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HOLTEK新推出BH66F2470/BH67F2470血糖儀Flash MCU
Holtek在血糖儀產(chǎn)品上，繼第一代HT45F65/HT45F66/HT45F67之后再推出高度整合的BH66F2470及BH67F2470。
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HOLTEK新推出BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270血壓計(jì)Flash MCU
Holtek持續(xù)在醫(yī)療量測領(lǐng)域追求卓越，新推出第二代高度整合、高性價(jià)比的血壓計(jì)系列專用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常適合于臂式及腕式血壓計(jì)等健康量測產(chǎn)品。
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HOLTEK推出BC2401 Sub-1GHz RF 超再生OOK Receiver IC
Holtek推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF OOK Receiver IC BC2401，適用在315M/433MHz ISM頻段于無線吊扇、無線門鈴等無線接收產(chǎn)品以及智能居家無線控制應(yīng)用。
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英飛凌XMC4300和XMC4800微控制器和認(rèn)證開發(fā)套件加快EtherCAT應(yīng)用實(shí)現(xiàn)
近日，德國慕尼黑和紐倫堡訊——有了英飛凌面向未來并針對應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的基于ARM®處理器的微控制器，以高性價(jià)比的方式實(shí)現(xiàn)EtherCAT® 應(yīng)用變得更加容易。在2017年國際嵌入式系統(tǒng)展上，英飛凌科技股份公司展出可將EtherCAT開發(fā)時(shí)間縮短至三個(gè)月的新開發(fā)套件：XMC4300 Relax EtherCAT套件和XMC4800 EtherCAT自動(dòng)化套件。兩個(gè)套件都已通過EtherCAT認(rèn)證測試，隨時(shí)供貨。
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震驚！ARM全新架構(gòu)竟然如此彪悍
ARM近日推出全新的DynamIQ技術(shù)，并表示作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，基于ARM big.LITTLE技術(shù)演進(jìn)的DynamIQ技術(shù)相比上一代技術(shù)將提供更多的核心搭配方式，并覆蓋從端到云的安全、通用平臺。其中最令人感到
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臺積電或?qū)⒊鲎呷ッ绹◤S，臺灣民眾坐不住了
日前，中國臺灣媒體傳出全球芯片代工巨頭臺積電可能會到美國建廠，將于2022年在美國的工廠實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)，而且整個(gè)項(xiàng)目的總投資超過1100億人民幣。消息傳出后，不僅中國臺灣網(wǎng)民炸開了鍋，臺灣政界也坐不住了，紛紛挽留臺積電。
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對話高通全球總裁：業(yè)界對高通認(rèn)識似盲人摸象
提及高通，相信業(yè)內(nèi)并不陌生，但從諸多的報(bào)道中，我們?nèi)匀豢吹綐I(yè)內(nèi)其實(shí)并不真正了解高通，甚至對于高通的認(rèn)識存在類似盲人摸象般的誤區(qū)。記者有幸獨(dú)家采訪了高通全球總裁并就業(yè)內(nèi)關(guān)注的對于高通業(yè)內(nèi)敏感且又極易產(chǎn)生誤區(qū)的話題，進(jìn)行了碰撞和對話。
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韓媒：三星芯片買家少，原來是高通“搞鬼”
多人可能不知道，蘋果的第一代iPhone、iPhone 3G、以及iPhone 3GS使用的都是三星的芯片。但是到了今天，作為市場上為數(shù)不多的能與高通抗衡的芯片公司，三星的Exynos系列除了自家以及魅族使用之外，卻鮮少被其他手機(jī)廠商采用。
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高通日月光聯(lián)手，合資于巴西投廠
手機(jī)芯片龍頭高通、封測大廠日月光決定攜手合組國際隊(duì)，在巴西設(shè)立中美南洲首座半導(dǎo)體封測廠。 據(jù)了解，巴西政府、日月光、高通等三方已簽訂合作備忘錄，初期擬共同合資2億美元在巴西圣保羅州設(shè)廠。
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原臺積電執(zhí)行長“空降”聯(lián)發(fā)科，助力聯(lián)發(fā)科未來布局
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司昨日召開董事會，通過延攬?jiān)_積電執(zhí)行長，蔡力行博士至聯(lián)發(fā)科技擔(dān)任共同CEO，并在聯(lián)發(fā)科技集團(tuán)擔(dān)任集團(tuán)副總裁。同時(shí)，董事會并通過提名蔡力行博士擔(dān)任公司董事。
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利用全新SimpleLin MCU平臺加速產(chǎn)品擴(kuò)張并實(shí)現(xiàn)軟件投資最大化
德州儀器(TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
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ARM推出全新DynamIQ技術(shù)，為人工智能開啟無限可能
ARM近日宣布推出全新的DynamIQ技術(shù)。作為未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，DynamIQ技術(shù)代表了多核處理設(shè)計(jì)行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗(yàn)，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。DynamIQ技術(shù)將被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計(jì)算單位的數(shù)據(jù)會在云端或者設(shè)備端被用于機(jī)器學(xué)習(xí)，以實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗(yàn)。
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德州儀器推出全新SimpleLink(TM)MCU平臺可加速產(chǎn)品擴(kuò)張
德州儀器 (TI) 近日宣布推出其全新的 SimpleLink™ 微控制器 (MCU ) 平臺。通過將一套穩(wěn)健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發(fā)環(huán)境中集成，該平臺可加快產(chǎn)品擴(kuò)張的進(jìn)程。
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高通驍龍835的亞洲首秀，給大家?guī)砹藘蓚€(gè)“千兆”體驗(yàn)
驍龍不僅僅是一個(gè)單獨(dú)的組件、一顆單獨(dú)的CPU，而是一塊集成了硬件、軟件和服務(wù)等多種技術(shù)的芯片。”高通產(chǎn)品營銷副總裁Don McGuire在公司將旗下驍龍?zhí)幚砥鞲麨轵旪埰脚_后如此解釋。高通副總裁兼QCT中國區(qū)總裁
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高通旗艦芯片835亞洲發(fā)布 支持移動(dòng)VR、4K視頻
3月22日下午，美國高通公司全新旗艦芯片Qualcomm驍龍835處理器在亞洲首秀。這顆采用三星10納米制程工藝的芯片，將使搭載該芯片的智能設(shè)備擁有更低的功耗與更高的性能。據(jù)了解，驍龍835已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍83
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
- 學(xué)5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（二）
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