受到汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動(dòng),MCU進(jìn)入快速增長(zhǎng)通道。全球嵌入式廠(chǎng)商紛紛摩拳擦掌爭(zhēng)推出各具競(jìng)爭(zhēng)力技術(shù)產(chǎn)品,完善嵌入式產(chǎn)品適應(yīng)日益復(fù)雜的市場(chǎng)應(yīng)用需求。車(chē)用MCU、電機(jī)/馬達(dá)控制
自從ARM決定從行動(dòng)裝置跨足到伺服器市場(chǎng)后,無(wú)不加快自己在制程技術(shù)上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過(guò)當(dāng)然還是必須協(xié)同主要合作夥伴(臺(tái)積電與三星)的技術(shù)進(jìn)度。對(duì)ARM來(lái)說(shuō),去年年底宣布成功試產(chǎn)(Tape Out)14nm Fi
Energy Micro宣布Keil RTX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)已成為其Simplicity Studio提供的軟件之一。Keil RTX 是針對(duì)ARM Cortex-M 處理器進(jìn)行了優(yōu)化的RTOS,可提供靈活的任務(wù)調(diào)度及進(jìn)行高速的任務(wù)處理。Energy Micro對(duì)Keil RTX加
愛(ài)特梅爾推出完整的硬件、工具、軟件和應(yīng)用商店平臺(tái),使得嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠快速將MCU設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)。21ic訊 愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專(zhuān)為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM® Cortex
據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)告,2013年智能汽車(chē)系統(tǒng)會(huì)加大對(duì)32位MCU的需求。另?yè)?jù)意法半導(dǎo)體汽車(chē)產(chǎn)品部微控制器和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)事業(yè)部總監(jiān)Michael Anfang表示,汽車(chē)微控制器是最大的微控制器細(xì)分市場(chǎng),到2015年汽車(chē)微
近日,富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布,其基于A(yíng)RM Cortex-M3處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級(jí)后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品,包括內(nèi)置大容量?jī)?chǔ)存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF1
e絡(luò)盟日前宣布向全球客戶(hù)提供用于Kinetis K20 MCU評(píng)估的飛思卡爾半導(dǎo)體最新Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)。新款FRDM-K20D50M開(kāi)發(fā)平臺(tái)板型兼容Arduino™ R3引腳布局,可提供大量擴(kuò)展板選擇。其配備的板載接口包括一個(gè)RGB LED、
ARM及臺(tái)積電擴(kuò)大合作,安謀針對(duì)臺(tái)積電28納米HPM制程,推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(cái)(POPIP)解決方案,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品
GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在中國(guó)發(fā)布14款基于A(yíng)RM Cortex-M3內(nèi)核的GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片。GD32系列MCU力爭(zhēng)為用戶(hù)帶來(lái)優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應(yīng)用體驗(yàn),并在性?xún)r(jià)比上做得更
近日,飛思卡爾公司針對(duì)汽車(chē)電子系統(tǒng)推出了一款新型Qorivva微控制器及兩款S12 MagniV系列最新末端節(jié)點(diǎn)設(shè)備(end-node device),以滿(mǎn)足汽車(chē)電子系統(tǒng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬和數(shù)據(jù)處理能力及數(shù)據(jù)安全性日益增長(zhǎng)的要求,此外,新型MC
21ic訊 飛思卡爾半導(dǎo)體公司(“飛思卡爾”)正式宣布與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)嵌入式技術(shù)解決方案廠(chǎng)商利爾達(dá)科技有限公司(“利爾達(dá)科技”)結(jié)為“渠道合作伙伴”(Connect Partner)。飛思卡爾
21ic訊 為滿(mǎn)足中國(guó)市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求并進(jìn)一步擴(kuò)展更廣闊的大眾市場(chǎng),飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL) 日前宣布該公司計(jì)劃新開(kāi)設(shè)覆蓋中國(guó)重點(diǎn)地區(qū)的 10 個(gè)銷(xiāo)售辦事處。這些新的銷(xiāo)售辦事處將調(diào)集經(jīng)驗(yàn)豐富的銷(xiāo)售和技
近日,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva ARM MCU 平臺(tái),進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納
ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù),推出基于A(yíng)RMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線(xiàn)圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策