有關(guān)STC單片機(jī)發(fā)熱、復(fù)位的問(wèn)題個(gè)人的一些調(diào)試經(jīng)驗(yàn),分享一下。
AVR單片機(jī)的熔絲位配置是AVR單片機(jī)初學(xué)者很容易出錯(cuò)的地方,其實(shí)只要注意一些事項(xiàng),還是能夠盡量避免單片機(jī)被鎖死,即使單片機(jī)被鎖死,也可以使用一些方法解鎖,本文講述我在剛開(kāi)始接觸AVR單片機(jī)時(shí)熔絲位配置出現(xiàn)的一些問(wèn)題。
要實(shí)現(xiàn)未來(lái)10年國(guó)產(chǎn)芯片50%或者70%的自給率,必須借用國(guó)際資源與外部市場(chǎng)。我國(guó)企業(yè)在海外繼續(xù)謹(jǐn)慎尋求并購(gòu)標(biāo)的的同時(shí),重點(diǎn)應(yīng)尋求與國(guó)際芯片巨頭的合作。若能與國(guó)外芯片龍頭企業(yè)形成資本或技術(shù)聯(lián)盟,就完全能繞開(kāi)他國(guó)政府的技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制。
縱觀移動(dòng)處理器市場(chǎng),NVIDIA、Intel、德儀已經(jīng)退出江湖,聯(lián)發(fā)科掙扎了很久還是沒(méi)能一圓高端夢(mèng),海思卻已經(jīng)漸漸做大了,不過(guò)蘋(píng)果依然無(wú)人能敵,高通還是市場(chǎng)霸主,就連三星也離不開(kāi)它。手機(jī)廠商要想對(duì)抗蘋(píng)果iPhone,還是得緊密團(tuán)結(jié)在高通身邊,天下神機(jī)出高通,無(wú)高通不旗艦。
基于ARM® Cortex® 處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng),如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動(dòng)化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),針對(duì)不同的產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣泛而豐富的性能與成本組合。Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開(kāi)發(fā),A系列:運(yùn)行復(fù)雜系統(tǒng)的精細(xì)高端應(yīng)用;R系列:高性能硬實(shí)時(shí)系統(tǒng);M系列:低功耗、確定性、成本敏感的微控制器,專門優(yōu)化以滿足其需求
這是一個(gè)多種信號(hào)發(fā)生器,四種波形:方波、三角波、鋸齒波、梯形波。
Lpc1768內(nèi)置了四個(gè)串口通訊模塊,都是異步通訊模塊,其中,串口0/2/3是普通串口通訊,串口1與 UART0/2/3 基本相同,只是增加了一個(gè) Modem 接口和 RS-486/EIA-486 模式,不支持 IrDA,我們今天以串口0來(lái)演示串口的使用.
今天學(xué)的是數(shù)碼管和鎖存器的使用。用鎖存器的目的,是為了減小IO口的使用,本來(lái)至少得用15根IO口的,用了鎖存器后,只需要用10根IO口,若是繼續(xù)增加數(shù)碼管,IO口的增加也是一根根增加了。
AMD的Ryzen可謂是神神秘秘的,雖然我們知道了這款CPU使用了最新的14nm制造工藝,但是實(shí)際上這顆CPU的面大部分人都沒(méi)見(jiàn)到過(guò),即使是在CES 2017上,AMD也算是遮遮掩掩地演示了Ryzen處理器的性能,不過(guò)該來(lái)的還是要來(lái)的,目前Ryzen基本確定在3月3日之前發(fā)布了
基于ARM Cortex處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設(shè)計(jì)細(xì)分市場(chǎng),如物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)控制、醫(yī)療、汽車、家電自動(dòng)化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu),針對(duì)不同的產(chǎn)品市場(chǎng)提供廣泛而豐富的性能與成本組合。
根據(jù)IC Insights最新的2017年預(yù)測(cè),報(bào)告指出,在主要的IC類別中,內(nèi)存芯片銷售預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)速度。
IHS Markit最新預(yù)測(cè)顯示,2016年中國(guó)MCU市場(chǎng)銷售額為39.2億美元,相比2015年有6.2%的增長(zhǎng),由于國(guó)際大廠并購(gòu)導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收排名出現(xiàn)很大變化。
單片機(jī)內(nèi)部各器件和工作原理
工作寄存器有4組,每組都是8個(gè)工作寄存器R0~R7,通過(guò)PSW中的RS1、RS0兩位來(lái)選擇使用哪一組,如果不選,默認(rèn)是選擇第0組。
SPI總線接口芯片為完成單片機(jī)的常規(guī)外圍電路擴(kuò)展設(shè)計(jì)帶來(lái)了機(jī)遇,可擴(kuò)展的外圍電路包括A/D與D/A轉(zhuǎn)換器、顯示、時(shí)鐘、存儲(chǔ)器、監(jiān)視復(fù)位、I/O、顯示等。本文利用國(guó)內(nèi)目前較為流行的I2C,SPI串行通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)單片機(jī)外圍電路的A/D轉(zhuǎn)換、D/A轉(zhuǎn)換、時(shí)鐘、I/O擴(kuò)展、E2PROM以及LED驅(qū)動(dòng)器件的擴(kuò)展功能,實(shí)現(xiàn)了單片機(jī)系統(tǒng)功能模塊化,電路集成化的目的。