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華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)

200mm純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體有限公司今天宣布，公司針對(duì)8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場(chǎng)，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲(chǔ)器(95納米5V SG eNVM)工藝平臺(tái)。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時(shí)，95納米5V SG eNVM工藝平臺(tái)以其低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，廣受客戶青睞。該平臺(tái)現(xiàn)已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)異。

單片機(jī)
2017-08-30

MCU 華虹半導(dǎo)體 95納米
誰(shuí)將是LPWA業(yè)務(wù)主流制式？NB-IoT與eMTC的十輪鏖戰(zhàn)

本文就NB-IoT 與eMTC 的主要性能，在十個(gè)方面進(jìn)行了系統(tǒng)地梳理及詳細(xì)地分析，在十輪論戰(zhàn)過(guò)后，讓我們?cè)僦匦聦徱曋幸苿?dòng)的最佳決策應(yīng)該是什么樣子的。

單片機(jī)
2017-08-29

NB-IoT emtc lpwa業(yè)務(wù)
iOS 11迎來(lái)里程碑，32位應(yīng)用要滅絕？

對(duì)于老玩家來(lái)說(shuō)，iOS 11升級(jí)前，最好好確認(rèn)下你最?lèi)?ài)的應(yīng)用是否有64位版本，因?yàn)樘O(píng)果已經(jīng)動(dòng)用一切手段，來(lái)徹底整治32為應(yīng)用了。

單片機(jī)
2017-08-29

蘋(píng)果 iOS 11 32位
7 納米這個(gè)制程節(jié)點(diǎn),我國(guó)又恐被拉遠(yuǎn)距離

隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺(tái)積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā)，之后還有海思的麒麟 970 及蘋(píng)果 A11 處理器的加持下，手機(jī)處理器的 10 納米制程時(shí)代可說(shuō)是正式展開(kāi)。而對(duì)于下一代的 7 納米制程，當(dāng)前來(lái)看，應(yīng)該仍是三星與臺(tái)積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備，中國(guó)廠商在短期間內(nèi)仍無(wú)法購(gòu)買(mǎi)到。

單片機(jī)
2017-08-28

三星蘋(píng)果 7納米工藝
10nm工藝更加先進(jìn),Intel最新處理器集成Wi-Fi 藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器

前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn)，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。

單片機(jī)
2017-08-28

Wi-Fi 藍(lán)牙 intel處理器 10nm工藝
HOLTEK新推出BH66F2650/2660八電極AC體脂秤MCU

Holtek繼四電極AC體脂秤HT45F75/77后，在八電極AC體脂秤領(lǐng)域，推出BH66F2650/60。八電極能量測(cè)人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀干)，更能真實(shí)反映出身體的狀況。BH66F2650/60支持AC體脂量測(cè)，相較于傳統(tǒng)DC體脂秤有更高的準(zhǔn)確度。BH66F2650/60亦可量測(cè)體重。顯示方面，經(jīng)由SPI/I2C/UART等串行接口外接藍(lán)牙模塊將體脂體重訊息傳送到手機(jī)顯示，也可以經(jīng)由內(nèi)部LED Driver將體脂體重訊息顯示在LED Panel。

單片機(jī)
2017-08-25

HOLTEK bh66f2650/2660 體脂秤mcu
盛群HT66FW2230通過(guò)WPC Qi V1.2.3認(rèn)證

HT66FW2230 為無(wú)線充電發(fā)射端專(zhuān)用MCU，整合無(wú)線電源功率控制關(guān)鍵所需的高分辨率頻率控制與電流量測(cè)電路，針對(duì)無(wú)線充電聯(lián)盟WPC的通訊協(xié)議也整合信號(hào)解調(diào)變與譯碼電路，有效精簡(jiǎn)外部應(yīng)用電路，實(shí)現(xiàn)SoC (System on Chip)架構(gòu)，可針對(duì)產(chǎn)品特殊規(guī)格調(diào)整軟件參數(shù)并搭配外部零件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的目標(biāo)。

單片機(jī)
2017-08-25

盛群 ht66fw2230 v1.2.3認(rèn)證
HOLTEK推出新款BC66F2430

Holtek新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無(wú)線燈控、無(wú)線吊扇、無(wú)線門(mén)鈴、溫控器等無(wú)線接收產(chǎn)品以及智能家居射頻接收和控制應(yīng)用。

單片機(jī)
2017-08-25

HOLTEK bc66f2430
華為AI芯片終于來(lái)了麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

華為AI處理器終于要來(lái)了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能

單片機(jī)
2017-08-24

華為芯片 AI 麒麟970
如何滿足復(fù)雜系統(tǒng)的高性能時(shí)序需求

時(shí)鐘設(shè)備設(shè)計(jì)使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時(shí)序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM(百萬(wàn)分之一)合成誤差的頻率。高性能時(shí)鐘 IC 具有多個(gè)時(shí)鐘輸出，用于驅(qū)動(dòng)打印機(jī)、掃描儀和路由器等應(yīng)用系統(tǒng)的子系統(tǒng)，例如處理器、FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等。

單片機(jī)
2017-08-23

賽普拉斯微控制器時(shí)序
Printf在51單片機(jī)的使用方法

實(shí)驗(yàn)名稱：串口通信之單片機(jī)和PC計(jì)算梯形面積

單片機(jī)
2017-08-23

51單片機(jī) printf使用
高云半導(dǎo)體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS變速箱接口IP核

單片機(jī)
2017-08-23

變速箱接口
聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L(zhǎng)TE、AI和IoT等眾多即時(shí)、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢(shì)。

單片機(jī)
2017-08-21

MIPS 聯(lián)發(fā)科 lte調(diào)制解調(diào)器
基于J750的S698PM芯片BSD測(cè)試方法

S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、船舶、測(cè)控等應(yīng)用領(lǐng)域；而J750是業(yè)界比較認(rèn)可測(cè)試結(jié)果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)測(cè)試機(jī)，市場(chǎng)占有率非常高。下面主要介紹在J750上開(kāi)發(fā)S698PM芯片BSD測(cè)試程序及注意事項(xiàng)。

單片機(jī)
2017-08-21

SoC ate amba s698pm; bsd
計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機(jī)、平板平臺(tái)上的研發(fā)，但面向二合一平臺(tái)、超輕薄本方面依然在努力爭(zhēng)取。

單片機(jī)
2017-08-17

英特爾單芯片 14nm

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單片機(jī)

華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)

誰(shuí)將是LPWA業(yè)務(wù)主流制式？NB-IoT與eMTC的十輪鏖戰(zhàn)

iOS 11迎來(lái)里程碑，32位應(yīng)用要滅絕？

7 納米這個(gè)制程節(jié)點(diǎn),我國(guó)又恐被拉遠(yuǎn)距離

10nm工藝更加先進(jìn),Intel最新處理器集成Wi-Fi 藍(lán)牙和調(diào)制解調(diào)器

HOLTEK新推出BH66F2650/2660八電極AC體脂秤MCU

盛群HT66FW2230通過(guò)WPC Qi V1.2.3認(rèn)證

HOLTEK推出新款BC66F2430

華為AI芯片終于來(lái)了麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

如何滿足復(fù)雜系統(tǒng)的高性能時(shí)序需求

Printf在51單片機(jī)的使用方法

高云半導(dǎo)體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開(kāi)發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

基于J750的S698PM芯片BSD測(cè)試方法

計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

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