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嵌入式廠商各出奇招 MCU方案百花齊放
受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網熱潮驅動，MCU進入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術產品，完善嵌入式產品適應日益復雜的市場應用需求。車用MCU、電機/馬達控制
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ARM 14nm FinFET之路仍有顛簸 或倒在低功耗上？
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm Fi
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RTOS為Energy MCU實現(xiàn)“無時鐘節(jié)拍”節(jié)能模式
Energy Micro宣布Keil RTX實時操作系統(tǒng)(RTOS)已成為其Simplicity Studio提供的軟件之一。Keil RTX 是針對ARM Cortex-M 處理器進行了優(yōu)化的RTOS，可提供靈活的任務調度及進行高速的任務處理。Energy Micro對Keil RTX加
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完整開發(fā)工具平臺進一步簡化MCU設計過程
愛特梅爾推出完整的硬件、工具、軟件和應用商店平臺，使得嵌入式設計人員能夠快速將MCU設計推向市場。21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運的ARM® Cortex
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智能汽車對32位MCU需求加大 ST推SPC5x系列微控制器
據研究機構IC Insights報告，2013年智能汽車系統(tǒng)會加大對32位MCU的需求。另據意法半導體汽車產品部微控制器和先進駕駛輔助系統(tǒng)事業(yè)部總監(jiān)Michael Anfang表示，汽車微控制器是最大的微控制器細分市場，到2015年汽車微
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加強MCU產品組合 富士通大幅擴充FM3系列至570款產品
近日，富士通半導體(上海)有限公司宣布，其基于ARM Cortex-M3處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF1
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e絡盟提供面向Kinetis K20 MCU的飛思卡爾新款Freedom開發(fā)平臺
e絡盟日前宣布向全球客戶提供用于Kinetis K20 MCU評估的飛思卡爾半導體最新Freedom開發(fā)平臺。新款FRDM-K20D50M開發(fā)平臺板型兼容Arduino™ R3引腳布局，可提供大量擴展板選擇。其配備的板載接口包括一個RGB LED、
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納入Cortex A50系列 ARM與臺積電擴大合作
ARM及臺積電擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產品
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本土公司殺入MCU：兆易創(chuàng)新發(fā)多款ARM Cortex-M3 MCU
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國發(fā)布14款基于ARM Cortex-M3內核的GD32F103系列32位通用MCU產品。目前，該系列產品已經開始提供樣片。GD32系列MCU力爭為用戶帶來優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應用體驗，并在性價比上做得更
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功耗再降低 飛思卡爾推新款汽車電控系統(tǒng)MCU解決方案
近日，飛思卡爾公司針對汽車電子系統(tǒng)推出了一款新型Qorivva微控制器及兩款S12 MagniV系列最新末端節(jié)點設備(end-node device)，以滿足汽車電子系統(tǒng)對網絡帶寬和數(shù)據處理能力及數(shù)據安全性日益增長的要求，此外，新型MC
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飛思卡爾攜手利爾達科技 共同拓展微控制器更廣闊市場
21ic訊 飛思卡爾半導體公司(“飛思卡爾”)正式宣布與國內領先的物聯(lián)網嵌入式技術解決方案廠商利爾達科技有限公司(“利爾達科技”)結為“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飛思卡爾
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通過新增的十個銷售辦事處深入耕耘 飛思卡爾加快在華市場擴張
21ic訊 為滿足中國市場迅速增長的業(yè)務需求并進一步擴展更廣闊的大眾市場，飛思卡爾半導體 (NYSE: FSL) 日前宣布該公司計劃新開設覆蓋中國重點地區(qū)的 10 個銷售辦事處。這些新的銷售辦事處將調集經驗豐富的銷售和技
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面向互聯(lián)應用需求 TI 推Tiva C系列ARM Cortex-M4 MCU
近日，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
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德州儀器為互聯(lián)應用推出最新Tiva C 系列ARM Cortex-M4 微控制器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
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ARM發(fā)布ARMv8 Cortex-A50系列處理器POP IP產品
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策
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