16/14nm工藝之后,業(yè)界正紛紛轉(zhuǎn)向10nm工藝,桌面上有Intel,移動平臺就熱鬧多了,蘋果的下下代A11、聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30、華為下一代都已經(jīng)確定會上10nm。
AMD的新一代“北極星”(Polaris)架構(gòu)顯卡表現(xiàn)優(yōu)異,后續(xù)還有更強(qiáng)大的“織女星”(Vega),CPU方面則即將迎來全新的“Zen”。
處理器發(fā)展至今 該出現(xiàn)新的摩爾定律了根據(jù)本月早期發(fā)布的《2015 國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》,到 2021 年,芯片制造商將無法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸,電腦處理器上承載的晶體管數(shù)量將達(dá)到最大。
相較而言,完全替代原有技術(shù)路線,不僅需要大量資金投入,產(chǎn)業(yè)充分競爭和協(xié)作也必不可少;在成熟技術(shù)上深部挖潛,成本雖然低很多,卻難以帶來翻天覆地的全新業(yè)態(tài)。
在過去幾十年中,摩爾定律主導(dǎo)了IT科技行業(yè)的發(fā)展趨勢。每隔一年半,用戶同一價格能夠買到的半導(dǎo)體性能將會翻一番,半導(dǎo)體廠商單位面積整合的晶體管數(shù)量也會翻一番。
經(jīng)過多方策劃和籌備,2016年7月,華清遠(yuǎn)見嵌入式系列圖書《ARM處理器開發(fā)詳解——基于ARM Cortex-A9處理器的開發(fā)設(shè)計》正式出版發(fā)行!
據(jù)金融時報報道,自從英國選擇退出歐盟后,該國商業(yè)社區(qū)的吸引力開始受到質(zhì)疑。但與英國其他公司相比,作為芯片設(shè)計領(lǐng)域的全球力量,ARM受到英國退歐的影響不大。
這不是笑話,也絕不只是“產(chǎn)業(yè)地震”那么簡單,如果我們的“有關(guān)部門”不想辦法攪黃軟銀對ARM的收購,之前我們走到一半的“芯片國產(chǎn)化”之路,基本上就算白費(fèi)了。
2016年7月18日,日本軟銀集團(tuán)(2016年世界500強(qiáng)排名:92)將接近以234億英鎊價格收購英國芯片巨頭ARM。ARM公司構(gòu)建的處理器平臺支撐著95%以上的智能手機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。無論你使用的移動設(shè)備是iPhone、iWatch,還是諾基亞旗下最
2015年Intel、三星、TSMC都已量產(chǎn)16/14nm FinFET工藝,下一個節(jié)點(diǎn)是明年的10nm,而10nm之后的半導(dǎo)體制造工藝公認(rèn)越來越復(fù)雜,難度越來越高,甚至可能讓摩爾定律失效,需要廠商拿出更多投資研發(fā)新技術(shù)新材料。
7月18日,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電吃蘋果單再傳捷報,獨(dú)拿蘋果下一世代A11處理器大單,創(chuàng)下連續(xù)二個制程擊敗勁敵三星,獨(dú)拿蘋果處理器大單的新紀(jì)錄,預(yù)計明年營收將持續(xù)增長。
今年5月底,ARM發(fā)布了全新一代頂級CPU——Cortex-A73,與之配套的是Mali-G71。近日舉辦的Tech Day上,ARM表示,A73仍將重點(diǎn)專注移動處理器市場,服務(wù)器端看廠商自身實(shí)力和興趣...
2010年開始,Intel悄悄成立了代工工廠,當(dāng)時還是22nm。后來進(jìn)入10nm級,Intel在制程工藝層面一騎絕塵,領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過,Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上,畢竟作為芯片一哥,需求量驚人...
近日消息,ARM宣布,將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號為 INSITE 的計劃,借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解,INSITE 計劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn),并且產(chǎn)品提高性能與降低成本...
Mali-G71圖形處理器(GPU)是Mali 高性能GPU家族最新推出的頂級產(chǎn)品。Mali-G71基于全新Bifrost架構(gòu),代表了高端移動圖像處理性能的最高水平,進(jìn)一步奠定了Mali在競爭激烈GPU市場的主導(dǎo)地位。