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  • 華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺 制勝8位MCU市場

    200mm純晶圓代工廠華虹半導體有限公司今天宣布，公司針對8位微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V SG eNVM)工藝平臺。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時，95納米5V SG eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優(yōu)勢，廣受客戶青睞。該平臺現(xiàn)已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)異。

  • 誰將是LPWA業(yè)務主流制式？NB-IoT與eMTC的十輪鏖戰(zhàn)

    本文就NB-IoT 與eMTC 的主要性能，在十個方面進行了系統(tǒng)地梳理及詳細地分析，在十輪論戰(zhàn)過后，讓我們再重新審視中移動的最佳決策應該是什么樣子的。

  • iOS 11迎來里程碑，32位應用要滅絕？

    對于老玩家來說，iOS 11升級前，最好好確認下你最愛的應用是否有64位版本，因為蘋果已經(jīng)動用一切手段，來徹底整治32為應用了。

    單片機
    2017-08-29
    蘋果 iOS 11 32位

  • 7 納米這個制程節(jié)點,我國又恐被拉遠距離

    隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相，以及由臺積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器，在魅族 Pro 7 系列手機首發(fā)，之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下，手機處理器的 10 納米制程時代可說是正式展開。而對于下一代的 7 納米制程，當前來看，應該仍是三星與臺積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中，極其依賴的極紫外光( EUV) 設備，中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。

  • 10nm工藝更加先進,Intel最新處理器集成Wi-Fi 藍牙和調(diào)制解調(diào)器

    前不久，Intel 14nm低功耗Gemini Lake處理器曝光，CNVi(Connectivity Integration Architecture)單元首次浮現(xiàn)，也就是Intel將在這顆SoC中集成Wi-Fi、藍牙和調(diào)制解調(diào)器模塊(3G/LTE)。

  • HOLTEK新推出BH66F2650/2660八電極AC體脂秤MCU

    Holtek繼四電極AC體脂秤HT45F75/77后，在八電極AC體脂秤領域，推出BH66F2650/60。八電極能量測人體全身的體脂(包括腿部、手臂及軀干)，更能真實反映出身體的狀況。BH66F2650/60支持AC體脂量測，相較于傳統(tǒng)DC體脂秤有更高的準確度。BH66F2650/60亦可量測體重。顯示方面，經(jīng)由SPI/I2C/UART等串行接口外接藍牙模塊將體脂體重訊息傳送到手機顯示，也可以經(jīng)由內(nèi)部LED Driver將體脂體重訊息顯示在LED Panel。

  • 盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證

    HT66FW2230 為無線充電發(fā)射端專用MCU，整合無線電源功率控制關鍵所需的高分辨率頻率控制與電流量測電路，針對無線充電聯(lián)盟WPC的通訊協(xié)議也整合信號解調(diào)變與譯碼電路，有效精簡外部應用電路，實現(xiàn)SoC (System on Chip)架構，可針對產(chǎn)品特殊規(guī)格調(diào)整軟件參數(shù)并搭配外部零件實現(xiàn)產(chǎn)品差異化的目標。

  • HOLTEK推出新款BC66F2430

    Holtek新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產(chǎn)品以及智能家居射頻接收和控制應用。

  • 華為AI芯片終于來了 麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

    華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細節(jié)，但按照坊間的預計，華為AI人工智能芯片有可能

  • 如何滿足復雜系統(tǒng)的高性能時序需求

    時鐘設備設計使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM(百萬分之一)合成誤差的頻率。高性能時鐘 IC 具有多個時鐘輸出，用于驅(qū)動打印機、掃描儀和路由器等應用系統(tǒng)的子系統(tǒng)，例如處理器、FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等。

  • Printf在51單片機的使用方法

    實驗名稱：串口通信之單片機和PC計算梯形面積

  • 高云半導體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

    廣東高云半導體科技股份有限公司今天宣布推出同時支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS變速箱接口IP核

  • 聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

    2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關系，MIPS被應用到大量生產(chǎn)的智能手機調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術可為LTE、AI和IoT等眾多即時、功耗敏感的應用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢。

  • 基于J750的S698PM芯片BSD測試方法

    S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設，可廣泛應用在航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、船舶、測控等應用領域；而J750是業(yè)界比較認可測試結(jié)果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)測試機，市場占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片BSD測試程序及注意事項。

  • 計劃今年第四季度推出GeminiLake計劃今年第四季度推出

    Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機、平板平臺上的研發(fā)，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。

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