集成整合的設計理念大行其道。數字芯片是當前業(yè)界矚目的焦點,但是即便數字IC的性能再優(yōu)異,如果沒有模擬IC的搭配,無法充分發(fā)揮其優(yōu)勢。因此,模擬器件必然成為整合大潮中的一份子。MCU集成模擬外設便是這一市場趨勢
2013年10月,Keil公司(ARM公司之一)正式推出Keil MDK v5,該版本使用uVision5 IDE集成開發(fā)環(huán)境,是目前針對ARM微控制器,尤其是ARM Cortex-M內核微控制器最佳的一款集成開發(fā)工具。Keil uVision5桌面圖標MDK V5 概述M
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出可降低常開智能手機、平板電腦及配件功耗的最新 MSP430™ 微控制器 (MCU),為新一代手持消費類設備實現高級環(huán)境計算。開發(fā)人員可采用 MSP430F525x MCU 實現傳感器集線器、鍵盤控制
MCU廠商大舉圈地爭食物聯網(IoT)市場大餅。值此萬物聯網與可穿戴設備商機崛起之際,機器對機器(M2M)設備與智能化嵌入式系統(Intelligent Embedded System)出貨量亦快速激增,并帶動低功耗的MCU需求,不僅為MCU廠商帶
e絡盟日前宣布推出全新專屬網站平臺‘構建你的BoosterPack’,為設計師創(chuàng)造自己獨有的BoosterPack提供資源支持。BoosterPack是一款針對TI微控制器(MCU)LaunchPad評估套件的擴展板。該專屬網站不僅提供步驟
本報訊? 業(yè)界領先的半導體供應商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3內核的多款大容量互聯型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列產品設計旨在為廣泛的互聯型應用提供更多高性能的工業(yè)標準
延長電池使用壽命是智慧型手表的首要開發(fā)考量。為達成此一目標,設計人員須選用在工作/動態(tài)模式下功耗較低,且能同時維持高性能運作的微控制器(MCU),并導入快速喚醒功能,以便讓MCU盡可能處于休眠或閒置模式,進一步
Cadence設計系統公司近日宣布推出Spectre® XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器,可實現對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術
Atmel® 公司近日宣布,Atmel maXTouch mXT540S 控制器助力小米最新推出的 Mi3 智能手機的5英寸觸摸屏。小米公司是一家在中國市場異軍突起的領先智能手機、應用和消費電子設備提供商。小米的全高清 Mi3 智能手機得
和數字電路的設計相比,模擬電路的設計往往會復雜的多。如何盡可能的降低產品設計的復雜性也是很多模擬器件提供商試圖攻克的難關。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)公司通過其智能模擬集成技術幫助工程師
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics)宣布全新升級版軟件開發(fā)工具 (SDK2,Software Development Kit 2)。升級后的開發(fā)工具讓設計人員能夠開發(fā)兼容安卓平臺的設備,支持最新的Google電視服務。目前消費者必須在電
Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)宣布推出基于ARM® Cortex®-M0+處理器的業(yè)界最節(jié)能32位微控制器(MCU)。EFM32™ Zero Gecko MCU系列產品設計旨在為廣泛的電池供電型應用達到最低系統功耗,例如便攜式健
瑞薩推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器(MCU),有助于提升開發(fā)效率、降低系統成本、降低系統耗電量,并提升汽車控制系統的功能安全性。上述新款MCU包含了RL78/F13產品群60種,以及FL78/F14產品群31種在內的9
日前,德州儀器 (TI) 宣布繼續(xù)加大對功能強大的 Sitara™ AM335x 工業(yè)軟件開發(fā)套件 (SDK) 的投入,為目前支持的 PROFIBUS 及 EtherCAT 協議新增生產就緒型 EtherNet/IP 協議。在單個具有集成片上可編程實時單元
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的STM32微控制器被Pebble智能手表所采用,用于控制這款創(chuàng)新的兼容iPhone手機和安卓智能手機的穿戴式產品。Pebble智能手表通過藍牙無縫連接到iPhone和安卓智能手機,當有來電、