繼宣布戰(zhàn)略合作關(guān)系之后,RF無線充電技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者推出強大的單芯片電源管理解決方案
o 價格親民、易于擴(kuò)展、軟件支持,意法半導(dǎo)體開發(fā)工具吸引智能產(chǎn)品開發(fā)人員使用其8位和32位微控制器 o 豐富的產(chǎn)品選擇,適合不同需求的價格、性能和功能區(qū)間,讓用戶靈活地選擇產(chǎn)品,擴(kuò)展功能 o 高能效架構(gòu)和MEMS器件接口進(jìn)一步完善了智能產(chǎn)品開發(fā)平臺
單片機(jī)現(xiàn)在可謂是鋪天蓋地,種類繁多,讓開發(fā)者們應(yīng)接不暇,發(fā)展也是相當(dāng)?shù)难杆伲瑥纳鲜兰o(jì)80年代,由當(dāng)時的4位8位發(fā)展到現(xiàn)在的各種高速單片機(jī)……各個廠商們也在速度、內(nèi)存、功能上此起彼伏,參差不齊~~同時涌現(xiàn)出一大批擁有代表性單片機(jī)的廠商:Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM…國內(nèi)的宏晶STC單片機(jī)也是可圈可點…下面為大家?guī)?1、MSP430、TMS、STM32、PIC、AVR、STC單片機(jī)之間的優(yōu)缺點比較及功能體現(xiàn)……
2016年,高通收購恩智浦、軟銀收購ARM公司無疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是,這兩件收購案的標(biāo)的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購飛思卡爾后,已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當(dāng)之無愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
1月9日,國家科技進(jìn)步獎勵大會正式發(fā)布了“2016年度國家科技進(jìn)步獎”特等獎。華為成為被表揚的14家單位之一。那么華為到底做了什么,華為芯片又做了什么呢?
8051單片機(jī)片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲器分為哪幾個性質(zhì)和用途不同的區(qū)域?
用匯編語言實現(xiàn)51單片機(jī)內(nèi)部RAM單元的數(shù)據(jù)傳送到外部RAM
32位單片機(jī)簡介
單片機(jī)的應(yīng)用范圍十分廣泛,主要的應(yīng)用領(lǐng)域有: (1) 工業(yè)控制。單片機(jī)可以構(gòu)成各種工業(yè)控制系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等。如數(shù)控機(jī)床、自動生產(chǎn)線控制、電機(jī)控制、溫度控制等。 (2) 儀器儀表。如智能儀器、醫(yī)療器械、數(shù)字示波器等。 (3) 計算機(jī)外部設(shè)備與智能接口。
這是一個降壓電路,SW 在此處通入PWM ,進(jìn)行降壓的主要工作,Vout分壓后,最高不超過芯片工作電壓 (5V 也行 )輸入到PIC AN1口,進(jìn)行AD轉(zhuǎn)換, 將轉(zhuǎn)換的結(jié)果在1602上顯示出來。如果電壓不是想要的電壓 程序便改變PWM的占空比,以達(dá)到需要的值。 主要環(huán)節(jié)在1602 的初始化 寫數(shù)據(jù) 和寫指令 以及 PIC的AD啟動工作模塊,程序如下
此前資料稱,AMD定于2月27日——3月3日期間開幕的GDC大會上發(fā)布Ryzen,且是發(fā)布即上市?,F(xiàn)在消息稱,此次首發(fā)的僅有8核款,而平民4核要推遲數(shù)月,原因是主板廠遭遇了新的BIOS BUG需要調(diào)試。
如果評PC市場三大副業(yè),那么能跟AMD PPT、NVIDIA核彈一拼的就是Intel牙膏了,別說最近兩三年了,很多玩家還在使用6年前發(fā)布的SNB處理器,Core i7-2600K放到現(xiàn)在都不會落伍,本月初發(fā)布的Kaby Lake架構(gòu)Core i7-7700K雖然有不少亮點,但還沒有讓人急切升級的欲望。
sbit與sfr用法類似,只是sbit是位操作,用于將某個sfr中具體位賦值給一個變量,這樣后面程序就可用通過該變量為該位清0或置1。
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費級處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱Intel將會在8月的科隆游戲展上公布基于Kaby Lake架構(gòu)的高性能處理器,搭載的是X299主板。
智能手機(jī)經(jīng)過激烈的軍備競賽,不僅大大縮短移動處理器的演進(jìn)周期,也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機(jī)、可穿戴設(shè)備之后,智能汽車的新浪潮正在掀起。