二零一七年七月二十七日 -- 中國訊 -- 雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出一款可支持封包處理功能的全新高性能服務器刀片系統(tǒng)。這款型號為ATCA-7540的刀片系統(tǒng)采用兩顆剛推出、代號為Skylake的Intelò Xeonò Scalable 處理器。
Silicon Labs日前擴展了其節(jié)能型工業(yè)級微控制器(MCU)EFM32® Gecko產品組合,以提供更高的性能、更多的功能和更低的功耗。新型EFM32GG11 Giant Gecko MCU系列產品提供低功耗MCU市場中最先進的功能集,主要面向智能表計、資產跟蹤、工業(yè)/樓宇自動化、可穿戴和個人醫(yī)療等應用。Giant Gecko MCU集成了峰速高達72MHz的處理性能、大存儲容量、外設和硬件加速器,以及完整的軟件工具,其中包括業(yè)界領先的Micrium® OS。
專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業(yè)界頂級半導體和電子元件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨 Microchip Technology的ATtiny1617單片機系列。
西部數據公司今天宣布,該公司已成功開發(fā)用于64層3D NAND (BiCS3)的X4閃存。在西部數據過去成功開發(fā)創(chuàng)新和商品化X4 2D NAND技術的基礎上, 該公司運用其深厚的重直整合能力,開發(fā)出X4 3D NAND技術,包括硅晶圓加工、裝置工程(在每個存儲節(jié)點上提供16個不同的資料等級)、和系統(tǒng)專門技術(用于整體閃存管理)。
Holtek針對直流無刷(BLDC)馬達控制領域,推出HT8核心1T架構的BLDC Flash MCU HT66FM5440,支援方波Sensorless與弦波\\方波帶Hall Sensor控制,可完整支援單相/三相之直流無刷馬達相關應用。
Holtek在充電器產品領域MCU,繼HT45F5Q之后再度推出HT45F5Q-2,與前一代相比,除了提供更多I/O及UART外,并增強充電管理模塊(Battery Charge Module)功能,更易于恒壓(CV)及恒流(CC)死循環(huán)充電控制。
Holtek推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗藍牙(BLE - Bluetooth Low Energy)芯片及其模塊BCM-7602-G01,已成功通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證,并登錄于Bluetooth SIG官方網站。
近日,基于樹莓派的世界上最經濟計算機的生產商pi-top推出了pi-topPULSE。這款HAT兼容的pi-top擴展板線條明快,其功能是作為一款高端的樹莓派揚聲器,帶有色彩鮮明的LED矩陣燈,并有內置麥克風,其集成功能讓您擁有您自己的樹莓派互動助手。下面就隨單片機小編一起來了解一下相關內容吧。
Z-turn Lite是米爾科技推出的一款Z-turn Board精簡版開發(fā)板。主板基于ZYNQ-7000系列中的XC7Z007S/XC7Z010 單/雙核ARM+FPGA的SOC為核心,搭載開發(fā)必備的千兆網口、USB OTG、TF卡、JTAG接口,其余接口通過擴展引出 。超高性價比,460元起售;既適合愛好者學習,又適合產品嵌入應用。
高速緩存作為中央處理器 (CPU) 與主存之間的小規(guī)??焖俅鎯ζ鳎鉀Q了兩者數據處理速度的平衡和匹配問題,有助于提高系統(tǒng)整體性能。多處理器 (SMP) 支持共享和私有數據的緩存,Cache 一致性協(xié)議用于維護由于多個處理器共享數據引發(fā)的多處理器數據一致性問題。論述了一個適用于64位多核處理器的共享緩存設計,包括如何實現多處理器緩存一致性及其全定制后端實現。
近日,關于Intel第八代酷睿曝光的消息越來越多,桌面版的i7-8700,筆記本平臺的i5-8520U甚至是i7-8550U均現身。外媒報道稱,Intel將在8月份正式發(fā)布8代酷睿,代號Coffee Lake。同時,首批搭載8代酷睿的筆記本電腦將
MSP430常用加密總結
ARM的啟動代碼為什么要用匯編語言
對于MPLL使用到MPLLCON,而UPLL使用到UPLLCON寄存器,同屬于時鐘電源管理單元。MPLLCON地址是0X4C000004,UPLL地址是0X4C000008。MPLL用于CPU及其他外圍器件,這里把他理解成單片機的主頻就對了,UPLL用于USB。產生FCLK,HCLK,PCLK三種頻率。
近期在法蘭克福舉辦的國際超級計算大會上,涌現了很多令人興奮的新技術,驅動著廣泛應用于各行各業(yè)的人工智能和深度學習技術的發(fā)展。英特爾為人工智能技術的各個層面提供了一套廣泛全面的產品組合,其中包括即將推出的英特爾®至強®可擴展處理器以及英特爾現場可編程門陣列(FPGA),還有即將推出的代號為Knights Mill的英特爾®至強融核™處理器,將深度學習技術提升到了一個新高度。