AMD明年的全新顯卡和Zen架構處理器都將采用FinFET工藝,流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞?chuàng)渌访噪x,前兩天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries設備落后、良率不佳,氣的AMD轉單臺積電。對此,GF
為了深度剖析新 iPhone 的內部配置,在iPhone 6s系列上市后的數(shù)天內它們就已經(jīng)被拆解完畢了,內部的一些硬件細節(jié)也被公諸于世,除了電池、內存等已經(jīng)確認外,現(xiàn)在還發(fā)現(xiàn) A9 處理器竟然有兩個不同的版本。
雖然高通一再否認,但驍龍810給用戶留下的最深印象,除了發(fā)熱還是發(fā)熱。為了解決這個問題,不少廠商不得不犧牲性能暴力降頻?,F(xiàn)在有網(wǎng)友再次送出了驍龍820的跑分,相比之前來說,這次V3版有較大提升,同時它的幾個規(guī)
就在上周,高通在香港3G/LTE峰會期間正式推出了兩款全新的驍龍系列處理器——驍龍430和驍龍617。值得注意的是兩款全新的處理器都搭載了八枚核心,這令驍龍八核處理器的陣營進一步得到擴充。
今年年底,高通、聯(lián)發(fā)科和華為都將推出各自最強處理器,分別為驍龍820、Helio X20以及麒麟950;蘋果已經(jīng)搶先了一步,在 iPhone 6s發(fā)布時推出了A9處理器。無疑,這幾款處理器個個性能爆表,跑分成績也是不相上下
導讀:眾所周知,現(xiàn)在主流嵌入式處理器架構有X86、ARM、MIPS、SPARC等,而這里前兩者的競爭將會引人注目。競爭的結果,將意味著一個時代的終結或者開始。撥開罩在接入終端名稱爭論表面上的面紗,深入討論隱藏其中的嵌
據(jù)國內微博用戶@i冰宇宙爆料,蘋果公司內部正積極研發(fā)下一代A10架構,重點發(fā)展多線程,最多可達6核心,工藝采用10nm或者14nm制程,目前三星、臺積電和英特爾正積極競爭這筆龐大的訂單。
配備A9芯片的iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus還未上市,但蘋果已經(jīng)在對 A10 芯片進行研發(fā)了。根據(jù)最新的一則報道指出,iphone7的處理器也曝光了,新一代iphone7將會采用臺積電獨家代工的A10處理器。A10芯片將會配備六核
Atmel被Dialog收購,出乎很多人的意料。Atmel被并購并不奇怪,這幾年在MCU領域陷入苦戰(zhàn)的Atmel屢屢傳出要賣身的消息,此前傳言很盛的消息是中國電子(CEC)要收購Atmel,不料最終卻是Dialog半導體這家歐洲公司出
從目前的種種跡象看,驍龍820相當值得期待,14nm新工藝、自主架構Kyro、高效四核心、全新GPU、強大DSP、600Mbps Cat.13基帶,不過,最終如何還要看實際的性能、功耗表現(xiàn)。
在過去幾個月時間里,高通陸續(xù)披露了不少有關新一代旗艦移動芯片 Snapdragon 820 的相關細節(jié),很多新功能特性頗受期待,同時高通也確認了 Snapdragon 820 將于 2016 年第一季度正式上市銷售。不過,在關注新芯片的同
并非人人都適合使用 Linux --對許多用戶來說,Windows 或 OSX 會是更好的選擇。我喜歡使用 Linux桌面系統(tǒng),并不是因為軟件的政治性質,也不是不喜歡其它操作系統(tǒng)。我喜歡 Linux 系統(tǒng)因為它能滿足我的需求并且確實適
9月18日消息,據(jù)報道,最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進展,但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前,華為高級副總裁余成東曾暗示,麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片
物聯(lián)網(wǎng)(IOT)掀起了近幾十年來最大的技術浪潮之一。預計到2020年將有500億臺設備實現(xiàn)互連,形成可能覆蓋我們周圍一切事物的網(wǎng)絡。物聯(lián)網(wǎng)將跨越工業(yè)、商業(yè)、醫(yī)療、汽車和其它應用,影響數(shù)十億人。鑒于其對個人、機構和系統(tǒng)的影響范圍甚廣,安全性上升成為所有物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中最關鍵的組成部分,任何負責任的商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)都必須真正把握安全性的理念受到了廣泛認可。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布擴展其開發(fā)平臺以支持旗下不斷增長的具有獨立于內核的外設(CIP)的創(chuàng)新型8位PIC單片機(MCU)產(chǎn)品組合。設計人員可以組合使用這些CIP來實現(xiàn)多種應用功能的自主執(zhí)行,同時它們也可以和越來越多的集成智能模擬外設進行互聯(lián)。由于這些功能是在硬件而非軟件中進行確定而可靠地執(zhí)行,CIP大幅提升了系統(tǒng)性能,遠遠超越了傳統(tǒng)的MCU產(chǎn)品。