2017年9月12日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平聯(lián)合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒體展示終端解決方案。
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,現(xiàn)在可以從Microchip網(wǎng)站免費下載MPLAB® Harmony 2.0——適用于PIC32單片機的全功能固件開發(fā)框架。這一屢獲殊榮的軟件平臺經(jīng)過此次重要升級,使客戶能夠開發(fā)出更精簡、更高效的代碼,讓器件速度更快,更具成本效益。除了質(zhì)量更好的代碼,此次升級還增加了許多可在MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)中使用的新工具。
VDNF2T16VP193EE4V25是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一款大容量(2Tb)NAND FLASH,文中介紹了該芯片的結構和原理,并針對基于FPGA的應用進行了說明。
2017年9月11日,中國上?!愳`思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作,將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek),繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后,目前又積極向客戶推廣P40處理器,希望能在新一代智能手機的處理器市場,再逐步提高市占率。
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi),為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
澳大利亞研究人員日前宣布,他們發(fā)秘境一種構建量子計算機的新方法,能以更簡單、更廉價的方式批量生產(chǎn)量子計算機。
8月29日,聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30,隨后不久便有消息爆料,聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
臺企臺積電已經(jīng)成為全世界最大的半導體代工企業(yè),蘋果以及華為海思等許多公司的芯片,都交給臺積電制造。不過日前據(jù)媒體報道,臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調(diào)查,“罪名”是利用市場優(yōu)勢地位,排
隨著更先進工藝的芯片陸續(xù)進入工業(yè)和汽車領域應用,芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進芯片的可靠性問題
根據(jù)英特爾剛剛公布的“產(chǎn)品變動通知”(PCN),該公司即將停產(chǎn)多款 6 代酷睿處理器,分別是酷睿 i3-6098P、酷睿 i5-6402P、酷睿 i5-6600K、以及酷睿 i7-6700K 。文檔稱,該公司已于昨日開啟上述型號的停產(chǎn)
華為在2017年度IFA柏林國際消費電子產(chǎn)品展上公布其最新的麒麟970芯片,世界首款帶了專用人工智能元素的手機芯片。
目前正在中端手機處理器上積極發(fā)展的IC設計大廠聯(lián)發(fā)科(Mediatek),繼日前發(fā)布以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之后,目前又積極向客戶推廣P40處理器,希望能在新一代智能手機的處理器市場,再逐步提高市占率。
新唐科技(Nuvoton)推出最新微控制器NuMicro M0564系列,此產(chǎn)品以Arm Cortex-M0架構為基礎,工作頻率高達72 MHz,內(nèi)建256 KB內(nèi)存及20 KB SRAM。
處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發(fā)布,“第 8 代 Core i” 系列移動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U,以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示,這一代的處理器核心數(shù)提升至 4C 8T,并有著更高的核心時脈,加上部分產(chǎn)品為英特爾首批由 10 納米制程所生產(chǎn)的處理器,整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。