在剛剛結(jié)束的新品發(fā)布會上,高通對其入門級移動處理器平臺進行了升級,他們推出了較低端的處理器高通205,這款處理器旨在為印度、拉丁美洲和東南亞、非洲等移動網(wǎng)絡(luò)欠發(fā)達地區(qū)的用戶,帶去更流暢的網(wǎng)絡(luò)連線體驗。寫
在全球手機芯片市場,高通主導(dǎo)了中高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢。周一,高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機的4G芯片,意在挖掘銷量依然不菲的功能手機市場。據(jù)美國科技新聞網(wǎng)站Mashable報道
在三星宣布10nm、7nm節(jié)點之外會推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后,TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進展情況,10nm工藝已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,沒多少秘密可說了,但是未來的7nm節(jié)點看點就多了。
近日,美國高通公司總裁德里克與小米公司創(chuàng)始人雷軍進行了隔空對話,對于小米自主研發(fā)處理器芯片,高通除了表示這讓他們感覺到競爭激烈之外,更多的是在隔空為小米喝彩,顯示了一家世界級公司的氣度!
近日,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)已經(jīng)同意調(diào)查LG、聯(lián)發(fā)科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD圖形專利一案。
3月20日下午消息,高通計劃針對功能機推出205處理器,讓其具備例如4G網(wǎng)絡(luò)等更多智能手機功能。
據(jù)外媒報道,近日高通公司宣布,將高通驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨椤案咄旪堃苿悠脚_”,以更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。
消息稱,三星新一筆晶圓廠投資費用預(yù)算高達69.8億美元,并計劃在年底完成建廠,預(yù)計月產(chǎn)量可達3萬片晶圓。三星當前首要任務(wù)是擴建10納米生產(chǎn)線,增加1.8萬片晶圓月產(chǎn)量,7納米產(chǎn)線緊跟隨后。
“許多人都認為摩爾定律已走向終結(jié),這意味著使用同樣的方式,我們將無法廉價的獲得‘更多計算力’,”艾利斯密斯說。在他看來,神經(jīng)形態(tài)芯片的快速發(fā)展將會解決這一問題。
聯(lián)發(fā)科掉單消息頻傳,繼Oppo、Vivo大客戶開出第一槍,2016年下半調(diào)降聯(lián)發(fā)科訂單比重,近日再傳出原本逾9成手機采用聯(lián)發(fā)科平臺的大陸魅族,2017年第3季起將大舉采用高通晶片,對于已陷入出貨衰退危機的聯(lián)發(fā)科無疑是雪上加霜。
據(jù)臺灣爆料,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017年3月16日,北京訊——ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代調(diào)試和跟蹤解決方案。該項新技術(shù)能通過 USB、PCIe 或無線等功能接口進行調(diào)試和跟蹤,在增加數(shù)據(jù)吞吐量的同時減少對硬件調(diào)試探測器的需求。
三星準備投資 69.8 億美元擴充先進系統(tǒng)芯片制程,不僅下個月 10 納米產(chǎn)線將追加預(yù)算,三星還計劃開設(shè)一條全新 7 納米產(chǎn)線,藉以爭搶蘋果訂單籌碼。
此前有消息稱臺積電在10nm良率上遇到了一些問題。所以,相應(yīng)終端產(chǎn)品的面世可能還需要一段時間。目前16nm工藝仍然是臺積電的主力。不過,很快傳聞中的臺積電“12nm”也即將出爐。
Imagination Technologies 和 Express Logic 共同宣布,Express Logic 的 ThreadX RTOS 現(xiàn)已支持 MIPS 64 位 I6400 CPU。