100個51單片機程序相關(guān)實例,程序都是完整的。
有消息傳出華為海思芯片方案擊敗了包括高通在內(nèi)的幾家芯片巨頭,獨家中標奔馳第二代車載模塊全球項目。現(xiàn)在這一消息逐漸得到了確認。
據(jù)說下一代iMac的CPU部分基于AMD的Zen微架構(gòu)——這是AMD即將到來的新架構(gòu),相較現(xiàn)有設(shè)計在性能和功耗方面都有較大改 進,采用16nm工藝。
今天Intel低調(diào)地發(fā)布了Skylake架構(gòu)至強E3-1200 v5家族處理器,本來以為平民神器E3-1230后繼有人,但有個天大的悲劇消息——Intel的至強E3處理器很有可能只能用在服務(wù)器級主板上,也就是說至強E3-1230 v3
英特爾已經(jīng)將Skylake架構(gòu)擴展到了入門級工作站處理器市場,并且推出了好用不貴的至強E3-1200 v5系列。
據(jù)悉,這款Exynos 8890的最大主頻為2.3GHz,并且將使用三星自家的內(nèi)核。此外,它還將使用目前最先進的14nm工藝制造,預(yù)計在2016年第二季度問世,而屆時也是Galaxy S7上市的大概時間段。
去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后,IBM已經(jīng)重新調(diào)整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去,該公司已經(jīng)認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統(tǒng)在某些行業(yè)依然保持著很高的利潤,但是IBM昂貴的Power
作為三星GALAXY S系列的旗艦機型,下一代的GALAXY S7似乎準備集眾多功能于一身,不僅準備裝載ClearForce壓力傳感技術(shù)和更強勁的處理器,而且在多媒體娛樂功能方面也準備進一步升級,傳聞將會搭載Hi-Fi行業(yè)巨頭ESS今
一:成本節(jié)約現(xiàn)象一:這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關(guān)系不大,就選個整數(shù)5K吧點評:市場上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度5%),其成本分別比精度為20%的4.7K高4倍和2倍。20%精度的電阻
華為海思麒麟950處理器將是是華為下一代旗艦手機的標準配置,也是華為追趕蘋果和三星的終極武器,據(jù)外媒報道,麒麟950或與蘋果A9處理器一樣交給三星和臺積電兩家代工,因而會同時出現(xiàn)14納米和16納米兩種版本。此前的
FTDI Chip 推出整個系列容易使用的模塊,方便評估、開發(fā)以及應(yīng)用在本身的32位元FT90X超級橋接MCU芯片系列產(chǎn)品。這將意味著在嵌入式領(lǐng)域工程人員更易于從行業(yè)中選取非常先進的芯片提供絕佳的性能水平與豐富的連接性
蘋果供應(yīng)鏈上的兩大廠商正為了爭奪一家臺灣企業(yè)的控制權(quán)而展開激烈競爭,這家臺灣企業(yè)正在開發(fā)可用于新一代iPhone和智能手表上的關(guān)鍵技術(shù)。
對于三星為華為提供芯片,其實并不足為奇:就像蘋果一直是三星的死對頭,但無論是iPhone還是iPad,其使用的Ax處理器芯片都有三星的參與。就算在法院里打的頭破血流,但誰都跟錢沒仇。對于出貨量日益增長的華為手機,不論臺積電還是三星,誰也不會輕易放過這塊肥肉。
最受期待的代號為“Hierofalcon”的AMD八核服務(wù)器處理器工程樣品終于揭開了神秘的面紗,并提供了相應(yīng)的測試數(shù)據(jù)。這款性能怪獸的企業(yè)處理器擁有八顆時鐘頻率為2.0GHz的ARM-64bit A57核心,盡管如此,Hierofalcon的最高TDP只有30W。
21ic訊 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Maxim Integrated的MAX32620/MAX32621微控制器。MAX3262x器件基于支持浮點運算單元 (FPU) 的32位RISC ARM® Cortex®-M4F微控制器,非常適合新興的醫(yī)療