36BFYFG。新款產(chǎn)品改善了基本性能,功耗降至東芝此前產(chǎn)品的2/3。該產(chǎn)品將于2013年11月投入量產(chǎn)。開發(fā)背景:東芝于2009年著手開發(fā)其首款
近日,微處理器設(shè)計(jì)公司ARM與臺(tái)積電共同宣布,首個(gè)采用臺(tái)積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。ARM與臺(tái)積電從合作到Cortex-A57成功
21ic訊 Thingsquare與橫意法半導(dǎo)體攜手將Thingsquare Mist互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)軟件集成至意法半導(dǎo)體STM32L微控制器平臺(tái)的SPIRIT1 射頻收發(fā)器中。Thingsquare Mist是一個(gè)具有突破性的物聯(lián)網(wǎng)軟件系統(tǒng),能夠讓物聯(lián)網(wǎng)擁有真正意義
近日,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)宣布其16位PIC單片機(jī)(MCU)產(chǎn)品組合新增一個(gè)低成本的PIC24F“KM”系列。該系列采用多種低引腳數(shù)的封裝,提供高達(dá)16 KB閃存、2 KB RAM和512B EEPROM以及
“大-小(Big-little)核”這種架構(gòu)出自處理器授權(quán)商ARM有限公司(英國(guó)劍橋),是指成對(duì)使用針對(duì)性能優(yōu)化過的處理器內(nèi)核和針對(duì)低功耗待機(jī)優(yōu)化過的處理器內(nèi)核。它能幫助應(yīng)用軟件在兩個(gè)內(nèi)核之間切換,從而在設(shè)備
對(duì)于低端工業(yè)控制應(yīng)用而言,成本壓力催生了設(shè)計(jì)靈活性需求,因此開發(fā)人員渴求可輕松擴(kuò)展的MCU平臺(tái)。日前,英飛凌(Infineon)公司推出了XMC1000家族的三個(gè)系列產(chǎn)品:XMC1100 (入門系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(
無(wú)論是工業(yè)、家庭還是商業(yè)用電,電機(jī)是耗能的“第一大戶”,提升其運(yùn)行效率是節(jié)能的不二之選。IEA(國(guó)際能源機(jī)構(gòu))曾指出,電機(jī)功耗占全球總能耗的45%,提高電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的效率將使全球電力消耗降低9%~14%。