新唐科技好評(píng)加碼12場(chǎng)NuMicro單片機(jī)新產(chǎn)品應(yīng)用研討會(huì)

21ic訊 新唐9月在大陸及臺(tái)灣舉辦的四場(chǎng)「 2015 新唐科技 NuMicro® 單片機(jī)新產(chǎn)品暨應(yīng)用研討會(huì)」引起熱烈回響，好評(píng)不斷，為了響應(yīng)眾多客戶的期待，新唐決定再加碼12場(chǎng)，分別于 2015 年 11 月 16 日至 24 日于 1

華為麒麟950跑分首曝 結(jié)果究竟怎樣呢？

繼昨天的GFXBench首秀之后，華為搭載麒麟950的一款神秘設(shè)備NXT-AL10(很有可能是Mate8)在GeekBench數(shù)據(jù)庫也現(xiàn)身了，這次主要考察CPU性能。當(dāng)然，用于跑分的設(shè)備可能是工程機(jī)，所以數(shù)據(jù)僅供參考。GeekBench的檢測(cè)信息顯

你知道Hello World程序的由來嗎？

Hello World是一個(gè)最著名的程序。對(duì)每一位程序員來說，這個(gè)程序幾乎是每一門編程語言中的第一個(gè)示例程序。實(shí)際上，這個(gè)程序的功能只是告知計(jì)算機(jī)顯示Hello World這句話。傳統(tǒng)意義上，程序員一般用這個(gè)程序測(cè)試一種新

麒麟950處理器或?qū)⒂?1月發(fā)布 華為Mate 8首推

日前，華為官方已經(jīng)放出邀請(qǐng)函，宣布將于11月5日舉行秋季媒體溝通會(huì)，重點(diǎn)介紹”麒麟芯片”。盡管華為方面并未透露這款“麒麟芯片”的更多信息，但外界普遍認(rèn)為有可能會(huì)正式推出麒麟950處理器，然后在12月份發(fā)布首款搭載該芯片的華為Mate 8手機(jī)。

ARM VS 英特爾：64位手機(jī)處理器過渡比預(yù)期快

盡管ARM設(shè)備的性能沒有英特爾設(shè)備那么強(qiáng)大，但ARM設(shè)備便攜性更強(qiáng)、電池壽命更高、重量也更輕。在這個(gè)領(lǐng)域中，憑借iPad Pro產(chǎn)品，蘋果依然處于領(lǐng)導(dǎo)地位，而微軟基于ARM的Surface平板則性能一般。

華為真給力：配驍龍810芯片的Nexus 6P不存在發(fā)熱問題

今年早些時(shí)候，AndroidCentral把HTC One M9、三星Galaxy S6 edge、LG G4和摩托羅拉Droid Turbo置于熱成像相機(jī)下，并對(duì)它們進(jìn)行測(cè)試。AndroidCentral發(fā)現(xiàn)，在測(cè)試期間這些手機(jī)“非常熱”， HTC One M9的金屬外殼有助于散熱，拿在手中還比較舒適。

iPhone 6S A9表現(xiàn)多樣 都怪蘋果自己

前陣子蘋果iPhone 6S/Plus續(xù)航力表現(xiàn)與溫度落差都被歸咎于三星的工藝技術(shù)問題，但事實(shí)上似乎不是如此。工藝是影響芯片性能與功耗表現(xiàn)的重要因素，對(duì)蘋果最新版本的 iPhone 6S而言，似乎重要性要更高。

ARM對(duì)Carbon進(jìn)行資產(chǎn)收購(gòu)，為復(fù)雜芯片提供虛擬原型建模

21ic訊——ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu)，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作

揭秘高通為啥拼命擠進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)

由于服務(wù)器芯片訂單與車用電子類似，具備三年不開張、開張吃三年的特性，加上臺(tái)灣服務(wù)器供應(yīng)鏈較車用領(lǐng)域成熟，不少業(yè)者從PC供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)向勉力一試，近期國(guó)際芯片大廠試圖借由更完整的芯片解決方案及平臺(tái)，卡位服務(wù)器市場(chǎng)，恐將沖擊小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者。

HTC A9揭秘：驍龍617處理器有多強(qiáng)?

剛剛發(fā)布的HTC One A9上那顆驍龍617，有很多小伙伴不明白它和驍龍615到底有什么區(qū)別，所以筆者接下來就為大家比較一下驍龍615、驍龍616與驍龍617這三款芯片。

LG將與英特爾聯(lián)手打造14nm工藝移動(dòng)處理器

處理器是驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)最核心的組件，而每一年智能手機(jī)的進(jìn)步總是伴隨著處理器的發(fā)展，而隨著移動(dòng)行業(yè)變得越來越壯大，越來越多的廠商開始嘗試生產(chǎn)屬于自己的處理器。之前，LG一直專注于自家NUCLUN系統(tǒng)和芯片的開發(fā)，

中國(guó)芯崛起，華為海思獨(dú)家中標(biāo)奔馳大單

有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭，獨(dú)家中標(biāo)奔馳第二代車載模塊全球項(xiàng)目。現(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認(rèn)。

外媒傳下一代iMac的處理器將由AMD定制制造

據(jù)說下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來的新架構(gòu)，相較現(xiàn)有設(shè)計(jì)在性能和功耗方面都有較大改 進(jìn)，采用16nm工藝。

三星將推三款Exynos處理器 最高主頻達(dá)2.3GHz

據(jù)悉，這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz，并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外，它還將使用目前最先進(jìn)的14nm工藝制造，預(yù)計(jì)在2016年第二季度問世，而屆時(shí)也是Galaxy S7上市的大概時(shí)間段。

IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾或?qū)⒏贡呈軘?/a>